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隨著數十家晶圓廠在中國建設並在未來幾年上線,中國已準備大幅擴大其晶片製造能力。這些晶圓廠中的大多數將使用成熟的製程技術生產晶片,使中國能夠在這些節點上佔領晶片市場。
同時,市場研究公司TrendForce的專家警告稱,這可能會導致產能供過於求,使晶圓代工廠降低報價,有些公司可能會破產。
中國目前有44家晶圓廠,其中不包括7家不活躍的晶圓廠。據TrendForce稱,其中25家是300毫米晶圓廠,5家是200毫米晶圓廠,4家是150毫米晶圓廠。
到2024年底,中芯國際、華虹、晶合等公司計劃再增加10家晶圓廠,其中包括9家300毫米晶圓廠和1家200毫米晶圓廠。還有23個晶圓廠正在建設中,包括15個300毫米晶圓廠和8個200毫米晶圓廠,使新晶圓廠總數達到32個,預計所有晶圓廠都將在未來幾年內投產。
這些新的和即將到來的晶圓廠主要專注於成熟製程技術,特別是28奈米及以上的製程。為了建造這些晶圓廠,中國公司從ASML購買了數百台光刻機系統,2023年從荷蘭進口光刻設備成長了10倍。
這表明中國正在努力提高其晶片製造能力,特別是在成熟技術方面,這些技術用於製造用於消費性電子和物聯網等廣泛應用的晶片。
TrendForce預測,從2023年到2027年,全球成熟(大於28nm)和先進(小於16nm)半導體製程的比例約為7:3。到2027年,中國成熟製程的產能預計將從29%成長到33%,這些晶片有可能大量湧入全球市場,可能引發全球晶片價格戰。(晶片產業)