🔷從Scale-Out到Scale-Up，光互連不斷向計算側滲透
🔷LPO、XPO、CPX、CPO開啟AI互連新路線

這兩年，AI算力的爆發正在把資料中心推向一個新的瓶頸：GPU越來越快，但資料卻越來越“搬不動”了。 當訓練叢集從幾百顆GPU擴展到幾萬顆GPU，真正決定系統效率的，已經不只是單顆晶片算力，而是GPU之間能不能以更高頻寬、更低延遲、更低功耗完成資料交換。

這次小編重點看了一份關於AI光互連的白皮書。報告從 Scale-In、Scale-Up、Scale-Out到Scale-Across，系統梳理了AI資料中心不同層級的互連演進，並重點分析了銅互連、LPO、XPO、NPO、CPX以及CPO的技術路線。一個很明顯的趨勢是：光正在一步步從資料中心外部走進機架、走近交換晶片，未來甚至可能進一步進入封裝內部。

所以這篇文章，小編就想和大家一起看看：AI時代，為什麼互連正在成為新的算力瓶頸？銅互連還能撐多久？LPO、XPO、CPO誰會率先爆發？以及這場“光進銅退”的趨勢，又會給矽光、雷射器、光模組和先進封裝產業鏈帶來那些新機會。

一、這份材料真正想說明什麼？

隨著AI算力叢集從幾千顆GPU擴展到數萬乃至更大規模，系統瓶頸正在從“計算能力”轉向“資料搬運能力”，光互連因此從傳統的資料中心配套技術，升級為決定AI基礎設施能否繼續擴展的核心技術。

二、AI的下一場瓶頸，不只是GPU，而是“互連”

過去AI基礎設施競爭的重點是GPU數量和單晶片算力，但隨著LLM參數量、GPU叢集規模以及訓練資料量高速增長，計算性能的增長速度已經明顯快於記憶體頻寬、I/O頻寬以及電互連能力的增長速度。

這意味著，即使擁有更多GPU，如果GPU之間的資料無法快速傳輸，依然會因為頻寬不足、延遲、同步等待以及互連功耗導致GPU利用率下降。因此，下一代AI系統本質上正在從“更快的伺服器”演變成一個超大規模通訊系統，互連能力開始決定整個算力叢集的利用率和投資回報率。

因此給出了一個非常重要的判斷，AI正在讓Photonics（光子技術）從“可選增強項”變成AI系統的必需品，性能瓶頸正在從Compute轉向Communication。

AI訓練需要超高頻寬、低延遲、低功耗以及超大規模擴展能力，這直接推動CPO、矽光、InP以及新型調製器材料進入AI資料中心。

三、AI資料中心互連被重新劃分為四個層級

這份報告很重要的一個框架，就是把AI互連重新劃分為Scale-In → Scale-Up → Scale-Out → Scale-Across，其中不同層級對銅互連和光互連的需求完全不同。

主要是Memory-to-xPU、Chip-to-Chip以及封裝內部互連。目前仍然以銅互連為主，例如銅走線、Fly-over Cable以及Co-Packaged Copper。這一層要求極高的頻寬密度、最低延遲和最低pJ/bit，因此反而可能是最後一個大規模光化的領域。長期候選方案包括Photonic Interposer、Glass Interposer以及Embedded Optical Waveguide。

主要解決GPU/加速器之間以及伺服器之間的連接。目前DAC、ACC、AEC等銅互連依然佔據主導地位，而且行業仍在努力延長銅互連的生命周期。

因此，報告並不認為“光馬上全面取代銅”。相反，Scale-Up可能會經歷DAC → ACC/AEC → Optical → NPO/CPX/CPO這樣的漸進式升級。

這是目前光互連最重要、最成熟的戰場。隨著800G → 1.6T → 3.2T不斷升級，傳統DSP Pluggable開始向LPO → XPO → NPO → CPO不斷演進，光引擎距離Switch ASIC越來越近，從而降低PCB高速電訊號傳輸距離以及功耗。

