黃仁勳：3月發佈“世界前所未見”的全新晶片

逼近技術極限！輝達官宣 GTC 2026：新一代 AI 晶片即將登場

逼近技術極限！輝達官宣 GTC 2026：新一代 AI 晶片即將登場

2月19日消息，據外媒wccftech報導，輝達首席執行長黃仁勳在接受媒體採訪時，對即將到來的GTC 2026大會進行預熱，明確表示將在會上揭曉“世界前所未見”的全新晶片，引發業界廣泛關注。

作為AI晶片領域的領軍者，輝達此次重磅預告，被認為將進一步鞏固其在AI基礎設施領域的領先地位。

據悉，GTC 2026大會的主題演講將於3月15日在加利福尼亞州聖何塞舉行，核心聚焦AI基礎設施競賽的新時代。

黃仁勳坦言，這些全新晶片的研發極具挑戰，“所有技術都已逼近極限”，但結合其過往履約記錄，業界對輝達此次新品充滿期待。

目前，新品具體型號尚未披露，但外界普遍猜測，大機率出自兩大晶片系列：

一是Rubin系列的衍生產品（如此前曝光的Rubin CPX），該系列已於2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計晶片，目前已全面量產；

二是下一代Feynman系列晶片，該系列被稱為“革命性”產品，輝達正探索以SRAM為核心的廣泛整合，或通過3D堆疊技術整合LPUs，不過相關細節尚未確認。

值得注意的是，輝達正適配AI算力需求的季度變化，從Hopper、Blackwell系列側重模型預訓練，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次新品有望針對性突破延遲和記憶體頻寬瓶頸。

黃仁勳表示，廣泛的合作與投資是輝達保持領先的關鍵，公司正佈局整個AI產業鏈，涵蓋能源、半導體、資料中心等多個領域，助力AI產業全面發展。 (芯榜)