#Terafab晶片
這很馬斯克!400億美金的新一輪豪賭,Terafab晶片流片成功
算力為王,現金流之殤,今天我們來解碼馬斯克“Terafab”晶片項目背後的生死豪賭。就在昨天,2026年4月15日,埃隆·馬斯克在社交平台上輕描淡寫地扔下了一顆重磅炸彈:特斯拉AI5晶片,流片成功了。這就意味著,這顆晶片不再是電腦裡的設計圖紙,而是真正變成了實物,邁出了從“紙上談兵”到“真刀真槍”製造的關鍵一步。馬斯克AI5晶片專為自動駕駛設計,性能卓越,單顆算力達2500TOPS,較上代提升8倍、綜合性能40倍。單芯對標輝達H100,雙芯追平GB200;功耗僅250W(約H100的1/3)、成本僅其1/10,144GB大記憶體,專用場景優勢碾壓行業。就在一周前4月7日,英特爾宣佈入局,為了獲穩定大單,推進18A製程,提振代工與股價。傳說中的“Terafab”超級工廠項目,正以一種近乎野蠻生長的姿態,擺在了全世介面前。很多人還在討論馬斯克的電動車賣得好不好,但我看到的,是一個正在悄然成型的、橫跨地球與太空的算力帝國。然而,在這場宏大的敘事背後,不僅有對未來的野心,更意味著老馬對當下的焦慮和另一場豪賭。馬斯克為什麼要造晶片?這是一場關於“飯碗”的保衛戰。他看得很清楚,現有的全球晶片供應鏈,根本喂不飽他那些嗷嗷待哺的吞金獸:無論是特斯拉的自動駕駛、柯博文機器人,還是SpaceX的星鏈計畫。面對“要麼建廠,要麼無芯可用”的抉擇,馬斯克選擇了最符合其風格的路徑:自建工廠。他要打破全球晶片產業幾十年的分工模式,搞“全流程閉環”,把光刻、製造、封裝全部集中在一個廠子裡。不僅僅是為了省那點錢,更是為了把命運掌握在自己手裡。但理想很豐滿,現實卻很“燒錢”。250-400億美金的豪賭這場豪賭的代價是驚人的。為了這個Terafab項目,馬斯克給出的預算是200億到250億美元,甚至有分析師認為最終投入可能高達400億美元。這直接把特斯拉逼到了牆角。咱們看一組資料:2025年,特斯拉的淨利潤暴跌了46.5%,只剩下37.9億美元。而到了2026年,光是一個Terafab項目的資本開支就可能超過200億美元。這意味著什麼?意味著特斯拉辛苦一年賺的錢,連這個項目的零頭都付不起。如果不融資,特斯拉的自由現金流將瞬間轉負,一年就要燒掉超過11%的現金儲備。這就是為什麼馬斯克最近這麼急。面對如此巨大的資金黑洞,他急著SpaceX上市融資,或者說急著在股市上講故事拉高股價,為了救命。他需要用資本市場的錢,來填補這個數百億美元的窟窿。馬斯克正在做的,是建構一個從地面到太空的完整生態閉環,但他腳下的路,是用真金白銀鋪出來的。但是想動輝達英特爾AMD這些晶片廠商的蛋糕,也不是那麼容易的。這是一場豪賭,賭的是人類未來的算力霸權。 (成為馬斯克)
馬斯克專挖台積電PIE!