④Scale-Across：資料中心/園區之間

距離進一步擴展到10km～1000km，對應DCI以及跨園區互連，核心技術則進一步轉向DWDM、Coherent Optics等長距離光通訊技術。所以整個AI資料中心實際上形成了一條非常清晰的“光進銅退”路線資料中心之間 → 機架之間 → 機架內部 → 封裝內部，但它並不是一次性完成，而是隨著頻寬密度、距離、功耗和成本達到臨界點之後逐層滲透。

四、報告特別強調：不是“銅 vs 光”的簡單替代關係

這一點是整份報告非常重要的觀點。

明確認為，AI互連的未來不是Copper vs Optics的二選一，而是銅和光根據距離、成本、功耗和頻寬密度進行動態分工。短距離場景下，銅依然擁有明顯優勢，成本低、延遲低、短距離功耗低，而且維護簡單。因此，只要銅還能滿足需求，Hyperscaler就會繼續使用銅。

但是隨著SerDes從100G/lane走向200G/lane甚至更高，銅互連逐漸面臨四個問題訊號完整性惡化、傳輸距離縮短、線纜密度上升、Equalization/Retimer帶來的功耗增加，一旦銅互連的系統成本超過臨界點，光互連即使器件本身更貴，也會因為能夠降低系統功耗、提高頻寬密度而變得更具經濟性。

所以未來不是簡單的Copper → CPO而更可能是Copper → AEC/AOC → DSP Pluggable → LPO → XPO/CPX → NPO → CPO這是一個漸進過程。

五、CPO已經開始落地，但Pluggable不會馬上消失

報告對CPO的態度其實比較理性。

CPO已經進入Scale-Out交換機的商業化階段，但目前仍主要集中在少數具有垂直整合能力的平台。

與此同時，傳統Pluggable Optics並不會被CPO立即淘汰，而是通過LPO、XPO以及Open CPX繼續升級。

尤其值得關注的是報告提到的兩條新路線：

XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）希望繼續延長可插拔光模組的生命周期，通過液冷和更高密度設計進一步提高單模組頻寬；報告給出的目標達到12.8Tbps/module。

而Open CPX則處在Pluggable與完全CPO之間，試圖通過標準化、可插拔/可更換的Optical Engine解決傳統CPO在可維護性、良率和製造方面的問題。

因此未來很可能不是某一種架構“通吃”，而是Pluggable、LPO、XPO、NPO、CPX、CPO長期並存。

六、下一代光互連出現兩條核心技術路線

報告把未來Datacom Optics進一步劃分成兩個非常值得關注的方向，“Fast and Narrow”——少通道、更高速。

核心邏輯是不斷提高單波長速率100G/λ → 200G/λ → 400G/λ，通過提高單通道速率減少Lane和Laser數量。

對應的核心技術包括InP EML、Silicon Photonics、TFLN、BTO以及新型Hybrid Modulator。

另一條則是“Slow and Wide”——單通道速度適中，但增加通道數量。

例如維持200G/λ，然後通過更多Wavelength、Fiber以及Waveguide實現超大總頻寬。它的優勢是能夠繼續使用更加成熟的SOI Silicon Photonics、Silicon MZM/MRM以及InP Laser，製造良率、可靠性和成本更有優勢。

代價則是需要更多SerDes、光纖、Waveguide以及封裝I/O資源。

所以未來光互連的技術競爭，本質上也是提高單Lane速率 vs 增加平行通道數量，兩種路線之間的競爭與融合。

七、AI正在把整個Photonics產業鏈拉入新的擴張周期

報告最後真正想表達的不只是“CPO會增長”，而是AI正在重新定義整個光子產業鏈的價值。

隨著AI CapEx不斷擴大，真正需要同步擴產的不只是GPU，還包括Optical Transceiver → Laser → EML/VCSEL → Silicon Photonics/PIC → Optical Engine → Advanced Packaging → Fiber/Connector → PCB/Substrate → Test Equipment。

