三星將成為輝達HBM新供應商？

韓媒今日報導，三星最早將從下個月起，向輝達供應HBM3。在此之前，三星已確定向AMD供應HBM3，報導預計，明年三星的HBM市佔率將超過50%。

就在8月31日，三星剛剛通過輝達的HBM3最終質量檢測，並簽訂供應合同。根據合同，三星電子最早將從下個月開始向英偉達供應HBM3。此舉也打破了SK海力士向輝達獨家供應HBM3的局面。

花旗全球市場證券執行董事Lee Se-chul表示，“三星將從今年第四季度開始（向英偉達）供應HBM3，成為主要供應商。”同時，花旗將三星目標價從11萬韓元上調至12萬韓元。

三星電子對此回應稱，無法確認向英偉達等客戶供貨的相關信息。

受此消息提振，三星在首爾交易所今日大漲，漲幅超過6%；而SK海力士小幅下挫。

圖|三星今日分時走勢

實際上，此前已有報導指出，三星正與輝達就HBM3技術驗證和先進封裝服務展開合作。一旦完成技術驗證，三星將向輝達供應HBM3，並有望負責將單個GPU芯片和HBM3加工成H100的先進封裝。

三星AVP團隊向輝達提出，可以為整個項目投入大量工程師，他們可接收輝達從台積電採購的AI GPU晶圓，再從三星的存儲芯片業務部門採購HBM3，最後用自家I-Cube 2.5D封裝技術來完成這項產品；且團隊還願意為輝達設計中間晶圓。

三星計劃在今年晚些時候開始生產HBM3。公司CEO兼芯片部門負責人京基鉉已通過公司內部聊天工具透露，公司HBM3產品被一位客戶評為優秀產品，預計從明年開始，HBM3和HBM3P將為芯片部門的利潤增長做出貢獻。

三星還致力於在2025年前開發出無凸塊封裝（bump-less package）。這種封裝主要針對高層HBM，有助於降低封裝的高度。（TMT時報）