11月9日，據路透社旗下《國際融資評論》（IFR）援引知情人士消息，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥已秘密提交香港上市申請，計畫於2027年赴香港首次公開募股（IPO），擬募資20億至30億美元，約合156億至234億港元。
不過相關消息尚未得到阿里巴巴官方確認，具體上市時間和融資規模仍存在不確定性。
這並非平頭哥首次傳出上市消息。
今年1月，彭博社曾報導，阿里巴巴計畫推動平頭哥獨立上市，擬首先對其進行股權重組，引入部分員工持股，再探索IPO可能性。
今年3月19日，阿里巴巴CEO吳泳銘在財報電話會上進一步回應，表示不排除平頭哥未來獨立上市的可能，但當時尚無明確時間表。
成立於2018年的平頭哥，是阿里巴巴旗下晶片設計公司，最初由達摩院晶片研發團隊與中天微整合組建。目前，其產品已經覆蓋GPU、CPU、網路及記憶體晶片等領域，形成面向資料中心及AI算力基礎設施的產品體系。
在經營層面，平頭哥已不再是一家單純投入研發的晶片公司。
今年3月，吳泳銘首次披露其經營規模：平頭哥自研AI晶片累計交付超過47萬片，年化營收規模達到百億元等級。
商業化應用也在進一步擴大。根據阿里巴巴8月發佈的季度財報，平頭哥真武系列AI晶片已通過阿里雲服務，在自動駕駛、網際網路、金融服務等20多個行業的650多家外部客戶中實現應用。
今年9月，平頭哥又發佈新一代AI晶片真武V900。按照阿里公佈的產品指標，該晶片性能達到上一代真武M890的3倍，單一叢集最多可擴展至50萬卡規模，計畫於2027年第一季度量產並正式面向市場推出。
今年8月，阿里還將雲智能集團與平頭哥整合為“AI雲與算力服務”類股。這意味著，如果平頭哥正式啟動IPO，其獨立收入規模、盈利能力，以及與阿里雲之間的業務和財務關係，將成為投資者關注的重點。
對於阿里而言，平頭哥不僅是潛在的資本市場融資主體，也是其“大模型+雲+晶片”全端AI戰略的重要組成部分。
隨著中國國產AI算力需求增長，平頭哥能否在服務阿里自身算力需求之外，形成持續增長的外部商業收入，也將成為衡量其商業價值的重要指標。 (深藍科技)