自此華為遭遇制裁之後，國產幾大手機廠商都前仆後繼的自研手機晶片，OPPO的哲庫已經光榮陣亡；對於天生自帶話題、自帶流量的小米來說，一直希望用自研晶片證明自己不僅行銷玩得溜，而且技術實力和創新能力也同樣是一流的。

可現實卻異常殘酷，據海外數位達人爆料：小米將在2025年上半年推出定製手機SoC晶片解決方案，據說該晶片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時採用台積電4nm“N4P”工藝。

從爆料資訊來看，小米定製的晶片相當於高通驍龍8Gen 1的水平，與高通即將發佈的驍龍Gen 4至少相差2代以上的水平；另據透露，此次定製晶片將配備紫光展銳的5G基帶元件。這意味著，小米此次定製的手機晶片將不會搭載在高端旗艦機上，而主要用於中低端的紅米手機之上。

早在5月份，根據數位博主“科技怪咖”透露，小米兩款自研手機晶片已經流片；而且有兩種設計方案，會採用外掛基帶。

現在爆出使用定製晶片方案，說明自研手機SOC的測試結果可能沒有達到預期的性能，不太理想；或者有其他因素小米放緩了自研晶片的節奏。

而其他因素中，有一個非常重要的攔路虎——基帶晶片及其通訊專利牆。基帶晶片簡單說就是給手機提供通訊訊號的，無論是4G或是5G的訊號都通過基帶進行傳輸；但由於手機通訊從3G、4G、5G不斷迭代，頻段組合已經超過10000個，這就是手機要實現各頻段訊號其實是非常複雜的；而挑戰更大的在於，目前3G、4G通訊專利最大擁有者是高通，5G高通也是位居世界前列。這意味著，小米手機SOC即使自研成功，也無法擺脫高通高昂的通訊專利授權費。

比如蘋果一直希望使用上自研的基帶晶片，甚至不惜重金以10億美元收購英特爾基帶晶片大部分業務，以期可以盡快實現基帶晶片的自主，可是“只見花開，未見結果”，一再推遲，直到現在仍然使用高通的基帶晶片。

那為何華為能如願用上自研的基帶晶片呢？華為手機SOC麒麟系列一直整合自研的基帶晶片，這主要是由於華為本身具有大量的通訊專利，包括4G、5G等，於是華為與高通達成了專利交接使用的協議，這就避免了支付大量專利授權費，也就繞過了基帶晶片的專利牆。

此次，小米放緩自研手機晶片的節奏，而先選擇定製晶片，顯然小米選擇了一條更為穩妥的晶片之路。但是否意味著小米放棄自研了呢？

飆叔認為，小米並沒有放棄。根據消息人士透露，小米正在開發一種三摺疊手機，緊跟三星和華為的步伐。這個消息意味著，小米手機玩高端衝擊的決心非常的堅定。

而且根據IDC2024第二季度資料，全球智慧型手機出貨的前三分別為：三星出貨量為5390萬台，佔據18.9%市場份額；蘋果出貨量為4520萬台，佔據全球15.8%的市場份額；小米躋身前三，出貨量4230萬台，市場份額達到了14.8%，同比增長27.4%。

對比目前全球手機巨頭，三星、蘋果、小米除了在市場份額的差異之外，最為顯著的差異在於，三星和蘋果佔據了全球絕大部分的高端智慧型手機市場，兩者能夠長期佔據高端市場最大的助力及差異化就是——自研晶片——蘋果有A系列SOC，三星有Exynos系列SOC。

對於小米手機而言，無論是海外或國內市場，中低端市場已經吃得差不多了，唯有擠佔高端市場才有進一步發展的空間。而要佔領高端市場，從三星、蘋果以及華為經驗來看，自研手機SOC似乎是必不可少的。

因此，無論從現實的市場競爭角度出發，或是從小米自我證明技術能力來說，小米自研晶片不會放棄，而且也不敢放棄。畢竟作為全球前三的智慧型手機巨頭，不可能永遠把命脈交給別人！ (飆叔科技洞察)

近日，一則關於小米公司正在開發內部晶片的爆料引起了業界的廣泛關注。

據消息源 Yogesh Brar 8 月 26 日發佈博文爆料，稱小米將在2025年上半年推出定製手機SoC晶片解決方案，據說該晶片採用台積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處於高通驍龍 8 Gen 1 等級。消息源還透露該晶片採用紫光展銳（Unisoc）的 5G基帶。

根據台積電的規劃，其將於2025年下半年量產最先進的2nm製程，屆時N4P（4nm）製程已經落後於2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機SoC利用台積電N4P代工是有可能的。

對於小米來說，開發自有晶片與外部手機晶片的成本上升有關。一位高通高管此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴。此外，該公司可能會向其合作夥伴收取使用其下一代5G基帶的溢價。鑑於這些商業慣例，小米迫切需要採取行動來減少對外部晶片廠商的依賴。

小米定製晶片解決方案從未打算擺脫“現成部件”，但它代表著迫切需要實現自給自足。小米不太可能在2025年上半年推出定製SoC晶片時完全擺脫高通，但就像打算推出內部5G基帶的蘋果一樣，需要打下堅實的基礎才能達到新的里程碑。 (半導體行業圈)

