輝達、AMD探索新的晶片封裝，或與日月光深度合作！

據台灣業內人士透露，目前FOPLP（扇出型面板級封裝）正在受到人工智慧（AI）晶片設計公司關注，有兩家頭部晶片廠商正在與OSAT（外包封測廠商）洽談潛在的商業機會。

消息人士稱，台積電提供的CoWoS封裝產能仍持續緊張，但日月光一直在為FOPLP封裝技術努力。除了繼續推進晶片製造工藝的微型化，半導體行業同樣非常重視先進封裝技術，例如在更大尺寸的基板上封裝晶片。

消息人士稱輝達和AMD已經與OSAT廠商日月光聯絡，希望獲得FOPLP封裝產能支援。然而目前的挑戰是，市面上的大多數半導體封裝裝置多用於晶圓級封裝，除非有強烈需求，否則裝置廠商不太可能投入FOPLP裝置製造。知情人士援引一些裝置供應商的表述，如果2025年的需求清晰可見，那麼2024年就可能小批次生產FOPLP封裝裝置，該技術真正投入量產可能要等到2025年下半年或2026年。

目前，現有技術可支援300mm×300mm和600mm×600mm面板級封裝。

與晶圓級封裝相比，FOPLP可以整合更多的小晶片單元，消息人士稱該技術的面積利用率可達84%，從而實現更高的生產效率以及更低的成本。在相同良率下，面板級封裝相比晶圓級封裝可降低10%~15%生產成本，因此性價比更高。

不過業界指出，即使FOPLP技術投入量產，但也不太可能取代CoWoS，因為台積電的專利技術是代工廠一站式服務的一部分，其他公司很難與之競爭。

半導體封測大廠日月光將於6月26日召開年度股東大會，屆時該公司先進封裝的未來部署將成為會議焦點之一。 (飆叔科技洞察)