集體爆發!達到33%國產化率,中國製IGBT半導體龍頭躋身全球前五名!

根據乘聯的最新數據,2024年前4個月,全球汽車銷量2836萬台,中國車企佔34%的市場份額;其中全球新能源汽車銷量達到449萬台,中國佔64%的市場份額。當看到這樣數據的時候,我們真的可以說“中國汽車產業,站起來了!”;但“缺芯少魂”在國產新能源汽車產業同樣不可忽視。

根據Gartner預測的數據,2024年單輛汽車中的半導體價值預計將超過1000美元,汽車半導體包含功率、控制晶片、感測器,其中功率半導體的在新能源汽車半導體價值量中的佔比達到55%。其中IGBT是功率半導體最重要組成部分,目前國產情況如何?

一、全球IGBT,中國是最大市場

功率半導體主要用於電力設備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核心裝置,其中IGBT是目前發展最快的功率半導體裝置之一。IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)是由BJT(雙極型三極體)和MOS(絕緣柵型場效電晶體)組成的複合全控型電壓驅動式功率半導體元件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點,被譽為是電力電子產業的「CPU」。


目前IGBT大規模應用於廣泛應用於電動車、高鐵、變頻器、逆變器、再生能源和工業電力控制系統等對電力轉換效率和可靠性要求較高的領域。

但由於半導體功率裝置技術門檻較高,加上國外企業在核心技術上的領先地位,全球IGBT市場目前呈現出由國外頭部企業主導的壟斷格局,主要生產商包括英飛凌、三菱電機、富士電機、賽米控丹佛斯、斯達半導體、比亞迪和株洲中車時代。前十大廠商佔有全球約85%的市場份額(2022年)。


而根據QY研究數據顯示,2023年全球IGBT功率模組市場規模約為67億美元,預計到2029年將成長至145億美元,預測未來幾年的複合年均成長率約為13.6%。

而依照IGBT應用場景進行細分,功率半導體的在新能源汽車半導體價值量的佔比達到55%。


這也決定了中國是全球最大的IGBT需求市場,其需求量佔全球總量超過40%,並且還將進一步持續成長。那中國IGBT國產化如何呢?


二、IGBT國產化率超過30%

如上所述,中國是全球最大的IGBT市場,但目前IGBT國產化率並不高,尤其高端IGBT領域。根據電壓等級和電流大小的不同,IGBT可分為低電壓(1200V)、中電壓(600V)和高電壓(330V)系列。


從IGBT產品國產化率來看,在國產替代的大背景之下,IGBT國產化率從2015年12.3%上升到2023年的32.9%。這一方面是產業應用的推動,另一方面也是政策重點扶持的結果。同時,羅拉貝格的數據顯示,以IGBT為代表的功率元件半導體產品預計在2027至2028年國產化率將超過50%。也就是說,目前中國IGBT產業已經具備一定的產業鏈協同能力。


但在國產化率逐步提升的時候,我們還是要清醒的看到,目前,國內的IGBT廠商主要集中在中低壓市場,如比亞迪半導體、士蘭微、揚傑科技、新潔能、華微電子等,他們的產品主要應用於1500V以下的IGBT市場目前,只有時代電氣和斯達半導體已經開始應用高壓3300V以上的產品。

三、IGBT龍頭-斯達半導體

如上所述,目前國產IGBT正初步形成產業群聚優勢,其中產業龍頭斯達半導體起到至關重要的作用。從產品來說,斯達半導體已經涉及第七代IGBT和高壓3300V以上的產品;這是與國際巨頭競逐中高端市場的必備品。

斯達半導體是國內少數以IGBT模組為主要收入來源的公司,目前在全球IGBT主要企業排名中,排名前五名!


根據2023年財報,2023年斯達半導體實現營業收入36.63億元,年增35.39%,實現歸母淨利9.1億元,年增11.36%,扣非後歸母淨利8.86億元,年增16.25%,三項指標均為上市以來最高


其中,斯達半導體IGBT佔營收90%以上,名副其實的國產IGBT龍頭。


而其中最大收入來自新能源產業,2023年為21.56億元,較去年成長了48.09%;目前IGBT產品主要應用於新能源汽車充電樁、主馬達控制器、電子輔助轉向等場景,其中2023年汽車主驅IGBT模組合計搭配超過200萬套主馬達控制器。在新能源汽車800V以上的高壓快充已成為主流發展趨勢的情況下,斯達半導體應用於新能源汽車主控制器的車規級SiC MOSFET模組也已大批量裝車應用。

而根據東海證券研究所數據,根據IGBT單車價值量、全球與中國新能源汽車銷售數據測算出,2026年全球新能源汽車IGBT市場規模可望達到655.72億元,中國新能源汽車IGBT市場規模可望達到407.84億元IGBT在新能源汽車應用市場維持較高成長速度。也就是說,斯達半導體也將隨著國產新能源車產業的發展而獲得高速成長。


因此,國產IGBT在國家政策的大力支持下,已初步形成以斯達半導體為行業龍頭,時代電氣、士蘭微、華潤微、新潔能、華微電子、比亞迪半導體、宏微科等眾多國產IGBT深度參與的產業群聚。國產IGBT的發展已駛入快車道,隨著國產IGBT技術不斷更新迭代,國產廠商逐步突破產能受限問題,IGBT國產化率將進一步提升,2027年實現國產化率50%以上的目標是可以實現的。(飆叔科技洞察)