3月24日消息,據台媒報導,特斯拉馬斯克最近宣佈啟動TeraFab晶片製造計畫,預計投資200億至250億美元。特斯拉官網正招募半導體人才,要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力。據悉,馬斯克對打造2nm晶圓廠信心十足,欲與台積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直接對決,號稱或許會讓這三家晶片巨擘看來就像「小蝦米」。如今大動作在台灣找半導體人才,想挖台積電牆腳。根據特斯拉的人才招聘訊息,此次要找製程整合工程師(PIE: Process Integration Engineer),並非一般工程職位,而是直指先進製程最關鍵的整合核心。該職務將主導先進邏輯系統單晶片(SoC)開發,橫跨新產品匯入(NPI)、量產良率提升、製程窗分析、製程最佳化、WAT測試、可靠度預測,到產品認證與DPPM降低等完整流程,幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與製程整合大腦」。特斯拉開出的條件亦顯示其只要最頂尖的用人策略,應徵者需具備學士以上學歷,並擁有至少十年以上先進製程開發經驗,涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力;技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體(FinFET)、環繞式閘極(GAA)與晶背供電(BSPDN)等先進節點技術,並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程。更關鍵的是,必須能在功耗、性能、面積(PPA)與可靠度之間進行複雜權衡,並具備與外部供應商協作、將尖端製程匯入產品的實戰經驗。業界指出,這類條件幾乎直接對標目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中,負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。 (國芯網)
馬斯克官宣:年產1兆瓦晶片,人類邁向星際文明打響第一槍
馬斯克又一次把不可能變成「正在發生」!特斯拉、SpaceX、xAI三箭齊發,奧斯汀TERAFAB工廠正式開建, 目標直指1太瓦(1兆瓦)算力。馬斯克的目標竟是讓人類從I型文明衝向II型文明!馬斯克來真的~特斯拉、SpaceX、xAI一起建設有史以來最大的晶片製造工廠TERAFAB。它將邏輯晶片、儲存晶片和先進封裝技術整合在同一屋簷下,年產能算力計畫為1太瓦(1兆瓦)。這次目標可謂突破天際,馬斯克的終極目標是星系級文明,也就是可充分利用像銀河系這種星系全部能量的文明。特斯拉發推稱這是通向星際文明的下一步;馬斯克稱「前方將迎來最激動人心的時代」。而這座算力工廠就是為了從太陽獲取儘可能多的能量,推動人類從一級文明邁向二級文明。征途:星辰大海目前人類利用的,僅僅是到達這顆行星的太陽能量中極小的一部分。全人類文明在地球上的電力產量,大約僅相當於太陽總能量的兆分之一。這意味著,即使將文明的能源輸出提升一百萬倍,也仍然只相當於太陽能量的百萬分之一。也就是說,人類文明還遠遠沒達到I型文明的上限。而地球接收到的能量只佔太陽總輻射量的約二十億分之一,距離II型文明更是「遙遙無期」。在宇宙中,地球如此渺小;宇宙之浩瀚下,世上紛爭不過瑣事。而人類渴望成為一個向銀河系擴張的文明,擁有能讓任何人隨時前往任何地方的星際飛船,在月球上建立宏偉的城市,在火星上建立城市。馬斯克希望人類未來能遍佈整個太陽系,並將星際飛船送往其他恆星系統。這才是最美好的未來。而要實現這一切,人類需要駕馭太陽的力量。因此,儘管TERAFAB擁有太瓦級的計算能力,但從宇宙的尺度來看,它依然渺小。要實現這個極其艱巨的目標,對人類來說確實困難重重,真正需要的是SpaceX、xAI與特斯拉三方攜手,共同打造這個史詩級的TERAFAB項目。為了從太陽獲取儘可能多的能量,我們需要每年向太空發射1億噸的太陽能收集裝置。SpaceX的星艦是整個拼圖中的關鍵一環,因為要擴展計算能力、擴大能源規模,就必須走向太空,這意味著你需要將巨大的有效載荷送入太空,而星艦將實現這一點。直觀感受一下星艦有多大:最左邊的柯博文機器人,用來作為參照,身高大約1米7左右。中間是星艦V3火箭,而星艦V4將會更高更大。SpaceX正在將星艦B3的有效載荷從100噸提升到200噸,正在推進中。最右邊是AI衛星迷你版粗略示意。它的功率大約在100千瓦左右。