調研過程中，專家提及的公司有：三星、海力士、泰瑞達（Teradyne）、DI、Unitest、YIKC、長川科技、悅芯、精智達、致茂電子、華峰、海光、日月光、矽品、長鑫儲存、長江儲存、盛合晶微、MJC、台積電、輝達、蘋果。下面進入正文。 一場關於儲存測試裝置的暗戰正在上演，而你手中的AI晶片正悄悄改變著這場遊戲的規則。 當三星和海力士在HBM領域展開激烈角逐時，一個鮮為人知的市場正在悄然生變——HBM測試裝置。從HBM3E到HBM4，看似只是數字的迭代，背後卻是一場涉及數十億美元投資的技術博弈。這次的大廠專家，為我們深度剖析這個被大多數人忽視，卻決定晶片生死的關鍵環節。 很多人對HBM測試有一個極大的誤解，認為每一代HBM就需要全新的測試裝置。“其實 HBM3E 和 HBM4 的結構本質上是相同的，差異主要體現在 Die 的數量和頻寬上。”專家坦言，真正的變化不在於裝置本身，而在於測試時間的延長。