2011年的台積電第三季法說會上，張忠謀突然拋出了一個重磅炸彈─台積電要進軍封裝領域。
台積電所推出的第一個封裝產品，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。張忠謀表示，未來台積電的商業模式將是提供全套服務，實現整顆晶片的生產製造。
2016年，輝達推出了第一款採用CoWoS封裝的圖形晶片GP100，為第一波人工智慧熱潮拉開序幕，而後，GoogleAlphaGo打敗柯潔背後的TPU 2.0，所用到的CoWoS封裝同樣出自台積電之手。
時至今日，CoWoS已成為AI晶片繞不過去的技術，而先進封裝也已深入半導體產業，成為不遜色於先進製程的熱門領域。