要實現每年太瓦級的計算能力,大約需要具備每年將數億噸物資送入軌道的能力太陽能驅動的AI衛星數百萬特斯拉Optimus機器人參與建設實現這一目標並不需要新的物理學突破,也不存在什麼不可能的事情。在此基礎上,馬斯克將建設太瓦級的太陽能發電能力。這樣一來,發電問題——太陽能的問題——就解決了。因此,剩下的關鍵拼圖就是晶片問題、算力問題。所有這些都需要大量的晶片:僅Optimus機器人就需要100-200GW的晶片,另外還需要為太陽能AI衛星提供太瓦級(1000GW)的晶片。作為參照,目前全球AI計算每年的產能大約是20GW。這超過了目前全球所有晶片製造商的總產能,甚至預計到2030年的生產增長也無法滿足需求。所以,今天的TERAFAB正是為瞭解決這個關鍵缺失的環節,共同邁向那片屬於星辰的未來。兆瓦算力巨獸,正式開建馬斯克宣佈在Austin建設第一座全新的晶片工廠TERAFAB。這座先進技術晶圓廠,將擁有製造任意類型晶片(邏輯晶片或儲存晶片)所需的所有裝置。同時,擁有製造光刻掩範本所需的全部裝置。也就是說,在單一建築內,馬斯克就可以完成光刻掩範本的製作、晶片的製造、晶片的測試、再製作新的掩範本——從而實現晶片設計改進的極速遞迴循環。據馬斯克介紹,目前全球沒有任何一個地方,能夠同時具備製造邏輯晶片、儲存晶片、進行封裝、測試、再製作掩範本並不斷迭代最佳化的所有條件。而且,馬斯克不僅僅要做傳統的計算,還要挑戰物理與計算的極限,嘗試各種大膽甚至瘋狂的想法。但這一切,只有當你擁有這種快速迭代循環時才能做到。這一點就是馬斯克心中的核心優勢:能夠在同一座建築內完成晶片製造、測試、設計修改、再製造新晶片,這種迭代最佳化的能力,將比世界上任何其他地方都要領先一個數量級。總的來說,馬斯克計畫製造兩種類型的晶片。一種將針對邊緣推理進行最佳化。這類晶片主要用於柯博文機器人和車輛,但尤其是在柯博文上。因為馬斯克預計人形機器人的產量將是汽車產量的10到100倍。如果全球汽車年產量大約為1億輛,那麼他預計人形機器人的年產量將在10億到100億台之間。此外,馬斯克還需要一種專為太空設計的高功率晶片,它需要考慮到太空中的嚴苛環境:高功率、高能離子、高能光子、電子積聚等。總之,在太空中設計晶片與在地面上設計晶片有許多不同的約束條件。未來:豐饒的時代至於太空計算,馬斯克猜測未來它將佔據計算的絕大部分。因為地球上的電力是受限的。所以他認為,每年地球上的晶片需求大概是100到200吉瓦,而太空中的晶片需求可能達到太瓦量級。這很可能是因為地面上的電力約束所致。但太空有一個優勢:那裡永遠陽光普照。這非常理想。可能只需兩三年,將AI晶片送入太空的成本就會低於地面部署的成本。因為在太空中,你不太需要電池,因為永遠有陽光。在太空中,獲得的太陽能將至少是地面的五倍以上,因為太空中沒有大氣衰減、沒有晝夜交替、沒有季節變化,而且可以始終保持正對太陽。這樣就能最大限度地利用太陽能。實際上,太空太陽能的成本比地面太陽能更低,因為不需要厚重的玻璃或支架來抵禦極端天氣。因此,一旦進入軌道的成本降到一個較低的水平,將AI部署在太空就會變得極具吸引力,基本上是一個毋庸置疑的選擇。更關鍵的是,走向太空後,你會獲得規模經濟的紅利,隨著時間推移,事情會變得越來越容易。而反過來,當你想在地面上不斷增加電力時,你會遇到空間不足的問題,好的位置會被佔滿,然後就要面對「別在我家後院」的鄰避困境。所以實際上,在地球上增加電力會變得越來越難,成本越來越高。但在太空中,情況恰恰相反——隨著時間的推移,成本會越來越低,難度也會越來越小。這是非常重要的幾點。聽到這裡,心裡肯定會想:TERAFAB之後呢?如何達到拍瓦級?這顯然是下一個問題。答案是:在月球上建造一個電磁質量驅動器,配合機器人,配合柯博文,當然還有大量的人類。有了它,你就可以實現拍瓦級的計算能力,並將這些算力送往深空。因為月球沒有大氣層,重力只有地球的六分之一,你根本不需要火箭,可以直接利用電磁加速,將載荷加速到月球的逃逸速度。這將再次大幅降低成本,能實現比太瓦級大上千倍的目標。這至少應該能讓人類達到太陽總能量的百萬分之一。想想這一點仍讓人感到謙卑。但太陽能量的百萬分之一,也將是當今地球經濟體量的一百萬倍。從這個角度來看,這已經非常可觀了。然後,再以此為起點,向行星擴張,向其他恆星系擴張,創造我所能想像到的最激動人心的未來。馬斯克認為未來一切都會是免費的。他的理由也很簡單:如果你擁有一個接近當前地球經濟體量一百萬倍的AI與機器人經濟體系,那麼你任何可能的需求都能被滿足。只要你能想到,你就能擁有。甚至在未來,貨幣將不復存在,每個人都能享有富足。只要你能想到,你就能擁有,就是這樣。這意味著任何人都可以去土星旅行?到那時,不再只有少數人才能享有。如果你想去,你就能去。當算力、能源與航天開始合流,人類通往星辰大海的路,就不再只是想像。 (新智元)
馬斯克宣佈建設“TeraFab”晶片工廠!
