HBM 帶動，三大記憶體原廠均躋身 2024 Q1半導體IDM企業營收前四。 據市場調研機構國際資料公司（IDC）近日發佈的資料，今年第一季度，三星電子的半導體銷售額為148.73億美元，同比猛增78.8%，在全球半導體製造商中位居首位。 IDC分析指出，售價比現有晶片高出四五倍的高頻寬記憶體（HBM）需求大增，推動整體儲存晶片市場銷售強勁增長。 目前，HBM市場的主力產品為第四代高頻寬記憶體“HBM3”和第五代高頻寬記憶體“HBM3E”。SK海力士從今年3月起向輝達供應8層HBM3E晶片，並將從第四季度起向顧客提供12層HBM3E晶片。三星電子的8層和12層HBM3E晶片正在接受輝達的測試。