分享台積電在 2024 ISSCC 發佈的半導體產業現狀與未來展望報告，主要討論宏觀趨勢。產業格局上，晶圓代工模式催生無廠設計生態，顛覆傳統 IDM 模式；細分領域中，5G 向 6G 演進，無線通訊速率、時延、功耗持續最佳化；汽車 ADAS 逐步匯入 7nm 至 3nm 製程，MRAM/RRAM 適配車載高可靠儲存；CMOS 圖像感測器向雙層、三層晶圓堆疊架構升級。未來 3D 堆疊與異構整合將實現封裝內萬億級電晶體整合。 技術上，工藝製程持續演進，台積電 N7 至 N2 節點穩步迭代，EUV 光刻、自對準圖案化成為先進製程標配；CFET 實現 1.5~2 倍密度提升，並完成 48nm 柵極間距硅片驗證。此外還介紹了SRAM、CoWoS、SoIC 3D 堆疊、CPO等技術。 報告主要內容 市場規模與需求驅動