1月29日,電動汽車大廠特斯拉發佈2025年第四季度及全年財報。其中,第四季度總營收為249.01億美元,同比下降約3%;全年營收約967億美元,同比下滑3%。這也是特斯拉史上首次年度營收出現下滑。特斯拉2025財年GAAP(公認會計準則)淨利潤約38億美元,同比下降約46%;Non-GAAP淨利潤約62億美元,同比下滑26%。銷量方面,公司2025年第四季度交付量為41.82萬輛,同比下降15.61%。2025年累計交付163.61萬輛,同比下滑8.55%。對於業績下滑的原因,特斯拉在財報中指出:隨著全球電動車市場競爭加劇,中國自主品牌等快速崛起擠壓市場份額,導致車輛交付量減少;美國7500美元電動車稅收抵免政策到期透支前期需求,監管補貼收入顯著降低。值得注意的是,隨後的財報電話會議,特斯拉首席執行長埃隆·馬斯克(Elon Musk)正式宣佈,該公司計畫建造一個名為「TeraFab」的半導體製造廠,以應對日益增長的需求。這項舉措不僅標誌著特斯拉在電動車業務之外的擴張,可能還將需要上百億美元的投資。馬斯克指出,為了在未來三到四年內消除可能的供應限制,特斯拉必須建設一個大型的半導體工廠,該工廠將涵蓋邏輯、記憶體和封裝等多個方面。他表示:“我們需要一個非常大的工廠,這將是我們自給自足的重要一步。”根據財報顯示,特斯拉2026年的資本支出預計將超過200億美元,這筆資金將用於新的工廠的建設及相關基礎設施,其中就包括TeraFab。馬斯克強調,這項擴張計畫不僅是為了滿足電動車的需求,還是為了在人工智慧和自動駕駛硬體方面保持領先地位。TeraFab的建立將使特斯拉能夠在內部生產先進的晶片,減少對外部供應商的依賴,這在全球半導體短缺的背景下尤為重要。這項舉措也支援了特斯拉的垂直整合策略,類似於其電池和汽車的超級工廠,可能會加速全自動駕駛(FSD)硬體和Optimus機器人的開發。其實早在2025年11月份的特斯拉年度股東大會上,馬斯克就曾表示,特斯拉可能必須建造“一個巨型的晶片工廠”,以滿足其人工智慧和機器人技術的需求。馬斯克還公開表示,特斯拉可以與英特爾進行合作。目前特斯拉自研AI5 晶片已經接近完成設計定案(即所謂tape-out)的最後一步,並開始著手開發新的AI6 晶片,這些晶片將部署在特斯拉電動汽車與資料中心當中。馬斯克還表示,“我們的目標是每12個月就讓一款新的AI 晶片設計進入量產,預期最終生產的晶片數量將會高於其他AI晶片的總和。”但是,目前特斯拉從台積電和三星所獲得的產能並不夠。馬斯克表示,“即使我們根據供應商的最佳產能進行推算,這仍然不夠。所以,我認為我們可能需要建造一座特斯拉超級晶圓廠(Tesla Terafab),規模比Gigafab更大。我想不出還有什麼其他方法可以達到我們所需的晶片產量。所以我認為我們可能不得不建造一座巨型晶片工廠。這是必須完成的。”馬斯克還透露,該晶圓廠每月將至少生產10萬片晶圓,並最終提升至100萬片晶圓。 (芯智網)