【澤平宏觀】人工智慧的機會可能在這些領域率先爆發

回顧2023年，ChatGPT引爆全球人工智慧應用大爆發，英偉達市值超兆美元、國內「百模大戰」競相角逐。大家聚焦的核心是從大模型到各種AI應用。

細數下來，這輪AI熱潮的第一階段：從2022年11月底ChatGPT 橫空出世開始，大模型成為全球科技焦點，不僅OpenAI、谷歌、Meta等海外科技巨頭“神仙打架”，國內更是開啟“百模大戰”，百度、科大訊飛、華為等大廠都接二連三發布了適應於各大領域的自研大模型。第二階段：隨之而來的還有許多令人驚豔的AI產品，例如Microsoft 365 Copilot、文生圖和文生視訊賽道的Midjourney和Pika1.0等。未來，第三階段： AI的應用再過度到硬件，從智慧汽車、AI PC到VR、AR、MR等產品。

現在的AI產業，已經快速的從去年大模型“百模大戰”，跨越到現實物理世界中“看得見摸得著”。

人工智慧的下一個浪潮是什麼？我們來看兩個線索：

1）2024年CES全球消費電子展，展會上AI在物理世界落地成為深度貫穿的主題，這是是全球最具影響力的科技盛會，這次展會上呈現了很多智能設備，都是硬體與AI的緊密結合，例如有AI PC，XR包括VR、AR等，智慧汽車，人形機器人等。

2）英偉達的黃仁勳曾說過「AI的終極形態是具身智能體」，即具有身體的人工智慧，而具身智能的本質其實是軟硬體結合的智能體。

結合以上線索，我們判斷：AI產業從軟體時代過度到硬體時代，未來AI軟硬體結合，才是最大的趨勢與風口。 AI大模型相當於大腦是軟體，而硬體載體相當於人類的身體。未來人工智慧大腦不斷進化，可以驅動身體完成各項工作，將對人的許多重複性工作徹底取代。而AI驅動的硬體也是逐步升級的：從前的掃地機器人、機器狗可以說是初級具身智能，第二階段，手術機器人、廣義腦機介面等也都是廣義的具身智能體，最高級階段，具身智能最高級的形態莫過於帶有情感屬性，集感知-理解-決策於一體的人形機器人。

透過現像看本質，軟硬體結合，這是AI發展的關鍵一步，也是繼續破局關鍵。只有將AI與硬體載體結合，打通AI與物理世界的鏈接，通用AI的能力才能真正惠及每一個人。最終實現人人都可以用AI、萬物皆可AI。

我們來看幾個關鍵的AI軟硬體結合發展的領域：XR、智慧駕駛、AIPC、人形機器人、AI運算。

1.拓展現實的XR，包括VR、AR、MR等穿戴式智慧終端

XR（擴展現實）是作為AI軟硬體結合的代表，是未來全新的可穿戴智能終端，作為未來每個人或許都需要的重要硬件，現在也搭載了AI大模型。

頭戴式顯示設備包括MR、VR、AR三類，未來的人機互動不只限於PC和手機，這大大拓展了人機互動的領域，重塑了互動的內容、場景和感知體驗。

蘋果Vision Pro就是首款空間運算產品，是典型的MR裝置（Mixed Reality混合實境），備受矚目。專注讓使用者在真實和虛擬之間進行切換和互動。視覺上由二維變成三維，互動上範圍拓展到整個空間，直接進入自然互動模式，可以眼動追蹤、手勢辨識、語音追蹤等，無需借助第三方工具，提供更沉浸的體驗。 Vision Pro從2024年1月19日開放預訂，2月起正式發售，起價約2.5萬元人民幣，

未來，VR設備就像手機一樣常見，這種AI軟硬體結合的設備會引領用戶步入空間運算時代。蘋果佈局開墾XR多年，採用VST方案+自身生態系統優勢將應用場景從遊戲泛化至社交、辦公室、通訊、生活等場景，讓XR有了更加大眾化的可能，同時視頻和遊戲場景也將繼續深化。

XR搭載AI大模型成為重要趨勢，產業鏈將迎來快速發展。

2.智慧汽車、無人駕駛是「用硬體跑AI」的典型

智慧汽車，是AI在軟體+硬體領域結合的又一大典範。智慧汽車能透過感測器來感知環境，透過語音與人互動，也能在場景學習、模型迭代中不斷提升自身駕駛決策的準確度，未來的汽車駕駛會變成由大模型驅動的無人駕駛。

