台積電還在贏 韓媒 ETNews 8 月 18 日報導，台積電已成功開發並驗證了業界首個採用“超級供電軌”（Super Power Rail，SPR）背面供電技術的埃米級 CMOS 平台 A16。這一突破的核心在於，A16 在引入背面供電的同時，保留了此前 N2P 工藝的柵極密度與設計靈活性（NanoFlex），實現了與現有設計生態的高度相容。 隨著半導體工藝向 2 奈米及以下演進，晶片內部的“交通問題”日益嚴峻。在傳統晶片中，供電線路與訊號線路共同擠在晶片正面：工藝越微縮，兩條線路在狹窄空間中的相互干擾就越嚴重，導致布線擁塞加劇、電阻增大，進而引發電壓下降（IR Drop）問題。 背面供電技術正是為瞭解決這一瓶頸而生——將供電網路移至晶片背面，為正面訊號布線騰出空間。然而，這一技術路線長期面臨一個難題：要改為背面供電，通常需要對電晶體佈局和單元結構進行大幅改動，往往意味著要犧牲部分現有的設計庫和工藝經驗。