SK海力士即將於7月28日美股盤後發佈納斯達克上市以來首份業績，在前期快速上漲後，SK海力士股價近期經歷大幅回調

即將於7月28日美股盤後發佈納斯達克上市以來首份業績的$SK海力士 (SKHY.US)$，其股價在業績公佈後的反應正成為投資者關注的焦點。華爾街普遍預期，公司二季度營收將達84.12萬億韓元(約合576億美元)，GAAP口徑下每股收益(EPS)為80,145.08韓元，Non-GAAP EPS為70,975.39韓元，摺合GAAP每股收益約4.87美元。

AI驅動的新一輪存儲上行週期持續演繹，作為高帶寬內存(HBM)的領軍製造商，SK海力士正迎來其史上最賺錢的季度之一。然而，在前期快速上漲後，SK海力士股價近期經歷大幅回調，過去一個月跌幅超30%，市場正密切關注此次業績能否重振信心。

「最賺錢季度之一」前夕遇上大幅回撤

週二，韓國半導體類股大幅下挫，延續前夜華爾街晶片板塊的疲弱走勢，板塊性拋售進一步加劇。

$三星電子 (005930.KR)$與$SK海力士 (SKHY.US)$均為全球領先的高帶寬內存(HBM)晶片供應商，其產品廣泛用於AI服務器，因此其股價對美國超大規模雲服務商(hyperscalers)資本支出預期的變化高度敏感，任何風吹草動均易引發劇烈波動。

$SK海力士 (000660.KR)$盤中跌幅擴大至逾10%，$三星電子 (005930.KR)$跌超8%。其他AI概念股同樣承壓，三星SDI下挫逾7%，LG Innotek暴跌近14%，首爾半導體跌約6%，LG化學跌幅超4%。

日本半導體板塊亦未能倖免。東京電子大跌逾9%，愛德萬測試下滑超8%，而通過持有Arm股份成為AI投資重要風向標的$軟銀集團 (9984.JP)$跌近5%。計算機存儲晶片製造商鎧俠股價暴跌逾15%。

此輪拋售系受週一美股半導體板塊疲弱走勢拖累，$半導體指數ETF-VanEck (SMH.US)$當日跌逾2%，延續上週五跌勢;AMD和泰瑞達分別領跌5%和4%，美光科技跌約2%。

此番弱勢表現凸顯出亞洲科技股與美股AI交易主線之間愈發緊密的聯動性。

從期權市場看，截至本週五到期的平價跨式期權(at-the-money straddle)定價顯示，交易員預期業績後股價單方向波動幅度約為10.9%。以當前股價139.90美元計，期權市場暗示的業績後價格運行區間約為125.60美元至155.14美元。

7月31日當週到期的期權持倉呈現明顯偏空格局。在近月執行價中，行權價120美元的看跌期權持倉量最大，達16,704份合約，成為關鍵下行參考點位。看漲期權方面，行權價170美元的合約持倉量最高，為4,516份。整體情緒顯著偏向下行保護，看跌期權總持倉108,579份，看漲期權僅19,324份，看跌/看漲持倉比(put/call open interest ratio)高達5.62，遠高於一般視為均衡水平的1.0。

拉長期限觀察，交易員在深度價外期權上已積累相當規模的頭寸。行權價200美元的看漲期權為所有看漲期權中持倉量最大者，達53,031份，暗示部分投資者正為更長時間維度上的大幅上漲佈局。而下行對沖則集中於行權價85美元的看跌期權，其持倉量居所有看跌期權之首，達65,470份。

Q2前瞻：AI內存超級週期關鍵驗證期，利潤或創歷史新高

$SK海力士 (SKHY.US)$定於7月29日發佈2026年第二季度業績。據韓國金融資訊提供商韓聯社Infomax彙總的14家券商共識，公司二季度營收預計約為84.1萬億韓元(約合576億美元)，營業利潤預計達64.1萬億韓元，雙雙刷新歷史紀錄。若最終業績符合預期，僅二季度單季產生的營業利潤便將超過公司2025年全年47.2萬億韓元的水平。