甚至提出一個非常形象的觀點“Every dollar of AI CAPEX needs photons to move data.”也就是說，AI資本開支最終都會對應大量的資料傳輸需求。因此對於Hyperscaler而言，未來不僅要“搶GPU”，還必須確保Laser、PIC、光模組、先進封裝以及測試產能能夠同步擴張。

而報告認為現有光子供應鏈原本並不是按照如此激進的AI擴張速度建立的，因此未來最大的挑戰之一反而可能變成光器件製造能力和供應鏈擴產速度能否跟上AI基礎設施建設。

AI算力競爭正在從“GPU性能競賽”進入“系統互連競賽”，隨著Scale-Out、Scale-Up乃至Scale-In頻寬密度持續提升，銅互連逐漸逼近物理與功耗極限，光互連將沿著Pluggable → LPO/XPO → NPO/CPX → CPO不斷向GPU和Switch ASIC靠近，最終推動矽光、雷射器、PIC、光子封裝、連接器與測試裝置形成新一輪AI基礎設施升級周期。 (芯聯匯)

很多人盯著光模組、矽光晶片，卻忽略了承載所有光訊號的底層光纖與連接器才是剛需底座。

今年市場一度擔憂Meta等雲廠商削減資本開支，疊加康寧推出玻璃橋新技術引發產業恐慌，但一線產業專家實地調研後給出完全相反的結論：算力基建需求只增不減，全球光纖持續供不應求，頭部雲廠全部鎖定五年長協，2027-2028行業景氣度持續走高。

本文拆解康寧獨家長協細則、光纖價格周期、MPO供需瓶頸、玻璃橋真實定位、CPO遠期增量，看清全光互聯兩條增長曲線。

一、需求端徹底證偽利空：Meta加急提貨，三大賽道拉動光纖緊缺

市場此前擔憂雲廠算力建設放緩，專家直接給出一線產業反饋：Meta作為康寧核心大客戶，非但沒有收縮計畫，反而持續催促工廠加快交貨速度，全力推進AI資料中心加密落地。

專家指出，2026光纖需求由三大類股共振，徹底扭轉過去國內長期供大於求格局：

海外雲廠大規模新建叢集，光布線用量指數級上漲；

康寧主動轉移部分通用光纖產能轉產特種光纖，直接加劇普通光纖供給缺口；

國內需求小幅下滑，但北美、海外營運商建設力度強勁。

3月240-260元/芯公里，年中回落至200元出頭，當前重回220-230元/芯公里高位震盪；

光纖、連接器價格一路走高，景氣度明確。

光纖衍生品MPO連接器是本輪最緊俏單品，雲廠需求遠超康寧現有產能，康普、藤倉等競品同步全力擴產，但產能增速完全跟不上訂單增速，當前行業訂單能見度高達8個月至1年。

