當大家斷言2024年世界主流大廠都將進入3nm製程製程的時候；2nm製程的「戰爭」已經悄悄走來。近日，根據台媒《MoneyDJ》透露，台積電高管在2024年的技術論壇新主場聲稱：當前2nm節點取得了非常順利的進展，目前為止，納米片的轉換表現已經達到90%，良品率已經在80 %以上。

這也意味著，此前台積電所說將於2025年實現2nm晶片量產已然成為現實！那作為台積電為數不多的競爭對手，三星和英特爾進展如何呢？還有機會翻盤嗎？

一、三星，看高通的臉色

而造成這種差距的一個重要原因是：三星電子3nm製程製程上採用了GAA（GateAllAround）電晶體架構，台積電繼續沿用鰭式場效電晶體（Fin－FET）架構。

GAA和FinFET被認定是延續摩爾定律的兩種技術方向，過去的先進製程普遍採用FinFET。

三星是首次採用GAA技術，選擇了一種使用通道更寬的奈米片（Nanosheet）的方式，相比通道較窄的奈米線（Nanowire）方式來說，可實現更高性能和更高能效。

現在台​​積電和英特爾計劃從2nm製程開始採用GAA架構，而較早引入GAA的三星能利用其率先採用GAA架構的經驗，在2nm製程上獲得先發優勢嗎？畢竟在3nm過程上已經付過學費了！

根據，三星電子今年2月16日發布新聞稿，已成功贏得日本AI巨頭Preferred Networks Inc.（PFN） 的首個2nm 製程AI 晶片生產訂單，在2nm 先進晶片競爭中似乎走在台積電前面。

另外據產業鏈認知透露，經證實，高通已委由三星電子以2nm製程開發AP原型晶片，同時要求台積電生產2nm原型晶片；也就是說高通給予三星和台積電一次公平競爭的機會。

身為全球最大、最高階的手機晶片廠商，高通的決定或將決定了2nm競爭的走勢；也就是說三星並非完全沒有趕超的機會！那英特爾情況如何？

二、英特爾，曾經的王者

英特爾，曾經的王者，但在晶圓代工上似乎始終力不從心。但英特爾新任CEO基辛格上任後，重啟了其晶圓代工業務。

按計劃，英特爾將於2024年上半年開始生產採用基於GAA技術的RibbonFET晶體管架構的英特爾20A（2nm）工藝，並宣布計劃將生產轉移到其衍生的英特爾18A（1.8nm）工藝。這個計劃曾被外界認為是「不可完成的任務」，但也得到了一些第三方客戶的認可。

例如，一個重要客戶承諾採用Intel 18A、Intel 3，並支付了預付款，對它們在功耗、效能、面積效率等方面的優異表現滿意。

ARM與英特爾簽署了涉及多代前沿系統晶片設計的協議，使晶片設計公司能夠利用Intel 18A開發低功耗運算系統級晶片。

瑞典電信設備商愛立信也將使用Intel 18A，打造客製化的5G系統級晶片。

而英特爾也宣布，要在今年底前完成安裝全球首台商用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機。

而據國外媒體報導稱，英特爾CEO基辛格受訪時表示，自家的18A過程（1.8nm）比領先台積電N2，在這塊他們2年內沒有對手。自信來自哪裡呢？

據英特爾CEO基辛格說，其對20A和18A充滿信心，主要是因為它們採用了RibbonFET架構，即全柵極(GAA) 電晶體和背面功率傳輸技術。

英特爾有了最先進的EUV光刻機，自吹技術「遙遙領先」；但對英特爾來說一個致命的弱點：製造7nm以下先進製程晶片的經驗太少了！

因此，對於這個曾經的王者，需要用結果來證明其技術的可行性，也需要用結果來證明其具有追趕台積電的能力！

三、台積電深度捆綁用戶

相較於三星和英特爾，台積電是晶片先進製程的領先者；在3nm製程上，三星曾有機會趕超，但真正實際率先落地的，還是應用於蘋果iphone15 pro手機的A17pro，其是3nm製程由台積電代工。也就是說，台積電在3nm製程上佔據先機了。

蘋果第一個吃螃蟹，其他廠商無論是主動或被動都必須跟進。於是，高通宣布2024年發表驍龍8Gen4，將採用3nm製程；聯發科2024年下半年發布的天璣9400也將採用台積電3nm製程。

甚至在人工智慧晶片一騎絕塵的輝達，也宣布其Blackwell架構的RTX 50系列GPU也將升級為台積電3nm製程。

同時，根據產業鏈最新爆料，蘋果已率先預定台積電將於2025年量產的2nm 晶片，採用的是GAA製程製造。消息人士進一步爆料，蘋果也希望優先獲得台積電更先進的1.4nm（A14）、1nm（A10）製程初始產能。

現在又傳出2nm良率超過80%，這意味著3nm以下先進製程的競爭中，台積電不僅3nm量產和應用上率先落地；而且還深度捆綁了全球最大的幾個客戶——蘋果、台積電、高通等；因此，在2nm晶圓代工的競爭中已經立於不敗之地！

因此，雖然三星和英特爾都自信滿滿可以在2nm製程上超越台積電，但實現是在半導體代工領域依然是贏家通吃；不出意外，台積電依然會是2nm的贏家！(飆叔科技洞察)