AI封裝的戰爭，已經打到了晶圓級 摩根士丹利在這份報告中給出明確判斷，2030年全球半導體市場規模將達到1.5兆美元，AI半導體將貢獻其中一半的市場空間。雲AI半導體的潛在市場規模在2026年將達到4850億美元，2023至2030年復合增速維持在30%，AI晶片正成為驅動整個半導體行業增長的核心力量。 全球AI半導體市場格局與雲資本開支支撐 AI算力需求持續擴張，推動半導體行業從傳統製程競爭轉向封裝與系統整合能力的競爭，先進封裝從配套環節升級為決定AI晶片性能與成本的關鍵變數。