近日，韓國先進封裝企業Kools正式對外發佈SPEA（Self‑Propagating Electrode Architecture，自蔓延電極）底部向上填銅新技術，有望破解長期困擾行業的高深徑比TGV通孔電鍍空洞難題，為大板級玻璃基板產業化再添一塊重要拼圖。該技術將於8月27日在韓國水原舉辦的CPO與先進封裝產業論壇做完整公開報告，引發全球算力封裝產業鏈高度關注。 傳統電鍍方案痛點突出，良率長期制約商業化 當前TGV（玻璃通孔）基板最主要的工藝卡點已經不再只是雷射打孔，而是通孔金屬化與填銅環節。傳統的全孔側壁電鍍模式，電流從基板兩端匯入，高深徑比微孔內部電場分佈極不均勻。行業公開測試資料顯示，當通孔深徑比達到20∶1時，常規電鍍方案完整填孔良率普遍僅62%‑71%，孔內容易形成2‑8μm尺寸的空洞缺陷。空洞不僅降低導電性能，在‑55℃～125℃熱循環可靠性測試中，銅與玻璃熱膨脹係數差異還會造成應力集中，經過500次循環後，樣品失效機率可達27%以上。 大板級（600×600mm以上）面板級封裝路線，單塊基板TGV通孔數量可達數十萬顆，只要少量通孔出現填孔不良，整塊基板就會報廢。有測算顯示，如果填孔良率停留在75%附近，玻璃基板綜合製造成本將比傳統有機載板高出120%以上，難以實現商業化落地。長期以來，國內京東方、長信科技、沃格光電、鑫景等企業搭建試點線時，同樣遇到電鍍良率不穩定的共性難題，填銅工藝被視作必須自主攻關的關鍵環節。