#中國製
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《《讀者投書》／國軍管理問題面面觀》 近年朝野針對國防預算與軍購規模爭論不休，但在「買多少武器」之外，有一個更根本的問題值得社會正視：我們是否擁有一支管理健全、訓練紮實、軍紀嚴明，足以有效操作這些昂貴裝備的國軍？ 再先進的武器，如果缺乏完善後勤、專業訓練與有效管理，充其量只是昂貴的硬體。真正決定國防戰力的，不只是裝備性能，更是操作裝備的人，以及背後整套管理制度。 近期美製ALTIUS-600M攻擊型無人機採購爭議，就是值得檢視的案例。據軍方說明，原廠充電器因含有中國製零件，不符合「非紅供應鏈」要求，因此未納入原採購內容，美方另開發符合規範的充電設備，將於後續交付。首批抵台無人機已預先充電，軍方強調目前不影響任務執行。
《讀者投書》／國軍管理問題面面觀》
其他#無人機#讀者投書#ALTIUS-600M
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一個被中國制裁的美國天才軍火商，在里根圖書館把中國誇上了天……

今天我們說一個被中國制裁的美國軍火商——帕爾默·洛基（Palmer Luckey） 2017年，24歲的帕爾默·洛基（Palmer Luckey）灰頭土臉地離開了Facebook，離開的原因主要是因為政治右傾問題，矽谷的精英圈子客氣地將他"放逐"了。 九年後，2026年5月，他創辦的Anduril Industries完成了50億美元的H輪融資，估值610億美元，Anduril與OpenAI，SpaceX等一起，被稱為私募市場的“神奇七俠”。 也是在同一個月，加州西米穀的里根總統圖書館，Luckey 坐在胡佛研究所《Uncommon Knowledge》的鏡頭前，被主持人 Peter Robinson 問了 53分鐘。
一個被中國制裁的美國天才軍火商，在里根圖書館把中國誇上了天……
美股#中國製裁#軍火商#帕爾默·洛基
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最新！美國對華晶片制裁升級！

美國總統川普昨日通過網站宣佈，將對中國大陸製造的半導體及電子元器件徵收新一輪關稅，但正式生效時間被設定為2027年1月1日，且具體稅率尚未公佈。消息一出，立即在太平洋兩岸引發連鎖反應：A股半導體指數當日下跌4.6%，而美股晶片類股則普遍收漲，市場解讀為“兩年緩衝期”給了美國廠商繼續轉移供應鏈的時間。根據目前披露的框架，新關稅將覆蓋“所有在中國大陸封裝、測試或最終製造的半導體器件”，範圍從傳統分立器件、模擬晶片到先進CPU、GPU、AI加速器，甚至包括被動元件、PCB與LED。川普團隊稱，此舉旨在“保護美國關鍵產業，減少對中國供應鏈的依賴”，但並未給出稅率區間。華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）預計，參考2018年對華關稅案例，半導體產品最終稅率可能在10%—30%之間，且會與未來美國《晶片法案》補貼發放掛鉤——接受聯邦資助的企業若採購中國芯，將額外面臨“ claw back”條款追回補貼。值得注意的是，生效日期被刻意延後至2027年，被業界視為“戰術性預告”。一方面，美國本土晶圓廠仍在建設期：台積電亞利桑那3nm廠、三星泰勒4nm廠、Intel 18A廠均需2026年後才能放量，提前加稅將推高美國整機成本；另一方面，也給蘋果、戴爾、惠普等OEM足夠時間把訂單轉向越南、印度、墨西哥等第三地。“這是讓供應鏈自己先搬家，再關門加稅。”某美系品牌採購副總告訴記者。對中國半導體產業而言，兩年窗口期成為“去美化”與“多元化”賽跑。中芯國際、長電科技、通富微電等國內封測龍頭連夜召開供應鏈會議，評估若被加征20%關稅，對美出貨成本將上升12—15美元/顆，遠高於東南亞競爭對手。市場傳聞，部分國產MCU、功率器件廠已決定2025年Q2前在馬來西亞、越南設立後段產線，以“境外封裝”身份規避潛在關稅。與此同時，中國商務部昨日晚間回應，稱“如美方執意加征關稅，中方將採取必要措施維護自身合法權益”，並強調中國半導體產業“已形成從設計、製造到封測的完整鏈條，對外部衝擊具備充分緩衝能力”。業內分析，中國可能的反制選項包括對美系晶片徵收出口許可費、限制關鍵礦物（鎵、鍺、銻）對美出口，或對美國農產品、能源產品加征關稅。裝置與材料端亦出現“搶單”潮。多位國內晶圓廠人士透露，2024年12月—2025年3月，來自美國的二手8英吋、12英吋封裝裝置詢價量同比暴增70%，客戶明確要求“2026年底前到廠、2027年前量產”，以趕在新關稅落地前完成產能轉移。國產裝置商北方華創、中微公司則收到額外訂單，用於替代被加稅後的美系機台，股價連續兩日漲停。展望未來兩年，全球半導體供應鏈將圍繞“2027關稅大限”展開新一輪遷徙：美國繼續扶持本土高端產能，中國加速成熟製程與第三代半導體自主化，東南亞、印度則爭搶封裝測試“中繼站”地位。川普尚未正式上任，關稅稅率亦未揭曉，但“預期管理”已讓產業鏈提前動了起來。對於仍在擴產周期的中國晶圓廠而言，如何把緩衝期變成“替代窗口”，將決定其在全球市場的下一個十年席位。 (晶片行業)
最新！美國對華晶片制裁升級！
美股#美國#中國製半導體#電子元件
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重大突破！中國發明新製冷技術，從0.1℃到1.42℃的逆襲！

