高通重啟三星代工，只因蘋果把台積電拿下了...

就在昨天，傳來一個消息：時隔2 年後，高通要重新和三星合作，由三星代工自家旗艦芯片了。

根據媒體，高通現在已經著手準備明年發布的驍龍8 Gen 4 芯片，將會採用N3E 工藝節點。

不過由於台積電的3nm 工藝產能基本上被蘋果“包場”了，此外還有少量產能要分給聯發科，預留給高通的3nm 產能大約僅有15%。

高通面對這種情況，迫不得已重新找到了三星，預計將會重返台積電+ 三星共同生產模式。

可能還有小伙伴記著，之前很長一段時間裡，高通都是將驍龍芯片的訂單交給三星代工，這些芯片的成本比台積電代工要低不少，然而三星的良率一直備受質疑，此前傳聞只有35%。漏電、發熱量大等問題一直都困擾著三星代工。

這就導致連續兩代由三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen 1 都發熱量驚人。至於有多熱？你現在還能在B 站上搜到驍龍888 手機煎雞蛋的視頻...

被三星工藝“坑”的最慘的還是小米。當初小米11 剛發布的時候，由於配置拉滿，堪稱全能神器。該系列的手機在上市20 多天之後，銷量就突破了100 多萬，大家都覺得小米這回高端成了。

但是在上市一段時間之後，小米11 的口碑就開始出現了“崩壞”，大量網友反饋出現了燒WiFi，燒主板的情況。

有業內人士認為，主要就是因為驍龍888 發熱太嚴重，加上夏天本身環境溫度就高，導致了小米11 系列部分手機出現了SoC 元器件脫焊等情況。

當然，小米還是比較負責的，先是小米宣布給出現故障的小米11 系列用戶更換主板和維修。隨後又給全系用戶推出了一系列的售後保障，例如給小米11 系列用戶的主板延長保修至36 個月，只要是保修期內出現故障，可以無限次免費維修。

三星工藝帶來的芯片發熱量，已經讓部分網友都有了心理陰影，一聽三星代工，直接一個哆嗦：

也有IT之家的網友表示，如果三星的代工技術真的很靠譜，那蘋果為啥也停了三星的代工，跑去台積電包場了呢？

因此，當傳出高通重啟三星代工旗艦芯後，也難怪網友們有如此之大的反應了。

實際上，高通改用三星之前就有相關爆料出來了，不過當時普遍認為，只有三星手機會用三星自產的驍龍芯片。

國外科技媒體Android Headlines 在本月16 日解讀了一些關於高通的爆料，認為高通目前已經和台積電、三星敲定了驍龍8 Gen 4 芯片的生產協議。

此前產業鏈分析師郭明錤表示，高通目前正在推進旗下的3nm 芯片，目前已經和台積電、Samsung Foundry 展開合作，生產2024 年的旗艦處理器。

台積電負責生產高通驍龍8 Gen 4 處理器，而三星負責生產高通驍龍8 Gen 4“for Galaxy”處理器。

Android Headlines 當時判斷，按照驍龍8 Gen 2 的情況，後續三星版本的可能會以驍龍8 Gen 4“領先版”的方式向其它手機廠商開放。

不過現在來看，由於蘋果把台積電3nm 產能“包場”了，高通能拿到的台積電的產能太少，因此產品佈局可能會逆轉，由三星版本的驍龍8 Gen 4挑大樑。

另外，台積電和三星在3nm 工藝方面也存在一定的差異，台積電依然採用老式FinFET 晶體管架構；而三星轉向更先進的GAA 架構，但是新技術尚無新產品落地，目前也無法判斷新技術是否靠譜。

而採用了更先進的製程工藝後，高通的新旗艦芯片預計也要漲錢了。

現在高通的主力旗艦SoC 驍龍8 Gen 2 的市場報價是160 美元左右，約合1165 元人民幣。不過外媒techballad 暗示，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3 可能要漲到200 美元左右了，約合人民幣1460 元。

techballad 表示，驍龍8 Gen 3 用上了台積電的4nm N4P 工藝，導致成本高昂，而高通則會通過抬價的方式將這方面的成本轉嫁到了手機廠商身上，即使高通公司對每顆驍龍8 Gen 3 收取200 美元的價格，三星小米等廠商也不得不跟，否則他們的旗艦機將喪失競爭力。

而這些升高的成本最終又落到了手機價格中去，因此導致手機漲價，消費者也不得不出更多的錢。

唉，想想那個1999 元就能買到旗艦機的時代，再看看現在，也難怪有老哥感嘆，玩機的成本真是越來越高咯！（IT之家）