智慧汽車相當於有輪子的機器人，由於技術路徑相似，肩負著給人形機器人開路的重大意義。 AI賦能汽車的硬件，主要聚焦兩點：智慧駕駛系統、智慧座艙。汽車能透過感測器感知環境，透過語音與人互動，也能在場景學習、模型迭代中不斷提升自身駕駛決策的準確度，未來的汽車駕駛會變成由大模型驅動的無人駕駛，也將成為先進的行動智慧空間。

無人駕駛就是最好的「用硬體跑AI」的典型。全球有不少企業都已有積淀，例如國內的華為智慧駕駛軟硬體持續升級迭代，從ADS1.0升級到2.0，最大的突破在於擺脫了對高精地圖的依賴，無圖駕駛成為可能，在問界M5、新問界M7 均有搭載。例如特斯拉確定BEV+Transformer架構，開啟以大模型視覺演算法為主的自動駕駛新時代。例如國內新勢力車企小鵬汽車， 2024年小鵬提出的智能駕駛目標是“輕地圖、全場景、輕雷達”，2023年底小鵬完成了在全國52城無圖城市導航輔助駕駛功能的佈局與應用，成為業界城市智駕全量開放數第一的車企。

國內智慧汽車產業迎來爆發期，這是由AI和新能源產業共同發展所決定的，智慧化是電動化之後的下一個階段。到2023年8月，全國累計開放測試道路已經超過2萬公里。 2025年之前都是L3級以上車上路試飛的關鍵期。技術上車企業已具備L3級以上量產交付能力，現在政策端出現重要破局，產業進入大轉折期。 2023 年11 月17 日，工信部、公共安全部、住建部、交通運輸部等聯合發布了《關於開展智慧網聯汽車准入和上路通行試點工作的通知》。透過遴選具備條件的產品，進行上路測試試辦。包括阿維塔、深藍、極狐、智己、賽力斯等多家車企車型獲得測試車牌。

3.AI PC，是傳統硬體設備用AI升級的邏輯

AI與PC的天然適配性，以及其生產力工具和高算力的屬性，被普遍認為是第一波可以最快落地的端側運行AI 的硬體載體。自23年下半年以來，AI PC的概念一直備受矚目。

這次CES全球消費電子展有許多廠商聚焦在這個領域。例如，聯想一口氣推出十餘款AI PC,包括全球首款商務AI PC ThinkPad X1 Carbon AI搭載了Intel的Ultra處理器，以及Yoga Pro 9i、ThinkBook Plus Gen 5 Hybird等。再例如，宏碁、戴爾、華碩等相繼推出了Swift系列、XPS16和XPS14、ASUS NUC 14 Pro系列等AI PC 終端產品。

這類最新的電腦產品的最大優勢在於，其內嵌的AI能力超人，搭載的個人AI助理能夠及時響應、為用戶提供個性化服務，升級優化了智能的使用體驗，同時本地大模型還保證了個人資料和隱私安全。

現在，無論是晶片廠商還是電腦品牌廠商，都將未來的產品品質方向調整到了AIPC領域，如英偉達發布了全新AI-Ready RTX 筆記型電腦、AMD推出了銳龍8000G 系列。根據群智諮詢預測，2024年全球AI PC整機出貨量將達到約1,300萬台，迎來規模化出貨的元年。IDC預測，AI PC在中國PC市場中新機組裝比例將在未來幾年快速攀升，於2027年達到81%，成為PC市場主流。

4.人形機器人，是AI在硬體和軟體領域高度結合的智能體

人形機器人最大挑戰是不僅需要與物理世界交互，還要有感知和理解能力，這就需要強化人形機器人的AI訓練。

特斯拉是這個領域的先驅之一。於2021年AI Day首次提出人形機器人Optimus概念。隔年，2022年AI Day，人形機器人Optimus「初代機」正式推出,能夠完成招手、搬運貨物、給花澆水等簡單動作，但行走仍不穩定。緊接著，2023年5月和9月，Optimus再度更新，發布的影片顯示Optimus已經可以流暢行走，且實現了根據物品顏色對物品進行分揀的能力。 12月特斯拉的最新的演示影片中，第二代Optimus，馬達扭力和力度控制等方面更加精確，關節靈活程度，動作流暢連貫性顯著提升，完成90度深蹲、手指抓握雞蛋等高難度的動作不在話下，甚至可以跟著音樂跳舞。近日，馬斯克又在推特發布了一段人形機器人疊衣服的視頻，手指、關節、動作流暢程，從取衣服到疊衣服的整套工序行雲流水。雖然是開發人員事先預設好的動作，但要達到完全的自動化指日可待。

