2023：裁員、倒閉2023年的晶片公司為何這麼難？

據不完全統計今年來晶片大廠裁員的情況，這只是列出了一部分公開的大廠信息，還有一些未知的以及不計其數的小廠和小公司。

另外，根據媒體報道，2023年，中國已經有1.09萬家晶片相關企業工商註銷、吊銷，年增69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；同期新註冊6.57萬家晶片相關企業，同比增加9.5%。這一數字也意味著2023 年平均每天有30多家家晶片相關公司註銷、吊銷工商資訊。

裁員、倒閉背後的原因，總結了以下幾點：

退潮後，才知道誰在「裸泳」。

1、制裁頻數以及中美貿易戰，導致供應受阻，訂單減少

例如以前10個訂單其中就有9個給到中國，現在3個給中國；3個給越南、印度；其他給到其他地區。近年來制裁頻頻，晶片大廠押注東南亞的案例不勝枚舉。

中國不僅是全球最大的半導體進口國，也在新能源車等市場的佔有率加速上揚，這類市場對半導體晶片的需求非常強勁。美國對於中國的晶片製裁之下，除了中國晶片產業遭受嚴重打擊外，許多曾深耕中國市場的外國公司也遭受損失。

在對中國實施晶片出口管制初期，美國將中國企業列入實體清單，導致許多美國供應商無法向中國企業提供銷售與服務。

緊接著，美國意圖拉攏日韓台，形成將中國大陸孤立在主流半導體供應鏈之外的晶片四方聯盟（Chip4），並遊說日本、荷蘭等佔據全球半導體材料與設備核心話語權的國家對中國施加出口限制。

隨著技術「脫鉤」持續升級，美國對華晶片出口的審查壓力也蔓延至「第二矽谷」以色列。一些以色列半導體公司因美國出口管制新規而面臨潛在的巨額收入損失和裁員危機。

面對美國政府的出口管制措施，美資晶片產業始終存在反對的聲音。英特爾公司CEO帕特·基辛格曾表示，如果沒有中國客戶的訂單，英特爾計劃在俄亥俄州建造工廠等項目的必要性就會大大降低。英偉達執行長黃仁勳也曾表示，中國市場不可取代，退出中國市場不是可行選項。英偉達財務長科萊特·克雷斯日前表示擔憂，美國限制人工智慧晶片對華出口「將令美國這一行業永久喪失機會」。

2.經濟下行，晶片庫存堆積如山，類似垃圾

晶片產業中資本支出要轉換成產能的過程極為漫長，一般需要3到5年時間，這樣的滯後性使得產能難以緊跟需求。因此，當生產出來的晶片投放到市場上時，往往有很大機率出現供需錯配的情況。

具體表現為：當市場需求旺盛時，漫長複雜的設計生產流程使得晶片供應落後，此階段會消耗先前的庫存，銷售與營收情況向好。隨著產能提升，庫存持續增加。當市場需求下降時，產能無法及時收縮，導致庫存被動增加。

從晶片產業週期來看，目前晶片庫存處於高位。這背後既有疫情帶來的消費衝擊及聯準會升息對於科技業的影響，也有產業資本本身的原因。近年來，處於下游需求端的消費性電子產業，在最近幾年並沒有發生什麼質的飛躍，用戶對於電子產品更新換代的意願普遍很弱，進而影響了晶片市場需求。

3.很多晶片公司都是為了騙融資騙政府補助，上市套現割韭菜

從庫存堆積如山，類似垃圾，可以看出很多晶片設計公司就是騙國家補助騙融資。沒有幾個真正做晶片的公司，都是拿別人淘汰的晶片捏捏揉揉，抄作業，抄IP，不具備生命力，不遵守規律，想彎道超車。國內很多晶片公司低水準重複開發，同質化非常嚴重。大量公司在同一領域競爭，導致價格戰和盲目擴張，難以實現盈利。

以下有幾個現象：

公司A ，去年拿到十億人民幣的政府項目，財大氣粗，以低於物料成本一半的價格在市場上傾銷庫存，想用低價打死同行，不過據聽說今年政府項目大大縮水，不知道價格戰還打得下去不。

公司B ，已經第六第七輪融資，聽說花巨資流片先進製程的產品，發現產品定義有誤，目前又在準備下一輪融資。

公司C ，千辛萬苦擠進海外大廠供應鏈，但因品質爆雷面臨天價索賠和罰款。

公司D ，特種晶片價格被甲方腰斬，且要款困難。

公司E ，被發現封裝海外晶圓冒充自主可控，退賠不說，人也要有事了。

公司F ，虧本做進某大客戶，帳期N個月，到期時還要求再打折。

國家投資補貼到真正的設計公司、真正的設備公司、真正的代工公司。

像那種騙投資騙補貼的低水準重複開發的公司就是一顆老鼠屎，應該淘汰。

4.產業鏈的複雜性與相互依賴性

晶片產業涉及設計、製造、封裝測試等複雜環節，具有超高的專業與生產難度。同時負責設計、製造和銷售產品的整合設備製造模式已漸行漸遠，隨著設計和製造的複雜性和成本的增加，許多公司現在專注於單一的生產步驟。因此，晶片生產製造離不開各環節的緊密配合，不同生產廠商之間具有高度依賴性。

