本週Meta Muse引爆AI圈和市場，被視為“開啟由產品和場景驅動AI需求擴張的下一輪新敘事”。之後在Meta Connect大會上，Muse毫無疑問地成了大會中心：會上新發的所有AI硬體幾乎都與這一AI Agent密切相關。Meta CEO祖克柏直言，“未來屬於每一個人”，而這個願景的核心就是Muse，預計Muse將來有望成為使用者規模達數十億人的超級智能。

通過整合瀏覽器操作、帳戶連接、支付和後台執行，Muse降低了普通使用者使用AI Agent的門檻，使用者規模的快速擴張和碾壓ChatGPT同期表現的日活數量也印證了這一點。

相較於此前大部分AI Agent，Muse的一個獨特之處在於，每個使用者背後都有一台獨立雲端虛擬機器，即使使用者關閉應用，任務也將在後台繼續執行。CPU關注度由此升高，美股如Arm、英特爾等供應商股價隨之上漲，AMD更在周內創下歷史新高。

Muse引發的CPU需求熱潮預期，則進一步向產業鏈上游蔓延。多家券商機構認為，IC載板有望成為增量環節。

IC載板作為晶片封裝的直接載體，承擔著上層晶片裸片與下層印刷電路板之間“地基”與“橋樑”的雙重角色，是裸片走向可用產品的關鍵基礎設施。

Jefferies指出，Muse象徵AI Agent加速走向主流消費市場，龐大的推理、多工處理程序及算力需求，將進一步帶動CPU、PCB及ABF載板供應鏈需求。

浦銀國際證券認為，看好“使用者入口擴大應用滲透—任務頻次提升執行負載—CPU與載板需求增長”的傳導路徑，應用執行需求強化CPU與IC載板投資主線；產品採用率提高將擴大伺服器CPU需求，並經封裝數量、產品尺寸與層數升級傳導至高端IC載板。

該券商此前另一份研報指出，AI Agent對IC載板的影響不是線性傳導的，而是帶有逐層放大效應。一方面，每顆CPU需要1片FCBGA型的ABF載板，即伺服器CPU出貨量與ABF載板是接近1:1的剛性對應，因此CPU出貨量大幅增長會等比例拉動ABF載板需求；另一方面，AI Agent時代對伺服器CPU性能的要求提升也會推動載板規格的持續升級，帶動載板層數和面積的增加。

另據韓國Meritz Securities報告顯示，三星電機已與某北美CPU製造商簽訂了MLCC長約，且該公司越南廠向某北美CPU製造商供應的ABF載板出貨量也在增長。

IC載板供應商最新披露的業績也印證了需求的旺盛。

如景碩科技9月23日發佈8月業績，單月營收48.1億新台幣（約合10.2億元人民幣），同比增長40.6%。業務增長主力即來自高端ABF載板。公司表示，高端產品需求強勁，目前ABF載板產能利用率約在85%水平，預計年底將進一步提升至95%；其中，比較緊缺的主要為高層數ABF，中低層數產品供需相對平衡。

隨著北美AI晶片及大型雲廠商客戶對後續平台需求及備貨預測逐步明朗，部分客戶已經開始洽談2027-2029年的產能組態。為響應中長期需求，景碩計畫將2027年ABF月產能在2026年底基礎上提高25%，新增產能將以高端AI載板為主。 (科創板日報)

英特爾CEO陳立武近日表示，隨著AI推理和智能體應用增長，市場對CPU的需求正在明顯上升，目前英特爾只能滿足大約50%的客戶訂單。

陳立武表示，GPU非常適合AI訓練，但在推理、任務編排、控制平面，以及一些偏單線程的工作負載中，CPU仍然非常重要。尤其是在Agentic AI等場景中，CPU承擔著大量調度和控制任務。

他透露，自己投資的一些前沿AI模型公司也在不斷向他提出CPU需求，希望獲得更多處理器供應。

“很多CEO給我打電話，我不得不向他們道歉，因為沒有足夠的晶片提供給他們。”陳立武表示，目前客戶對CPU的需求非常旺盛，而英特爾只能滿足其中大約一半。

這番表態也反映出一個新的AI基礎設施趨勢：GPU仍然是AI訓練和大規模計算的核心，但隨著AI從訓練走向推理和Agent應用，CPU的重要性正在重新上升。   (費曼的AI實驗室)

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Muse引爆AI新敘事，券商“點名”下一個增量賽道

英特爾CEO陳立武：CPU需求太高，只能滿足客戶一半訂單