HBM仍是增長核心，AI客戶貢獻持續提升

市場共識認為，本輪業績增長的核心驅動力仍是AI基礎設施投資。傳統DRAM價格的持續改善，疊加高帶寬內存(HBM)和企業級SSD的強勁需求，正成為利潤增長的主要動力。隨著全球雲計算服務商持續擴張AI數據中心並加大高性能存儲產品採購，SK海力士的產品結構也在穩步向更高利潤率的AI內存傾斜。

韓國券商KB證券預計，今年二季度，來自全球科技巨頭和AI數據中心運營商的收入有望佔SK海力士總銷售額的約70%，較往年大幅提升。分析師認為，隨著更多HBM產能上線，傳統DRAM的新增供應將受到一定製約。同時，長期供應協議(LTA)佔比的上升也為公司未來收入提供了更大的可預測性。

相較於過去依賴消費電子市場波動，SK海力士如今越來越依賴大型企業客戶和AI基礎設施訂單，帶來盈利穩定性的結構性改善。行業預期，到2027年左右，公司B2B業務的收入佔比有望升至約70%，遠高於上一輪存儲週期時的水平。這意味著本輪AI驅動週期的增長邏輯與過往傳統存儲週期存在顯著差異。

盈利能力持續提升，現金流優勢進一步擴大

據市場共識，$SK海力士 (SKHY.US)$二季度營業利潤率預計達75%至77%，高於一季度水平，並將繼續領跑全球多數半導體廠商。若預期成真，意味著每銷售100韓元產品，約75韓元將轉化為營業利潤，這在製造業中極為罕見。

與此同時，公司財務狀況持續改善。自去年重回淨現金狀態以來，SK海力士的現金儲備穩步增長。截至今年一季度末，公司淨現金餘額約達35萬億韓元。市場預計二季度將繼續擴大，為後續資本開支、HBM產能擴張及下一代產品研發提供更充裕的資金支援。

隨著利潤持續增長，員工績效獎金也有望維持高位。據韓國媒體報道，SK海力士計劃於7月底前發放上半年生產力激勵(PI)獎金，預計將達到制度規定的最高發放標準。

ADR溢價超50%引發市場擔憂，長協模式暗藏風險

儘管業績預測屢創新高，市場情緒並非普遍樂觀。近期$SK海力士 (SKHY.US)$股價自高位明顯回落，其美國存託憑證(ADR)一度較韓股普通股溢價高達51%，引發華爾街對AI交易過熱發出警告。

一般而言，若同一家公司在不同市場上市的股票出現顯著價差，套利資本通常會推動價格趨於收斂。然而SK海力士ADR長期維持高溢價，反映出美國投資者願為AI內存龍頭支付估值溢價。但在市場預期持續高企的背景下，若業績或管理層指引不及投資者預期，高估值也可能放大股價波動。

此外，市場對存儲行業長期供應協議(LTA)的可持續性存在擔憂。國際清算銀行(BIS)在其最新年度經濟報告中警告稱，AI供應鏈的暫時短缺正放大過度投資風險，通過長期合同鎖定未來產能的企業若需求逆轉，可能面臨更大的風險敞口。類似觀點也成為近期部分投資者對AI產業鏈估值擔憂的關鍵原因之一。此前，美國存儲及半導體板塊已出現明顯回調，因市場開始重新評估AI基礎設施投資的可持續性，以及數據中心建設步伐未來數年是否會放緩。

然而，樂觀機構仍認為當前供需格局未發生顯著變化。摩根士丹利分析師Joseph Moore近日表示，在與多家數據中心採購負責人交流後，HBM及高端存儲產品仍供不應求，預計三季度存儲價格至少再漲25%。他認為近期存儲股回調反映市場情緒而非基本面惡化，行業供應緊張可能持續至2028年。

因此，本週SK海力士將發佈的業績，除了驗證二季度創紀錄業績外，更重要的是管理層對HBM需求、長期訂單、資本開支及下半年行業前景的最新評估。這些資訊不僅將影響SK海力士後續股價表現，也有望成為全球AI存儲超級週期是否仍在延續的關鍵風向標。(智通財經)