人形機器人，是未來用AI驅動硬體的典型。它的產業鍊長，重點之一是人形機器人製造的零件供應商，這當中的核心零件包括伺服系統、減速器、控制系統、機器視覺、雷射雷達和人工智慧模組。從成本佔比來看，伺服系統、減速機和控制系統分別佔機器人成本的25%、35%、10%，總計70%。人形機器人產業突破也驅動了光達、伺服系統等硬體發展。

特斯拉在短短兩年半的時間裡飛速進化迭代Optimus，讓世人看到了人形機器人可以落地量產的可能性。多模態大模型的蓬勃發展又為機器人注入靈魂，讓機器人可以擁有理解和自主決策的能力。 2024年或為人形機器人技術突破的關鍵一年。

同時，國內外許多企業積極佈局人形機器人。國外企業以特斯拉、波士頓動力為代表發表了Optimus、Atlas等人形機器人產品。國內企業厚積薄發，專注做機器人的企業有優必選、達闥科技、宇樹科技等。

全球人形機器人浪潮正在開啟，未來可期。根據Stratistics MRC的數據，2021年全球人形機器人的市場規模為15億美元，預計2028 年將達到264 億美元，2021-2028 年的CAGR 達50.5%。

5.AI運算，傳統晶片巨頭追趕英偉達

AI在各個終端應用的繁榮發展，離不開底層算力晶片的支援。 2023年，全球對AI晶片巨頭英偉達產品的需求爆發式增長，從兩組數據可見一斑:1)2023年,英偉達的市值一枝獨秀，超過1萬億美元。英特爾的市值仍維持在2,000億美元左右，兩者之間竟然相差6至7倍。2）銷售數據暴增：從財報看，2023年2月至4月期間，英偉達的銷售額仍維持在60億至70億美元。 2023年5月至7月期間，銷售額升至135億美元，2023年8月至10月期間，銷售額飆升至181億美元。

未來，各家傳統的晶片硬體廠商的重心也是在AI領域。包括在此次2024年CES展會中，包括英特爾、AMD和高通在內的晶片巨頭也都有所動作。但與往年稍有不同的是，今年晶片展出的重點都在AI上，特別是英特爾行動迅速，不僅推出了能加速AI視頻和圖像生成的遊戲GPU，而且發布了各種生成式AI工具與服務，例如能加速大模型推理開源、能用生成式AI自動創建虛擬遊戲NPC的服務等。

6.總結：未來需要更多直接面向AI時代的硬體設計

2024年將是軟硬體結合爆發的元年。以上，是我們總結的終端重構、硬體創新的五大核心領域。如果對這五大領域做一個核心的概括和剖析，我們認為，集中在兩個改造方向。

方向一：重構現有終端硬體

選擇當下已經存在的硬體載體，已經融入現代生活的消費性電子產品，透過AI的嵌入進行升級和迭代，這無疑是AI硬體化的最佳選擇之一。這當中以AIPC為代表，包括AI手機、AI眼鏡、智慧家電、智慧穿戴等需要從晶片、記憶體、散熱等多方面重構以適配大模型嵌入。消費電子讓AI有了一個完美的載體，而AI賦能消費電子，不僅提升了產品競爭力，也促進了消費性電子產業復甦與升級，互相成就。

方向二：重新設計終端硬體

例如有一種新興產品，以AIPin為代表，它是一款可以像別針一樣別在衣服上的AI設備，沒有實體屏幕，可通過語音、觸摸、手勢、在手掌或桌面投影完成交互，目標是替代手機的大部分功能。 AIPin只是一個嘗試和開始，這是一種直接嵌入AI、直接面向AI設計的產品。未來將會有更多從0到1的創新硬體嶄露頭角，顛覆想像。

軟硬體結合對於AI應用發展的意義重大，是AI下一階段需要重點攻破的領域。化虛為實，將AI真正轉變為看得見摸得著的消費級產品才能惠及每一個人，這是質的飛躍。萬物皆可成AI：也意味著我們身邊的一切都可能成為智能化的載體，從家居用品到交通工具，從醫療設備到服務業，甚至化妝的鏡子、喝水的杯子都可以與AI相結合。AI與實體的廣泛融合將為我們的生活帶來更多的便利和可能性。 AI軟硬體結合的想像空間無限，AI應用的大門才剛開啟。（澤平宏觀）