4nm突圍！2026年國產4nm手機晶片將量產，背後的邏輯和價值是什麼？

全球手機晶片市場佔據尖端製程的主要是：高通、蘋果、聯發科以及三星；而國產手機晶片中可以媲美的目前只有華為海思的麒麟晶片。

但最近國產晶片也迎來了重磅消息，有2家廠商的手機晶片有了最新突破，國產4nm手機晶片流片成功。那對於國產半導體及國產晶片將會產生哪些影響呢？其背後的邏輯和價值又是什麼？

一、紫光展銳、小米4nm流片成功

根據內部人士Fixed Focus透露，紫光展銳4納米晶片已經通過了投產前最終設計階段（Taped-Out階段），算力可與高通驍龍888相媲美。預計該處理器發佈時間為 2026 年，當然目前還沒有更多官方的細節。

同時根據數位達人“定焦數位”的消息，紫光展銳4nm工藝晶片已經流片，這款晶片採用X1大核，A78中核，A55小核，GPU採用Mali G715 MC7，台積電4納米工藝；性能已經可以達到高通驍龍888的水平；基帶方面整合了展銳的自家基帶。

另外根據《商業時報》消息人士稱，小米正在研發基於ARM核心和Imagination Technologies（IMG）圖形晶片的4nm移動平台。一位綽號為Oneline Technology的科技博主也聲稱，未來的新穎性在性能上可與中芯國際製造的7納米華為麒麟9000相媲美。

而更早之前另外一位數位博主的消息，小米自研晶片為4nm製程。

從現在消息來看，小米自研晶片流程成功已經基本是事實了。據瞭解，小米這款SOC，CPU採用X3大核+A715中核+A510小核，GPU採用IMG CXT 48-1536，製造工藝為4/5nm，基帶高機率採用聯發科基帶。性能估算與高通驍龍8 Gen2相當。

從以上消息來看，國產4nm手機Soc進入4nm時代不遠了，但據業內人士透露2026年可能性比較大！

另外，值得一提的是，紫光展銳和小米自研的這兩款Soc採用的都是ARM、IMG等國外IP核心，可以說都是基於ARM技術打造的國產晶片。但仍然是國產晶片重要的一步，如果兩款晶片在國產手機上進行規模化應用，意味著打破高通和聯發科手機晶片的壟斷不遠了。

那兩款4nm手機晶片其背後的邏輯和意義是什麼呢？

二、紫光展銳，10多年前的聯發科

也就是說，當前紫光展銳手機晶片主要應用於中低端手機，而且主要出貨量主要來自海外市場；國內市場大部分被高通和聯發科佔據，尤其是各品牌旗艦機型。

對於高通，現在看起來高高在上，站在全球手機晶片食物鏈的頂端；但其實，高通剛剛做手機晶片的時候，也存在功耗大等問題，而高通是靠3G基帶的優勢擠走了德州儀器，成為手機晶片霸主。

而聯發科，我們就更為熟悉了，尤其是如果熟悉深圳華強北的同學，就是知道聯發科其實是靠著山寨機起家的；後來隨著產品的不斷最佳化和升級，才逐步進入各品牌的主流機型之中，可以說完全是中國的手機市場養活並壯大了聯發科。

因此，雖然現在紫光展銳處於市場的中低端，其實也就是10多年前的聯發科，需要的是更多的國產手機使用紫光展銳的晶片，以紫光展銳現有晶片的性能完全可以替換高通、聯發科的中低端晶片。如此才能形成產品的迭代、最佳化，讓國產晶片能夠在市場中逐漸形成正循環。

三、晶片，小米證明之戰更是安全必備

對於紫光展銳來說需要的是市場中形成正循環，而對於小米而言則是另外一個底層邏輯。我們知道小米現在是全球手機巨頭之一，牢牢佔據全球第三的位置，每年智慧型手機的出貨量約為1.5億台。

而全球智慧型手機行業已經進入存量市場，競爭越發殘酷；這時候對於全球頭部的小米而言需要講新的故事，尤其是在國內市場。手機晶片就是新故事最好的指令碼：自研晶片，搭載在自家手機上，形成手機領域的差異化競爭；甚至直接對標蘋果和華為，向高端市場發起更猛烈的進攻。而且，小米確實也需要一款自研的晶片來證明自己的技術實力！

當然，對於小米這樣的手機巨頭而言還有另一重的考量，那就是自主可控與供應鏈合作之間的平衡。作為手機中最為核心的部件——手機晶片，如果一片空白，對於小米而言是缺乏安全感的；何況蘋果、三星、華為等智慧型手機巨頭都具備自研手機晶片的能力，小米又如何能缺席呢！

因此，國產4nm晶片的突圍對於不同廠商而言，其背後的底層邏輯和價值是不同的；但對於國產半導體和國產晶片產業來說，走向先進製程的突破之路是堅定不移的，但我們不僅要堅持自主可控，同時也要擁抱全球合作。唯有如此，中國的晶片產業才能在全球科技競爭的大潮中立於不敗之地。 (飆叔科技洞察)