逼近技術極限！輝達官宣 GTC 2026：新一代 AI 晶片即將登場逼近技術極限！輝達官宣 GTC 2026：新一代 AI 晶片即將登場2月19日消息，據外媒wccftech報導，輝達首席執行長黃仁勳在接受媒體採訪時，對即將到來的GTC 2026大會進行預熱，明確表示將在會上揭曉“世界前所未見”的全新晶片，引發業界廣泛關注。作為AI晶片領域的領軍者，輝達此次重磅預告，被認為將進一步鞏固其在AI基礎設施領域的領先地位。據悉，GTC 2026大會的主題演講將於3月15日在加利福尼亞州聖何塞舉行，核心聚焦AI基礎設施競賽的新時代。黃仁勳坦言，這些全新晶片的研發極具挑戰，“所有技術都已逼近極限”，但結合其過往履約記錄，業界對輝達此次新品充滿期待。目前，新品具體型號尚未披露，但外界普遍猜測，大機率出自兩大晶片系列：一是Rubin系列的衍生產品（如此前曝光的Rubin CPX），該系列已於2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計晶片，目前已全面量產；二是下一代Feynman系列晶片，該系列被稱為“革命性”產品，輝達正探索以SRAM為核心的廣泛整合，或通過3D堆疊技術整合LPUs，不過相關細節尚未確認。值得注意的是，輝達正適配AI算力需求的季度變化，從Hopper、Blackwell系列側重模型預訓練，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次新品有望針對性突破延遲和記憶體頻寬瓶頸。黃仁勳表示，廣泛的合作與投資是輝達保持領先的關鍵，公司正佈局整個AI產業鏈，涵蓋能源、半導體、資料中心等多個領域，助力AI產業全面發展。 (芯榜)

雖然我們消費級市場還沒有迎來Rubin GPU架構的更新，但是黃老闆的算盤已經打到2027年去了。來自供應鏈的最新消息指出，輝達有望成為台積電下一代尖端工藝 A16 的首個且唯一的初期客戶。這款全新的製程技術預計將被用於輝達代號為 “費曼”（Feynman） 的未來 GPU 晶片。Feynman系列 GPU 將接替即將推出的 2026 年“魯賓”（Rubin）和 2027 年“魯賓 Ultra”系列。據行業報導，輝達的晶片路線圖已與台積電的先進製程規劃緊密同步。根據台積電的路線圖披露，A16工藝節點帶來了顯著的技術提升，是專為 AI 和高性能計算（HPC）市場量身打造。相較於 N2P 節點，A16 可提供 8% 到 10% 的速度提升，以及 15% 到 20% 的功耗降低。晶片密度也將提高 7% 到 10%。而在工藝技術上，A16 將採用全新的 Nanosheet（奈米片）架構，並結合 SPR（Super Power Rail，超導電軌）技術，實現背面供電。背面供電有助於提高電源效率並進一步提升晶片整合度。投產時間比我們想像的要更早，將在2026年下半年即投入生產。目前的Blackwell還在使用4N（本質為N5工藝）節點，而接下來的Rubin則使用的是N3P節點，若傳聞屬實，N3P到A16節點的跨越，僅在製程技術上就能獲得巨大的性能飛躍。供應鏈消息人士指出，台積電高雄 P3 廠預計在 2027 年開始大規模量產，這正與輝達的“費曼”產品路線圖相吻合。由於輝達的需求巨大，台積電 A16 工藝在初期可能將獨家供貨給這家 AI 巨頭。值得一提的是，有分析認為，在 A16 推出後，蘋果等主要客戶可能會跳過 A16，直接進入下一代的 A14 工藝。這進一步凸顯了輝達在 AI 時代對台積電先進製程產能的絕對主導權。兩家公司之間的關係也因 AI 熱潮而不斷深化，近期甚至共同慶祝了首批在美國本土生產的“Blackwell”晶圓下線。不過，作為一個獨家代工節點，A16節點價格可能會迎來新高。綜合歷史發展，保守預測相比於現在Blackwell的4N節點，A16晶圓的價格很可能突破到23000美元到25000美元，到時候顯示卡價格多少可就難說了。 (AMP實驗室)