2025年1月30日，國際頂級期刊《焦耳》（Joule）發表了一項由中國科學家領銜的顛覆性研究——華中科技大學段江江教授團隊開發出全球首例基於鐵離子"變臉"特性的新型製冷技術。這項技術以70%的效率提升和僅需傳統空調5%的功耗的驚人資料，直接挑戰了沿用70年的壓縮機製冷體系，為全球製冷行業開闢了一條綠色革命之路。 一、傳統製冷：效率之困 自1950年代壓縮機製冷技術普及以來，全球空調、冰箱等裝置始終依賴同一原理：通過壓縮-膨脹循環驅動製冷劑相變吸熱。這種技術雖有效，但存在三大致命缺陷： 能效低下：根據國際製冷學會資料，傳統製冷系統的理論性能係數（COP）上限為5，實際運行中僅為3-4；
重大突破！中國發明新製冷技術，從0.1℃到1.42℃的逆襲！
科技#中國#製冷技術#能源革命
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全球第一！將佔全球50%以上產能，中國第三代半導體材料，彎道超車？

一石激起千層浪！ 6月11日中國製碳化矽龍頭－滬矽產業發佈公告，表示將投資132億元，擴大公司積體電路用300mm矽片的生產規模；工程達產後，其300mm矽片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月，增加了一倍。 一、佔50%，中國製碳化矽產能 隨著全球半導體產業的發展，對於材料性能的要求也越來越高；碳化矽由於其具有優越的耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，被稱為「第三代半導體材料」的典型代表；現廣泛應用於新能源汽車、光伏發電、儲能等領域。 根據研究機構Yole數據，2021年新能源車和光伏應用領域佔全球碳化矽市場的77%，預計2027年這一比例將達到86%，按照市場佔比以1.9%的年均複合增長率提升；2025年新能源車與光伏應用領域佔全球碳化矽元件市場的83%，以兩者碳化矽市場空間反推可得2025年全球碳化矽元件市場空間達627.8億元，碳化矽基板市場空間達188.4億元，6吋碳化矽基板需求量為495萬片。
全球第一！將佔全球50%以上產能，中國第三代半導體材料，彎道超車？
科技#第三代半導體#滬矽#中國製
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三個數據！ 21.2%，22.3%，30.8%，證明中國製晶片立住了，沒有被打垮！

近日，光刻機巨擘ASML公司CEO公開表示，多年來，公司都不用擔心設備的去向會受到政治限制，但突然之間，這卻變成了全世界最重要的話題之一。而美國嚴厲的晶片管控規定，只會倒逼中國廠商進步更快。 如所言，歐、美、日韓聯手的極限打壓，雖然延緩了中國製晶片先進製程的突破，但並不能阻擋中國製晶片的發展。為何這麼​​說呢？ 一、前5個月，中國製晶片出口成長21.2% 根據中國海關總署6月7日公佈的最新數據，今年5月份出口積體電路252.7億個，出口金額126.34億美元，出口金額年增幅高達28.47%；1-5月累計出口積體電路1139.4億個，年增10.5%，累計出口金額626.13億美元，較去年成長21.2%。
三個數據！ 21.2%，22.3%，30.8%，證明中國製晶片立住了，沒有被打垮！
科技#中國製#晶片
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集體爆發！達到33%國產化率，中國製IGBT半導體龍頭躋身全球前五名！

根據乘聯的最新數據，2024年前4個月，全球汽車銷量2836萬台，中國車企佔34%的市場份額；其中全球新能源汽車銷量達到449萬台，中國佔64%的市場份額。當看到這樣數據的時候，我們真的可以說“中國汽車產業，站起來了！”；但“缺芯少魂”在國產新能源汽車產業同樣不可忽視。 根據Gartner預測的數據，2024年單輛汽車中的半導體價值預計將超過1000美元，汽車半導體包含功率、控制晶片、感測器，其中功率半導體的在新能源汽車半導體價值量中的佔比達到55%。其中IGBT是功率半導體最重要組成部分，目前國產情況如何？ 一、全球IGBT，中國是最大市場 功率半導體主要用於電力設備的電能變換和電路控制，是進行電能處理的核心裝置，其中IGBT是目前發展最快的功率半導體裝置之一。IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）是由BJT（雙極型三極體）和MOS（絕緣柵型場效電晶體）組成的複合全控型電壓驅動式功率半導體元件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點，被譽為是電力電子產業的「CPU」。
集體爆發！達到33%國產化率，中國製IGBT半導體龍頭躋身全球前五名！
科技#IGBT#中國製#新能源汽車
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中國製晶片最新消息

記者4月25日從科大國盾量子技術股份有限公司獲悉，中國科學院量子資訊與量子科技創新研究院向該公司交付了一款504比特超導量子計算晶片“驍鴻”，這款晶片刷新了國內超導量子晶片比特數量的紀錄，後續也計畫透過量子運算雲端平台等向全球開放。 測控系統和量子計算晶片是量子電腦的核心硬件，其中，測控系統會極大影響量子電腦整體性能。為了驗證大規模測控系統的整體效能及各項指標，最直接的方式是客製化專用晶片進行全面系統性的測試。為此，量子創新院客製化研發了504位元量子運算晶片“驍鴻”，用於驗證國盾量子自主研發的千比特測控系統。 504位元超導量子運算晶片「驍鴻」（中國科學院量子資訊與量子科技創新研究院供圖） 量子創新院副教授梁福田表示，這枚客製化晶片在整合超過500位元的同時，在量子位元的壽命、閘保真度、閘深度、讀取保真度等關鍵指標上，可望達到IBM等國際主流量子運算雲端平台的晶片效能，可以充分滿足千比特測控系統驗證的需求。
中國製晶片最新消息
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