3.1.3 玻璃基板：下一代封裝基板的確定性方向

當AI晶片的面積越來越大、引腳數越來越多，ABF載板也開始逼近物理極限。比如大尺寸AI晶片+HBM堆疊的封裝，有機基板的翹曲問題越來越嚴重，線路精度也很難繼續提升。這時候，玻璃基板就成了行業公認的下一代解決方案。

和有機基板、矽中介層比，玻璃基板的優勢是全方位的：

·熱膨脹係數（CTE）可調，能做到和矽晶片高度匹配，大尺寸封裝下翹曲量比有機基板減少50%以上；

·表面平整度極高，能做到2μm以下的線寬線距，互連密度是有機基板的好幾倍；

·介電性能優異，訊號傳輸損耗比有機基板低很多，更適合高速訊號傳輸；

·可以用面板級工藝製造，大尺寸生產的成本優勢明顯，未來規模起來後成本會低於矽中介層。

當然，玻璃基板也不是沒有難點，最大的卡點就是TGV（玻璃通孔）技術——也就是在玻璃上打出微米級的通孔，再填上銅，實現垂直互連。這個工藝說起來簡單，做起來難度極大，核心卡在三個環節：

玻璃是脆性材料，傳統機械打孔容易崩邊、產生微裂紋，沒法用在高端封裝裡。現在主流的技術路線是雷射誘導深度刻蝕（LIDE）：先用雷射在玻璃內部按設計圖形改性，再用化學蝕刻把改性的部分刻蝕掉，形成通孔。

這種方法做出來的通孔，孔壁光滑、無微裂紋、深寬比可以做到幾十比一，是目前最成熟的方案。但裝置成本高，加工速度還有提升空間，是玻璃基板量產的核心瓶頸之一。國內圭華智能、帝爾雷射等企業已經在做TGV雷射裝置，參數在逐步追上海外龍頭。

（2）填銅：高深寬比下的無空洞填充

通孔做好之後，要在孔壁做種子層，再用電鍍把銅填滿。幾十微米直徑、幾百微米深的孔，要做到完全無空洞、無縫隙，對電鍍液配方、電鍍工藝參數要求極高。尤其是玻璃和銅的結合力問題，玻璃表面光滑，銅層容易脫落，需要先做特殊的粘結層處理，這也是核心工藝Know-How。

（3）平坦化：玻璃CMP的全新挑戰

填銅之後，表面會有凸起，需要用CMP化學機械拋光做到全域平整。玻璃的CMP和矽片完全不同：玻璃硬度高、脆性大，拋光的時候容易產生表面劃傷、邊緣崩邊；同時平整度要求極高，總厚度變化（TTV）要控制在5μm以內，難度甚至超過矽片CMP。

目前大尺寸玻璃基板的CMP工藝，全球都還在最佳化階段，沒有成熟的標準化方案，這也是玻璃基板量產爬坡慢的重要原因。

產業落地節奏方面，全球頭部企業的時間表高度一致，都指向2026-2030年：

·英特爾已經展示了和EMIB整合的厚芯玻璃基板，計畫2026-2030年間實現商業化量產；

·三星電機把玻璃基板項目從研發部門轉到業務執行團隊，目標2026-2027年量產；

·台積電也在整合TGV和面板級扇出封裝技術，佈局玻璃基板路線。

國內企業也在快速跟進，沃格光電、興森科技、深南電路等都已經做出樣品，和國內封測廠、晶片廠聯合驗證。但整體來看，國內在玻璃材料、TGV裝置、金屬化工藝上都還處於追趕階段，和海外領先水平有1-2代的差距。

我們認為判斷，玻璃基板不會一蹴而就地替代有機基板。未來5年，會是“有機基板為主、玻璃基板逐步滲透”的格局：先在高端AI晶片、HBM堆疊等極致性能場景應用，再逐步向中高端場景擴散。2026-2028年是良率爬坡和客戶驗證的關鍵期，2030年左右有望實現30%以上的高端封裝滲透率。 (材料匯)

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四家機器人公司創始人談共識：不賭拐點，不湊熱鬧，不靠炫技，最終算好商業帳

跑了深圳四家人形機器人企業，

越說不出“爆發”“拐點”這類詞。

判斷五：既要“好演算法”  也要“算好帳”

具身智能資本融資規模迅速擴大，商業化落地仍處於早期探索階段。

據不完全統計，截至2025年12月，中國具身智能和機器人領域投資事件數達744起，融資總額735.43億元人民幣。

“人形機器人有一個很大的坎，就是找到場景。”越疆科技創始人劉培超說，過去兩年，人形機器人在運動性能、互動性能上取得了突破，但最終人們期待的是它落地，是場景需要的操作性能。

在劉培超看來，真正使用者要付費、企業能收到錢持續投入研發，這個“飛輪”賺錢的核心是使用者能算過帳、能付費。“現在很多團隊把樣品當成產品，拍個demo就結束了。但真正使用者要付費，核心是ROI（投資回報率）。”

劉培超給出了一個核算標準：“使用者買一兩台叫嘗鮮，可以不計成本；買三五台是能用起來了；真正買到10台、20台時，客戶就是算過投資回報率了。當它的生產效率已經超過手工或其他專業裝置時，就會批次上線。”

“按照現在中國市場的勞動水平，購買機器人‘打工’，大概是3年左右回本，歐美市場大概是1年半左右。”劉培超判斷，“核心挑戰是要有更穩定的硬體、可控的大腦，就能很快實現行業技術和產品的突破。我相信這個過程非常快，3到5年應該是一件確定性的事情。”  (察理思特)

10/5(一)【魔王陷阱】怕錯過，更怕追錯！

短線過熱→還能追嗎？這件事先做！

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鎖定具一定持股規模的大股東，觀察其持股動態。

追蹤大股東持股增加幅度，找出持股持續成長的公司。

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比較大股東近期加碼情況，掌握持股增加較積極的個股。

(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係

以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)

10/2(五)【變盤警訊？】量價背離→５萬無望？

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