半導體創業是一個需要長時間技術儲備、經驗累積的事情，絕不是「運動式」的創業，不是短時間內拼湊一個明星團隊，拿到巨額的融資，就一定能創業成功。

在晶片領域，產業鏈需有分工，下游大包大攬的做法，不一定都行得通。團隊的模式、公司的策略、產品研發、市場落地等每一個環節出問題，對於半導體創業都將是致命的。

5.聯準會升息

''聯準會升息''——資本撤資——人民幣升值——出口產品競爭力下降——生產產品減少——所需用到的晶片減少——庫存增多

聯準會若升息將刺激美元走強，造成人民幣相對升值。匯率的變動對於晶片進出口產生較大的影響。美元升值，人民幣貶值，則國內半導體企業進口物資得支付更多的人民幣資金，導致成本上升，進而影響利潤的獲得，對於成本可控的半導體產品出口是個利好。因為當時全球嚴重的疫情，半導體產品主要製造國的產能還沒恢復，晶片價格進一步提升，物資進口成本上升。但疫情後各晶片主產國恢復產能將導致晶片價格下跌，整個產業將面臨利潤下滑。

6.受地緣政治影響明顯

近年來，晶片成為中美科技博弈的重點領域。在各類制裁與管制措施之下，晶片產業早已不再是自由市場，而是深受政治因素影響。

近幾十年來，主要由市場驅動的半導體產業已然瓦解，半導體競爭逐漸演變為國家間的對抗行為，對不公平競爭和真正的競爭不加區分。晶片產業已經無法再像過去各國相互「開放」時那樣開展業務。現在，晶片公司的多數商業活動需要獲得許可或政府批准。

7.資金短缺，一級市場投融資降溫（資本投資撤資了，資本投資本身就是趨利、去風險）

晶片半導體產業對資金持續需求龐大，包括研發費用、生產設備投資和市場推廣等，而國內公司在這方面往往面臨資金短缺的問題。特別是對於小公司來說，缺乏投資。

現在國內外投資公司趨於理性、不亂投資。美國限制了對中國半導體產業（以及人工智慧和量子運算技術）的投資，歐洲投資者也不傾向投資受到美國制裁的中國晶片公司。

首先，在賺錢效應收斂甚至虧錢效應不斷加劇的背景下，一級市場上的產業機構資金減少了對投資標的的出手次數和投資金額，這讓一級市場連續兩年高漲的半導體火熱行情在2023年降溫了不少。

根據JW Insights的統計，2023年10月，中國半導體產業融資事件共33起，年減13%，季減27%。金額約45億元，季減76%；今年1~10月，整個半導體共發生融資事件389起，和去年同期相比下降16%。此外，在融資金額上，今年累計金額為711億元，也較去年同期下降了21%。

8.卡脖子現象

半導體產業高、精、尖技術基本上都被國外掌握，對國內處於封死狀態。

例如EDA軟體。中國許多EDA企業長期依賴並使用國外的軟體，因為相較於國內，國外軟體製程資訊充足完善，中國EDA尚未出現可觀表現，因而導致中國企業不敢輕易嘗試國產軟體，這直接導致國產軟體沒有下游用戶的回饋，研發人員無法根據用戶需求進行產品迭代，一直閉門造車永遠不可能生產出好產品，另外，很多中小企業對版權、知識產權意識較差，長期使用盜版，這對中國EDA的迭代沒有好處。

9.半導體人才的“入不敷出”

半導體缺人很大的一個原因來自於產業的發展。如果分析半導體產業的缺人類型，其實不只是大眾潛意識裡的「高精尖」人才不夠，半導體產業鏈長且細分領域多樣，不同領域的企業在發展和人才需求上有一定差異。總而言之，對於半導體產業來說企業管理領軍人才、每道工序的製造人才（如操作工人、封裝工人、設備協調工人等）、半導體廠房的建築工人都可能是缺少的人才。

把人才培養比喻為蓄水池的入水口，把產業發展比喻為水口。由於半導體人才需要跨領域知識，也需要多年經驗。當前全球大力發展半導體產業的趨勢讓出水速度大大超過入水速度，也就造成了業界人才不足的情況。

從好的角度來看，「物以稀為貴」讓晶片產業人才的工資水漲船高，《2023年北京市人力資源市場薪資狀況報告（三季）》顯示，量子演算法工程師位居高薪榜首，薪資中位元值為36768元/月。5G通訊演算法工程師、強化學習工程師、晶片設計工程師等職位薪資中位數均突破30,000元。相信這樣的薪資數據是可以吸引相當一部分人投入產業。

但是，由於急缺人才造成了業界爭搶人才的亂象，愈發不利於長期的人才培養。在惡性循環之中，半導體人才短缺的情況遲遲無法改善。業界已經達成的共識是，想要真正解決問題，一定要從教育開始。（芯事件）