先進封裝技術存在於成本和吞吐量與性能和密度的連續統一體中。在本系列的第一部分中，我們討論了先進封裝技術的必要性。儘管對先進封裝技術的需求顯而易見，但英特爾（EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros Direct）、台積電（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube、HBM、DDR/LPDDR DRAM、CIS）、ASE（FoCoS、FOEB）、索尼（CIS）、美光科技（HBM）、SK海力士（HBM）和長江儲存科技（XStacking）等公司都推出了眾多先進封裝類型和品牌。這些封裝類型被AMD、Nvidia等我們喜愛的公司廣泛使用。在第二部分中，我們將詳細介紹所有這些封裝類型及其用途。在深度剖析的第三部分中，我們分析了TCB市場，包括英特爾的角色、HBM、ASM Pacific、Besi和Kulicke and Soffa。 倒裝晶片是引線鍵合後常見的封裝形式之一。它由代工廠、整合設計製造商以及外包組裝和測試公司等眾多公司提供。在倒裝晶片中，印刷電路板（PCB）、基板或其他晶圓上設有焊盤。然後，將晶片精準放置在其上，使凸塊與焊盤接觸。晶片被送入回流焊爐，加熱元件並使凸塊回流，從而將兩者粘合在一起。助焊劑被清除，並在兩者之間沉積底層填料。這只是一個基本工藝流程，因為倒裝晶片有許多不同的類型，包括但不限於無助焊劑倒裝晶片。 儘管倒裝晶片技術極為普遍，但間距小於100微米的先進版本卻相對較少見。根據我們在第一部分所界定的先進封裝定義，僅有台積電（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）、安靠（Amkor）和日月光半導體（ASE）等少數企業，大規模採用倒裝晶片技術來進行邏輯先進封裝。其中三家公司還負責製造完整的矽片，而另外兩家公司則負責外包組裝和測試（OSAT）。 這就是各種不同類型的倒裝晶片封裝開始出現的地方。我們將以台積電（TSMC）為例，然後進行擴展，並將其他公司的封裝解決方案與台積電的進行比較。台積電所有封裝選項之間的最大差異與基板材料、尺寸、重分佈層（RDL）和堆疊有關。