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“代工之王”台積電(TSM.US)劍指兆美元市值! 與輝達“平起平坐”只是時間問題?
智通財經APP獲悉，有著全球“晶片代工之王”稱號的頂級晶片製造商台積電(TSM.US)股價近日呈現“狂飆”之勢，使其總計市值向1兆美元大關加速靠近，無論是台積電台股還是台積電美股ADR，近期價格漲勢之迅猛甚至令逢低買入群體難以找到切入點。華爾街分析師們看漲台積電股價的呼聲可謂越來越高，甚至在一些極度看好台積電後市行情的分析師看來，台積電市值與目前高達3兆美元的輝達(NVDA.US)持平可能只是時間問題。
以台積電在美國上市的美國存托憑證(即美股ADR價格)來計算，台積電總市值上周超過“股神”巴菲特旗下的伯克希爾哈撒韋公司(Berkshire Hathaway Inc.)，成為全球市值排名第八的上市公司。今年以來，台積電美股ADR價格漲幅高達驚人的73%，使其以ADR交易價格測算的總市值達到9,320億美元，距離1兆美元市值門檻越來越近。
台積電美股ADR之所以漲幅表現超越台積電台股，核心邏輯在於國際投資者更容易買入ADR標的。台積電美股ADR被納入費城半導體指數等晶片股相關的重磅指數，以及在VanEck半導體ETF和iShares半導體ETF等風靡全球的半導體ETF產品中佔據高額權重，這意味著追蹤費城半導體等指數的基金以及半導體ETF必須不斷買入在美國上市的台積電美股ADR。
這家晶片代工行業當之無愧的領導者目前已成為人工智慧廣泛應用於消費電子端，以及ChatGPT等生成式AI工具普及率激增的最主要受益者，其最尖端的造芯技術以及相對於輝達等科技巨頭而言較低的估值使其成為全球投資者最青睞的晶片股之一。核心的邏輯則在於台積電是輝達 H100/H200/GB200等高性能AI GPU的唯一代工廠，輝達目前已位列全球最高市值上市公司。
有著“全球晶片代工之王”稱號的台積電，當前可謂處於全球人工智慧和晶片製造熱潮最核心，作為全球AI晶片霸主輝達 AI GPU的全球唯一代工廠，可謂以一己之力卡著輝達產能。輝達則是全球AI晶片市場的絕對主導者，佔有高達80%—90%的市場份額。
最新統計資料顯示，台積電5月銷售額同比大幅增長30%，至2,296億新台幣(大約71億美元)，主要得益於全球企業紛紛佈局人工智慧技術的狂熱浪潮以及PC、智慧型手機等消費電子產品的需求復甦趨勢。
從更寬廣的時間範圍來看，台積電2024年1月至5月的五個月總銷售額規模高達1.058兆新台幣，相比於2023年同期本已強勁的銷售額實現大幅增長27.2%。自2024年以來，類似ChatGPT以及Sora的各類AI應用需求持續呈爆炸式增長，全面推動全球AI資料中心建設熱潮，刺激輝達AI GPU等伺服器AI晶片需求猛增。
此外，據媒體報導稱，台積電3nm晶片代工報價漲幅或在5%以上，台積電chiplet先進封裝明年年度全線報價的漲幅則在10%-20%。而在6月4日的股東大會上，全面掌舵台積電的新任董事長兼首席執行官魏哲家已明示台積電的漲價想法，魏哲家還在6月4日股東大會上透露：目前市面上幾乎所有AI晶片由台積電製造。
坐擁頂級造芯技藝+chiplet”封裝神技”的台積電，迎來AI熱潮這一無比強大催化劑
在全球大型企業紛紛斥巨資建設AI資料中心引發AI晶片需求激增之際，憑藉在5nm以下高端製程領域，尤其是目前最火熱的3nm領域獨一無二的代工地位以及業內最頂尖的Chiplet先進封裝工藝，總部位於台灣的台積電一直能夠保持高利潤率。
在當前AI晶片需求激增背景下，作為全球AI晶片領導者輝達以及AMD AI晶片唯一代工廠，以及微軟和亞馬遜等雲巨頭自研AI晶片唯一代工廠的台積電勢必持續受益。手握全球最頂級造芯技藝以及最頂尖Chiplet先進封裝，屬於代工之王台積電的“輝達時刻”——即股價與業績開啟同步激增的時刻，或許已經到來。
台積電目前仍然是蘋果公司、輝達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)晶片設計公司最核心的晶片製造商，尤其是為輝達以及AMD所代工的資料中心伺服器端AI晶片，被認為對驅動ChatGPT等生成式AI工具背後龐大的人工智慧訓練/推理系統最為關鍵的硬體基礎設施，且沒有之一。
