三星電子聯席CEO慶桂顯宣布計畫在兩到三年內重新奪回半導體產業全球第一的位置。

3月20日，在京畿道水原市水原會議中心舉行的第55屆三星電子股東大會上，慶桂顯透過經營策略發表會，宣布了今年半導體（DS）領域的經營策略。

慶桂顯預測，“今年全球半導體市場預計將達到6300億美元，比上一年大幅增長，DS部門的銷售額也有望恢復到2022年的水平。”

慶桂顯強調，“今年將是全面復甦和增長的一年，我們計劃在兩到三年內重新奪回半導體行業世界第一的位置。”

為此，Memory宣布其目標是透過使用12nm級32Gb（千兆位元）DDR5 DRAM開發128GB（千兆位元）大容量模組來引領市場。慶桂顯也宣布，將透過在12 層堆疊HBM 領域佔據領先地位，尋求HBM3 和HBM3E 市場的領導地位。

三星電子計劃透過開發D1c DRAM、第9代V-NAND和HBM4等新製程來擴大尖端製程的比例並最大限度地提高製造能力，從而確保成本競爭力。

慶桂顯宣布他也將加強晶圓製造領域的前端製程。

他表示：「我們計劃採用業界首個GAA（Gate All around）3奈米製程開始穩定量產移動AP（應用處理器）產品，並為2025年GAA 2奈米前端製程的量產做好準備」。他還補充道，“我們將通過提高汽車和RF（射頻）等特殊製程的完整性以及提高4、5、8和14奈米製程的成熟度來擴大我們的客戶組合。”

System LSI計劃透過其旗艦SoC（系統單晶片）的競爭力來推進其業務結構，包括擴展新的汽車業務。

在先進封裝業務方面，預計「今年2.5D產品的銷售額將超過1億美元」。

慶桂顯也承諾對研發（R&D）進行大膽投資。

他承諾，「我們將在研發方面進行大膽投資，包括到2030年在器興研發中心投資20兆韓元。我們計劃將半導體研究中心的數量和質量翻倍，並持續加大研究人力和研發晶圓投入，以快速應用於量產產品。”

三星電子計畫以研發投資所獲得的技術優勢為基礎，加強高效投資和結構改善活動，並將由此獲得的資源再投資於研發，從而建立一個強化成長基礎的良性循環結構。

三星電子副董事長兼設備解決方案(DX) 部門負責人Han Jong-hee 宣布了一項計劃，將所有三星設備與人工智慧(AI) 連接起來。

Han Jong-hee 強調，“我們將把人工智慧的應用擴大到包括智慧型手機在內的所有Galaxy產品，並將普通家電升級為智慧家電”，並補充說，“我們將增強全公司的人工智慧能力，並推動新業務，例如下一代機器人和數位健康。”（大話晶片）