二、五年400億超級長協深度拆解：北美頭部雲廠全部鎖定供貨

專家透露，康寧已和Meta、亞馬遜、微軟、Oracle簽署5-6年長協，與Google談判正在推進，北美所有AI頭部企業終將全部落地長期採購框架。

標竿訂單為Meta五年60億美元（~400億人民幣）採購協議：

簽約前Meta年均採購僅5-6億美元；

2026年採購提升至7-8億，2027年9-10億，後續逐年增至十幾億；

協議金額彈性可調，若Meta算力擴建超預期，可追加採購額度，不存在縮減條款。

2、長協覆蓋兩類核心產品，不含裸光纖

客戶不會單獨採購裸光纖，長協打包整套光布線解決方案：

MPO/MMC跳線、主幹光纜、轉接模組、跳線橋架；

3、定價機制：不鎖死單價，完美轉嫁原材料波動

市場最關心價格與毛利保障，專家明確：行業不存在鎖價五年的長協，整套報價跟隨光纖原材料動態調整。

訂單總額是基於算力擴建規劃測算區間數值，預留原材料價格波動因子；

每次下單按當期光纖成本重新議價；

原材料大幅漲價時同步上調方案報價，保障固定毛利率底線，不會獨自承擔成本壓力。

三、康寧定價權拉滿，全產業鏈一體化構築高毛利壁壘

在同行普遍成本上漲、毛利率壓縮的環境裡，康寧盈利韌性極強，專家點明核心原因：

美國市場所有廠商跟隨康寧報價，議價能力斷層領先；

從光棒、光纖到終端跳線全部自研自產，像康普這類外購光纖的廠商成本管控完全無法與之抗衡；

針對營運商、大型雲廠、中小客戶制定差異化報價，最大化單客戶利潤。

2026年整體毛利率小幅上行，增幅5個點以內，產品結構佔比浮動不超5%，整體盈利結構穩定。

專家判斷2026年8月美國市場不會出現單月50%以上大幅調價，歷史兩次調價可參考：

後續單次調價幅度大機率貼近20%。

即便報價上調，康寧會根據競爭對手情況給大客戶適度折扣，以整套方案打包平衡收益。

四、MPO產能瓶頸核心不在裝置，而在熟練工人

當前MPO供需不是產能不足，而是交付周期超長：客戶下單需要排單6-8個月，擴產順利後有望壓縮至4-5個月。

專家強調行業最大產能卡點不在預製棒、普通光纖、室內光纜，集中在MPO產線：

MPO組裝依賴大量人工操作，廠房、裝置可以快速落地，但熟練工人招聘、培訓周期漫長，新工廠投產初期新人佔比高，生產效率偏低，只能一邊擴產一邊逐步爬坡良率與產出。

產能投放節奏平滑，無一次性大規模上新：光纖產線原地擴容，MPO全新獨立建廠，不佔用現有生產資源。

2026年雲廠商AI業務收入同比+50%；

2027年隨MPO產能持續釋放，增速進一步抬升。

五、玻璃橋≠替代FA！2028年CPO光互連打開第二增長曲線

此前市場恐慌玻璃橋技術顛覆傳統光纖陣列，專家直接闢謠，理清技術定位與增量邏輯：

1、玻璃橋與FAU共存，只是場景區分

適配48/72通道超高密度CPO櫃內連接；

兩者不存在替代關係，整體市場容量同步擴容。

2、CPO交換機價值量明確，遠期空間可觀

這裡的CPO交換機特指櫃內Scale-up互聯裝置，而非跨叢集Scale-out機型，單機配套光連接方案價值接近2萬美元，量產成熟後穩定在1.5萬美元區間。

幾十萬台等級，行業正式爆發。

輝達：康寧為投資方，深度繫結NVLink超節點方案；

亞馬遜、Google、博通ASIC陣營：全系採用康寧光互連元件，份額穩定。

配套新型光連接產品同步放量：光纖重排元件、MMC微型連接器、保偏光纖，單台交換機光纖使用量大幅提升，帶來量價齊升。

六、2027-2028能見度拉滿，唯一風險不在光通訊主業

專家對未來兩年業務確定性給出極高評價：AI算力擴張不可逆，長協提前鎖定訂單，即便產能爬坡不及預期，僅影響交付快慢，不存在客戶砍單、產能閒置風險。

康寧整體風險集中在兩大非核心業務類股：

燃油車尾氣載體需求隨電車滲透持續下滑，車載玻璃僅高端車型配套，增長乏力；

PC、終端換機周期拉長，面板需求走弱，拖累類股利潤。

光通訊類股不受以上負面因素影響，2028年後Scale-up高附加值跳線佔比提升，整體毛利率持續改善。

過去大家看待AI算力，目光永遠聚焦晶片、光模組這些核心硬體，卻忽視了光纖、MPO、光跳線是整個算力網路的“血管”。

Meta五年60億長協只是開端，全球頭部雲廠陸續鎖價備貨，MPO人工產能短期難以追趕需求，疊加2028年CPO櫃內光互連開啟全新增量，光纖連接器產業或迎來長達三年的高景氣周期。

玻璃橋新技術不是顛覆舊賽道，而是打開更高密度新場景，全光互聯滲透才剛剛起步，手握一體化產能、繫結海外雲巨頭的龍頭，將持續兌現業績紅利。 (數之湧現)

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