台積電憑藉在晶片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於晶片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，引領2nm GAA時代)，以領先全球晶片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數晶片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的晶片代工訂單。根據華爾街分析師預期，從2024年下半年開始，在輝達GB200以及AMD全新MI325系列需求推動之下，3nm及以下先進製程將持續為台積電帶來巨大營收貢獻，而明年起3nm及以下製程和先進封裝代工價格全面增長則有助於2025年以及後續幾年營收加速增長。
研究機構Gartner預計生成式AI和LLM發展將全面推動資料中心部署基於AI晶片的高性能伺服器，該機構預計2024年全球AI晶片總營收規模將達到約710億美元，較2023年大幅增長 33%，2025年則有望達到920億美元。華爾街大行花旗預計AMD旗艦款AI 晶片MI300X在2024年能夠佔據約10% 份額，而台積電同樣為AMD的獨家晶片代工商。這些都顯示出台積電在為頂級晶片公司提供代工服務方面無與倫比的重要性。
更重要的是，台積電當前憑藉其領先業界的2.5D/3D chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高端晶片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，輝達H100/H200供不應求，正是全面受限於台積電2.5D等級的 CoWoS封裝產能。有媒體爆料稱，由於輝達H100/H200以及B200/GB200訂單數量無比龐大，加上AMD MI300系列訂單以及博通乙太網路晶片、微軟與Meta自研AI晶片訂單同樣火爆，基於台積電3nm、4nm以及5nm製程的chiplet先進封裝產能已全線滿載。
Markets And Markets最新研究顯示，覆蓋GPU、CPU、FPGA等晶片的Chiplet先進封裝成品、先進封裝技術(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市場總額有望於2028年達到約1480億美元，年復合增速(CAGR)高達驚人的86.7%。根據該機構測算，2023年Chiplet市場總額可能僅為65億美元。
高盛等華爾街大行極力看漲台積電後市行情
華爾街頂級投行在本周紛紛大舉上調台積電目標股價，核心邏輯均在於人工智慧帶來的AI晶片需求激增，以及2025年可能出現的利潤豐厚的3nm等級工藝和先進封裝代工價格大幅上漲大幅推高該公司業績以及估值。其中，華爾街大行高盛將台積電台股的12個月內目標價大幅上調19%至1160新台幣(台股周三收於981新台幣)。花旗集團預計，在無比強勁的AI晶片需求支撐下，2025年和2026年台積電營收同比增速將高達39%與31%，2024年有望同比增長29%。
在一些極度看好台積電後市行情的分析師看來，一己之力卡著輝達產能的台積電的總市值與目前高達3兆美元市值的輝達持平可能只是時間問題。美股ADR方面，華爾街知名機構Susquehanna將台積電ADR價格預期大幅上調至200美元，意味著屢創新高的台積電美股ADR還有接近12%漲幅。
來自另一華爾街大行摩根大通的分析師們將該機構對台積電AI相關營收預期上調至2028年總營收規模的35%，摩根大通則指出，台積電在雲端運算領域和邊緣AI相關的晶片製造端擁有近乎壟斷的無可撼動地位，預計到2028年，AI相關營收將佔到總營收的大約35%(預計雲服務AI28%+邊緣AI 7%)。摩根大通將台積目標價從900新台幣上調至1080新台幣，維持“超配”評級。
在最新公佈的研報中，華爾街大行花旗集團則將台積電目標股價從此前預測的1030新台幣上調至1150新台幣，遠高於當前台積電台股價格。花旗預計，隨著AI大模型技術的快速發展迭代和應用範圍不斷擴大，台積電將從資料中心和邊緣AI的晶片強勁需求中全面獲益，尤其是在更先進的3nm以及2nm或以下的晶片製造工藝。
花旗預計，到2025年底，包括輝達新款AI GPU在內的全球大多數伺服器AI加速器將遷移到3nm工藝，甚至一部分可能將嘗試台積電更昂貴的2nm或者1.8nm工藝，這將為台積電帶來更大規模訂單，其3nm晶片製造工藝利用率預計將至少在2025年保持供不應求狀態。花旗預計，台積電先進製造工藝(即5nm以下工藝)平均代工報價可能將在2025年上漲5%-10%。
高盛集團的分析師們預計台積電3nm和5nm晶片製造價格皆將以“個位數百分比”上漲，並將其12個月目標價格上調19%至1160新台幣。包括Bruce Lu在內的高盛分析師們周二在一份報告中寫道:“我們現在看到，在圍繞人工智慧的積極情緒日益高漲的情況下，台積電的風險回報非常具有吸引力。”“隨著人工智慧應用規模不斷擴散，我們認為台積電是最核心受益者之一。” (智通財經APP)