全球手機晶片市場佔據尖端製程的主要是：高通、蘋果、聯發科以及三星；而國產手機晶片中可以媲美的目前只有華為海思的麒麟晶片。

但最近國產晶片也迎來了重磅消息，有2家廠商的手機晶片有了最新突破，國產4nm手機晶片流片成功。那對於國產半導體及國產晶片將會產生哪些影響呢？其背後的邏輯和價值又是什麼？

一、紫光展銳、小米4nm流片成功

根據內部人士Fixed Focus透露，紫光展銳4納米晶片已經通過了投產前最終設計階段（Taped-Out階段），算力可與高通驍龍888相媲美。預計該處理器發佈時間為 2026 年，當然目前還沒有更多官方的細節。

同時根據數位達人“定焦數位”的消息，紫光展銳4nm工藝晶片已經流片，這款晶片採用X1大核，A78中核，A55小核，GPU採用Mali G715 MC7，台積電4納米工藝；性能已經可以達到高通驍龍888的水平；基帶方面整合了展銳的自家基帶。

另外根據《商業時報》消息人士稱，小米正在研發基於ARM核心和Imagination Technologies（IMG）圖形晶片的4nm移動平台。一位綽號為Oneline Technology的科技博主也聲稱，未來的新穎性在性能上可與中芯國際製造的7納米華為麒麟9000相媲美。

而更早之前另外一位數位博主的消息，小米自研晶片為4nm製程。

從現在消息來看，小米自研晶片流程成功已經基本是事實了。據瞭解，小米這款SOC，CPU採用X3大核+A715中核+A510小核，GPU採用IMG CXT 48-1536，製造工藝為4/5nm，基帶高機率採用聯發科基帶。性能估算與高通驍龍8 Gen2相當。

從以上消息來看，國產4nm手機Soc進入4nm時代不遠了，但據業內人士透露2026年可能性比較大！

另外，值得一提的是，紫光展銳和小米自研的這兩款Soc採用的都是ARM、IMG等國外IP核心，可以說都是基於ARM技術打造的國產晶片。但仍然是國產晶片重要的一步，如果兩款晶片在國產手機上進行規模化應用，意味著打破高通和聯發科手機晶片的壟斷不遠了。

那兩款4nm手機晶片其背後的邏輯和意義是什麼呢？

二、紫光展銳，10多年前的聯發科

也就是說，當前紫光展銳手機晶片主要應用於中低端手機，而且主要出貨量主要來自海外市場；國內市場大部分被高通和聯發科佔據，尤其是各品牌旗艦機型。

對於高通，現在看起來高高在上，站在全球手機晶片食物鏈的頂端；但其實，高通剛剛做手機晶片的時候，也存在功耗大等問題，而高通是靠3G基帶的優勢擠走了德州儀器，成為手機晶片霸主。

而聯發科，我們就更為熟悉了，尤其是如果熟悉深圳華強北的同學，就是知道聯發科其實是靠著山寨機起家的；後來隨著產品的不斷最佳化和升級，才逐步進入各品牌的主流機型之中，可以說完全是中國的手機市場養活並壯大了聯發科。

因此，雖然現在紫光展銳處於市場的中低端，其實也就是10多年前的聯發科，需要的是更多的國產手機使用紫光展銳的晶片，以紫光展銳現有晶片的性能完全可以替換高通、聯發科的中低端晶片。如此才能形成產品的迭代、最佳化，讓國產晶片能夠在市場中逐漸形成正循環。

三、晶片，小米證明之戰更是安全必備

對於紫光展銳來說需要的是市場中形成正循環，而對於小米而言則是另外一個底層邏輯。我們知道小米現在是全球手機巨頭之一，牢牢佔據全球第三的位置，每年智慧型手機的出貨量約為1.5億台。

而全球智慧型手機行業已經進入存量市場，競爭越發殘酷；這時候對於全球頭部的小米而言需要講新的故事，尤其是在國內市場。手機晶片就是新故事最好的指令碼：自研晶片，搭載在自家手機上，形成手機領域的差異化競爭；甚至直接對標蘋果和華為，向高端市場發起更猛烈的進攻。而且，小米確實也需要一款自研的晶片來證明自己的技術實力！

當然，對於小米這樣的手機巨頭而言還有另一重的考量，那就是自主可控與供應鏈合作之間的平衡。作為手機中最為核心的部件——手機晶片，如果一片空白，對於小米而言是缺乏安全感的；何況蘋果、三星、華為等智慧型手機巨頭都具備自研手機晶片的能力，小米又如何能缺席呢！

因此，國產4nm晶片的突圍對於不同廠商而言，其背後的底層邏輯和價值是不同的；但對於國產半導體和國產晶片產業來說，走向先進製程的突破之路是堅定不移的，但我們不僅要堅持自主可控，同時也要擁抱全球合作。唯有如此，中國的晶片產業才能在全球科技競爭的大潮中立於不敗之地。 (飆叔科技洞察)

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