全球晶圓代工，今年大跌9.2%

隨著烏克蘭戰爭、全球通脹和地緣政治緊張局勢，消費電子產品銷量暴跌，進一步導致半導體銷量下滑。鑑於芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預計2023 年全球代工行業收入將下降9.2%。

2023年上半年的庫存調整時間比預期的要長。芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構成挑戰。DIGITIMES Research 的分析師Eric Chen強調，儘管AI 熱潮正在提振高性能計算(HPC) 市場，但由於全球經濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。雖然預計電子供應鏈將在2023 年下半年恢復平衡，但目前尚未看到典型旺季材料準備方面的顯著激活。

自COVID-19 大流行以來，遠程工作趨勢推動了消費電子產品的強勁銷售。然而，去年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量有所下降。只有服務器需求才能從大型數據中心運營商那裡獲得健康增長。作為對經濟衰退的回應，芯片製造商尋求減少2023 年的資本支出和產量。上述四類產品的出貨量預計將繼續下降。

除了需求疲軟，芯片供應商還必鬚麵對地緣政治挑戰。台灣佔據了全球晶圓代工市場的60%以上，超過了韓國、中國、美國和其他地區。華盛頓與北京的科技之爭打擊了中國的半導體雄心。美國實施的製裁是否真的有效取決於聯盟的形成，尤其是歐洲的耐人尋味的立場。

全球半導體格局的變化將繼續。

2022 年第四季，前十大晶圓代工產值季減4.7%

TrendForce 調查顯示，雖終端品牌客戶自2022 年第二季起便陸續啟動庫存修正，但晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，除部分二、 三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應調整外，又以8 吋廠較明顯， 其餘業者產能利用率修正去年第四季起才較明顯，使2022 年第四季前十大晶圓代工產值面對14 季以來首度衰退，季減4.7% 約335.3 億美元，且面對傳統淡季及大環境不確定性，預估2023 年第一季跌幅更深。

旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電（TSMC）儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍季減1.0%約199.6億美元，市佔率上升至近六成，主要是二、 三線晶圓代工業者受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市佔；製程營收方面，7 / 6納米營收衰退大致由5 / 4納米成長抵消，7納米以下先進製程營收佔比則穩定維持54%。

三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失缺口，第四季營收季減約3.5%達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察三星7納米以下先進製程客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低水位，2023年營收成長動力恐不足。

聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21. 7億美元，季減12.7%，12吋與8吋各製程相較2022年第三季均呈衰退，又以8吋0.35 / 0.25um製程下滑最劇烈，季減幅高達47%。反觀格芯（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合最佳化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍季增1.3%達21.0億美元，是唯一營收正成長業者，市佔率也上升到6.2%。中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，儘管中芯國際已祭出約20%~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量美中衝突的風險，成效並不明顯，第一季產能利用率及營收恐再收斂。

TrendForce表示，第四季各晶圓代工業者在客戶訂單修正期間受衝擊程度不一，第六至十名最明顯的變動有二。一，合肥晶合集成落榜，短期難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過第四季東部高科產能利用率仍受限市況差而降低至80%~85%，營收季減約12.4%達2.9億美元。二，原排行第九高塔半導體（Tower）特殊製程類比芯片需求較穩健，歐陸客戶訂單支持，第四季營收4.0億美元，季減僅5.6%，擠下世界先進（VIS）居第八名；世界先進受面板產業與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收季減30.3%約3.1億美元，掉至第九名。

其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內需支撐部分特殊製程產能，消費性邏輯產品亦遭景氣逆風衝擊，第四季營收8.8億美元，季減26.5%，結束過去兩年逐季成長走勢。力積電（PSMC）第四季8吋與12吋產能大幅下降，晶圓代工營收季減27.3%達4.1億美元，連續三季衰退，市佔也縮至1.2%。（半導體行業觀察）