輝達已向美國政府提交專為中國市場設計的B30晶片審批申請。該晶片基於最新Blackwell架構開發，性能約為標準版的80%，旨在符合美國對華晶片出口管制要求。據瞭解，B30晶片是輝達繼H20之後推出的又一款"特供版"AI加速器。與標準版Blackwell GPU相比，B30在算力參數和互聯頻寬等方面進行了調整，使其符合當前出口限制標準。公司首席執行官黃仁勳表示："審批結果尚不確定，我們正積極配合監管程序。"行業資料顯示，2024年第二季度輝達在中國AI加速器市場的份額已降至65%，較去年同期下降25個百分點。華為昇騰910B、寒武紀MLU370等國產晶片正快速搶佔市場份額，國產化率已提升至35%。"B30的審批面臨較大不確定性，"半導體行業分析師指出，"美國商務部正在評估其是否存在被用於軍事領域的風險。"據悉，審批過程可能需要數月時間，期間輝達將無法向中國客戶供應該產品。值得注意的是，中國正在加速推進AI晶片國產替代。多家雲端運算企業表示，已將國產晶片採購比例提升至50%以上。華為昇騰晶片在推理場景的性能已接近國際主流水平，訓練效率也在快速提升。市場研究機構TrendForce預測，若B30未能獲得出口許可，輝達在中國資料中心市場的份額可能進一步下滑。到2025年，國產AI晶片的市場佔有率有望突破50%。"中國企業正在加快自主創新步伐，"中國人工智慧產業發展聯盟專家表示，"無論外部環境如何變化，我們都將堅持走自主可控的發展道路。"業內人士指出，全球AI晶片市場正面臨深刻重構。在技術自主和供應鏈安全雙重驅動下，中國AI晶片產業已進入快速發展期，正在從"跟跑"向"並跑"轉變。 (晶片行業)

據知情人士透露，輝達正在為中國研發一款基於其最新Blackwell架構的新型人工智慧（AI）晶片，其性能將超過目前獲准在中國銷售的H20型號。消息人士稱，這款暫定名為B30A的新晶片將採用單晶片設計，其原始計算能力可能僅為輝達旗艦產品B300加速卡中更先進的雙晶片配置的一半。新晶片將配備高頻寬儲存器（HBM）和輝達NVLink技術，用於在處理器之間實現快速資料傳輸，這些功能也應用於基於該公司舊版Hopper架構的H20晶片。單晶片設計是指積體電路的所有主要部件都整合在一塊連續的矽片上，而不是分散在多個晶片上。從目前曝光的資訊來看，B30A很可能是基於同樣單晶片設計的Blackwell B300A修改而來。根據資料顯示， B300A基於台積電4nm製程，CoWoS-L 先進封裝，擁有144GB HBM3E，功耗為600W。不過，知情人士表示，B30A的規格尚未完全最終確定，但輝達希望最早在 9 月向中國客戶提供樣品進行測試。此外，輝達還計畫在 9 月推出另一款面向中國市場的 Blackwell 架構晶片 RTX 6000 D，其定位 AI 推理任務，已被設計滿足美國出口管控標準。輝達在一份聲明中表示：“我們正在評估各種產品，以制定我們的產品路線圖，以便在政府允許的範圍內做好參與競爭的準備。我們提供的所有產品均已獲得相關部門的充分批准，並且僅用於有益的商業用途。” (半導體行業圈)

據路透社消息，輝達（Nvidia）計畫推出一款面向中國市場的新型人工智慧（AI）晶片，該晶片基於其最新的“黑威爾”（Blackwell）架構，價格顯著低於此前受限的H20晶片。消息人士稱，輝達計畫最早於今年6月開始大規模生產這款晶片。新晶片細節這款新晶片預計定價在6500至8000美元之間，遠低於H20晶片的10000至12000美元。其價格較低反映了其較弱的規格和更簡單的製造要求。消息人士透露，該晶片將基於輝達的RTX Pro 6000D伺服器級圖形處理器，並採用傳統的GDDR7記憶體，而非更先進的高頻寬記憶體（HBM）。此外，該晶片不會使用台積電（TSMC）的先進CoWoS封裝技術。中國是輝達的重要市場，佔其上一財年銷售額的13%。此次推出的新晶片是輝達第三次為中國市場定製GPU，此前美國的出口限制政策已多次影響其在中國的市場份額。儘管新晶片的計算能力遠低於H20，但輝達仍希望通過這款產品保持在中國市場的競爭力。其主要競爭對手華為生產的昇騰910B晶片，已成為輝達在中國市場的重要對手。據新加坡White Oak Capital Partners投資總監、半導體專家邱諾裡（Nori Chiou）分析，預計中國本土技術（如華為）將在一到兩年內趕上這款降級晶片的計算性能。他指出，輝達的“剩餘優勢主要在於其將AI叢集與CUDA平台整合的能力”。CUDA是輝達的程式設計架構，工程師利用它在GPU上建構AI模型和應用程式。其廣泛的使用和圍繞它建立的生態系統使得開發者更傾向於繼續使用輝達的產品。自2022年美國出口限制政策實施以來，輝達在中國的市場份額已從95%降至目前的50%。輝達首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）上周在台北表示，如果美國的出口限制繼續下去，更多的中國客戶將轉而購買華為的晶片。消息人士稱，輝達還在開發另一款基於黑威爾架構的晶片，預計最早將於9月開始生產，但其具體規格尚未明確。此前，輝達曾考慮開發一款降級版的H20晶片以滿足中國市場的需求，但由於美國的出口限制政策，這一計畫未能實現。黃仁勳表示，H20所使用的舊版霍珀（Hopper）架構已無法在當前的出口限制下進行進一步修改。美國的出口限制政策對輝達造成了重大影響。輝達不得不註銷55億美元的H20晶片庫存，並放棄了150億美元的銷售額。最新的出口限制政策對GPU記憶體頻寬進行了新的限制，這一指標是衡量主處理器與記憶體晶片之間資料傳輸速度的關鍵指標，對需要大量資料處理的AI工作負載尤為重要。投資銀行Jefferies估計，新規定將記憶體頻寬限制在每秒1.7至1.8太字節，而H20晶片的記憶體頻寬可達每秒4太字節。 (晶片行業)