摩根大通指出，近期存儲類股波動由情緒與交易結構驅動，非基本面惡化。Q2業績期聚焦三大關鍵驗證：長期供應協議（LTA）大規模落地或待2026下半年；CSP資本開支中AI存儲佔比加速提升，2026年預估達52%，但持續性存分歧；HBM擴產雖快，但受綠色產能周期與「效率約束」，供給增長仍偏低。業績指引將決定周期重估方向。

過去三個月，美股存儲晶片類股累計漲幅達44%–184%，顯著跑贏費城半導體指數同期20%–88%的漲幅，但近期波動明顯加劇。市場核心分歧在於，情緒驅動的交易熱情能否在業績期中獲得實質性的業績支撐。

摩根大通在6月24日報告中維持「上行周期持續延長」的判斷，認為近期股價波動更多由情緒與交易結構驅動，非基本面惡化所致，當前市場正進入對業績與指引的集中驗證窗口。

圍繞本輪周期的業績成色，摩根大通重點鎖定三條驗證主線：長期供應協議（LTA）落地節奏、雲服務商（CSP）資本開支指引，以及供給端結構性約束。這些變量將共同決定存儲行業在AI周期中的定價邏輯是否進入下一階段重估。

LTA落地節奏：估值重定價的核心變量

摩根大通指出，長期供應協議（LTA）的推進節奏，是當前存儲周期中最重要的結構性變量之一。自5月以來，LTA公告明顯放緩，但這並非趨勢中斷，而是談判進入更復雜階段的表現。

報告顯示，存儲廠商在價格鎖定、預付款比例及合同保護條款上趨於謹慎，部分公司治理因素亦延緩簽約進程。不過，市場已出現「樣本級突破」，其中美光與Anthropic的戰略合作尤為典型。

該協議不僅涵蓋HBM、DRAM及SSD的長期供貨安排，還延伸至股權與融資層面的深度綁定，被摩根大通視為新型「類LTA結構」，標誌著供需關係正從單純供貨向「產能+資本」協同演進。

此外，三星電子與SK海力士亦被視為Anthropic生態中的重要戰略供應方，進一步強化AI存儲供給的長期鎖定趨勢。摩根大通預計，大規模LTA的真正落地窗口將集中在2026年下半年，屆時美國超大規模雲廠商有望成為主要簽約主體，並推動行業估值進入新一輪重定價周期。

CSP資本開支：AI存儲佔比進入加速抬升

第二條主線來自雲服務商（CSP）資本開支結構的變化。報告顯示，AI存儲在CSP資本開支中的佔比，已從2022年不足20%，快速提升至2026年預估的52%，並有望在2027年進一步突破70%。

這一變化的意義在於，存儲正在從AI基礎設施的「配套環節」，逐步演變為影響算力擴張節奏的核心約束變量之一。

不過，圍繞這一趨勢的市場分歧正在擴大。一方面，存儲廠商盈利預期持續上修；另一方面，市場開始質疑如此高比例的AI存儲投入是否具備可持續性，尤其是在AI商業化回報仍未完全兌現的背景下。

摩根大通認為，這種預期差不會快速收斂。從歷史經驗看，半導體盈利上修往往領先於資本開支確認，但最終趨勢仍取決於雲廠商對AI服務器架構演進及長期ROI的判斷。因此，本輪業績期中CSP的CAPEX指引，將成為決定市場波動強度的關鍵變量。

供給與技術路徑：HBM擴產與「效率約束」並存

第三個關鍵變量來自供給端結構變化。儘管主要存儲廠商正在加快擴產節奏，但行業整體仍面臨明顯的結構性約束。

一方面，SK海力士DRAM月產能預計年底將提升至約63萬片，三星也在持續推進先進產線建設；但另一方面，綠色產能建設周期長達2–2.5年，使得供給彈性仍明顯滯後於需求擴張。

更重要的是，HBM正在重塑「位元產出效率」的邏輯。由於其更高附加值與複雜封裝結構，HBM佔比提升反而在一定程度上壓制整體位元供給增速，使行業維持在相對低位的供給增長區間。    (華爾街見聞)

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