自此華為遭遇制裁之後，國產幾大手機廠商都前仆後繼的自研手機晶片，OPPO的哲庫已經光榮陣亡；對於天生自帶話題、自帶流量的小米來說，一直希望用自研晶片證明自己不僅行銷玩得溜，而且技術實力和創新能力也同樣是一流的。 可現實卻異常殘酷，據海外數位達人爆料：小米將在2025年上半年推出定製手機SoC晶片解決方案，據說該晶片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時採用台積電4nm“N4P”工藝。 從爆料資訊來看，小米定製的晶片相當於高通驍龍8Gen 1的水平，與高通即將發佈的驍龍Gen 4至少相差2代以上的水平；另據透露，此次定製晶片將配備紫光展銳的5G基帶元件。這意味著，小米此次定製的手機晶片將不會搭載在高端旗艦機上，而主要用於中低端的紅米手機之上。 早在5月份，根據數位博主“科技怪咖”透露，小米兩款自研手機晶片已經流片；而且有兩種設計方案，會採用外掛基帶。

近日，一則關於小米公司正在開發內部晶片的爆料引起了業界的廣泛關注。 據消息源 Yogesh Brar 8 月 26 日發佈博文爆料，稱小米將在2025年上半年推出定製手機SoC晶片解決方案，據說該晶片採用台積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處於高通驍龍 8 Gen 1 等級。消息源還透露該晶片採用紫光展銳（Unisoc）的 5G基帶。 根據台積電的規劃，其將於2025年下半年量產最先進的2nm製程，屆時N4P（4nm）製程已經落後於2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機SoC利用台積電N4P代工是有可能的。 對於小米來說，開發自有晶片與外部手機晶片的成本上升有關。一位高通高管此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴。此外，該公司可能會向其合作夥伴收取使用其下一代5G基帶的溢價。鑑於這些商業慣例，小米迫切需要採取行動來減少對外部晶片廠商的依賴。

全球手機晶片市場佔據尖端製程的主要是：高通、蘋果、聯發科以及三星；而國產手機晶片中可以媲美的目前只有華為海思的麒麟晶片。 但最近國產晶片也迎來了重磅消息，有2家廠商的手機晶片有了最新突破，國產4nm手機晶片流片成功。那對於國產半導體及國產晶片將會產生哪些影響呢？其背後的邏輯和價值又是什麼？ 一、紫光展銳、小米4nm流片成功 根據內部人士Fixed Focus透露，紫光展銳4納米晶片已經通過了投產前最終設計階段（Taped-Out階段），算力可與高通驍龍888相媲美。預計該處理器發佈時間為 2026 年，當然目前還沒有更多官方的細節。