調研過程中，專家提及的公司有：三星、海力士、泰瑞達（Teradyne）、DI、Unitest、YIKC、長川科技、悅芯、精智達、致茂電子、華峰、海光、日月光、矽品、長鑫儲存、長江儲存、盛合晶微、MJC、台積電、輝達、蘋果。下面進入正文。
一場關於儲存測試裝置的暗戰正在上演，而你手中的AI晶片正悄悄改變著這場遊戲的規則。
當三星和海力士在HBM領域展開激烈角逐時，一個鮮為人知的市場正在悄然生變——HBM測試裝置。從HBM3E到HBM4，看似只是數字的迭代，背後卻是一場涉及數十億美元投資的技術博弈。這次的大廠專家，為我們深度剖析這個被大多數人忽視，卻決定晶片生死的關鍵環節。
很多人對HBM測試有一個極大的誤解，認為每一代HBM就需要全新的測試裝置。“其實 HBM3E 和 HBM4 的結構本質上是相同的，差異主要體現在 Die 的數量和頻寬上。”專家坦言，真正的變化不在於裝置本身，而在於測試時間的延長。
一、HBM4時代的“量變”：不是進化，是堆疊
想像一下，建造一棟8層樓和建造一棟16層樓，雖然高度不同，但用的施工裝置和流程並沒有本質區別。HBM的演進也是如此。
從HBM3E到HBM4，再到未來的HBM4E，測試裝置本身不需要進行大的技術迭代。
但問題來了：沒有技術迭代，是否意味著供應商的生意不好做？恰恰相反！
HBM4的測試裝置需求量大約是HBM3E的1.5倍。原因是測試的Die數量變多了，整體測試時間延長了50%。這就像一條生產線，雖然機器相同，但因為工序多了，需要更多的機器來同時運轉。
二、三星vs海力士：兩套截然不同的棋局
如果你認為三星和海力士在測試裝置採購上策略一致，那就大錯特錯了。
最初，在HBM測試裝置市場，全球巨頭日本愛德萬測試幾乎獨佔天下，尤其在海力士市場佔據100%的份額。但這個格局在2025年出現了裂痕。
泰瑞達（Teradyne）開始進入這個市場，而三星和海力士對此樂見其成。 “市場份額可能會被泰瑞達蠶食”，專家直言，“愛德萬未來丟失的份額很可能主要流向泰瑞達。”
更大的變數在於三星。2026年HBM測試裝置的大額投資主要來自三星，而非海力士。為何？專家解釋：海力士前期儲備的材料庫存較多，導致其2026年新增的HBM備產需求減少。而三星則在積極追趕。
三、本土供應商的“夢”與“現實”
韓國本土測試裝置公司——DI公司、UNITEST、YIKC——能否趁勢而上，奪回被外國巨頭佔據的市場？
專家對此潑了一盆冷水。DI公司的業務主要集中在“老化爐”和一些低端測試機，在HBM的核心測試環節（CP和FT），“DI公司基本沒有進入市場”。即便有少量份額，也未對愛德萬的地位構成影響。UNITEST也曾是市場參與者，但近兩年表現不理想。
為何韓國本土廠商難有作為？ 專家點出關鍵：三星扶持本土廠商並不會以完全替代愛德萬或泰瑞達為目標。三星的策略是“平衡”，即利用本土廠商壓低價格，但從不指望他們提供最尖端的技術。
“韓國本土廠商基本不涉足最先進的測試裝置領域”， 專家一針見血，“因為投入巨大而收效甚微。” 他們的定位非常清晰：做DRAM的CP測試或低速FT測試，裝置頻率需求大約在幾百兆赫茲，而最高速的測試部分，仍然是愛德萬和泰瑞達的天下。
四、DDR6的新戰場：測試裝置迎來黎明？
如果說HBM的測試是“量變”，那麼DDR6的來臨，則可能是一場“質變”。
從DDR5到DDR6的升級，將啟動對全新測試裝置的需求，因為每一代DDR技術的更迭都需要全新的測試裝置。
“新一代 DRAM 的匯入將開始啟動對新型測試裝置的需求”，專家舉例，“海力士近期已發佈全球首款 LPDDR6，可能會被應用於2026年上市的蘋果iPhone 18”。這意味著，2027年和2028年，測試裝置市場有望逐步切換到新一代裝置。
有趣的是，儘管DDR6對FT環節影響巨大，但對CP測試環節的價值量影響有限。 專家解釋道：“無論DDR5還是DDR6，晶片核心的速度基本保持在同一水平。成品晶片的高速率是通過內部時鐘倍頻實現的，因此在CP階段，測試的頻率沒有本質差異。” 因此，價值量的升級主要集中在FT環節。
五、中國國產替代的局：誰在真正突圍？
在中國市場，SOC測試領域的競爭格局已經初現端倪。長川科技表現突出，成為H公司的重要供應商。專家指出，長川在SOC測試領域銷售額表現突出，主要得益於其在H公司的銷售規模。
然而，面對被禁售的困境，愛德萬和泰瑞達自2026年春節後，由於BIS收緊了對H公司的出口管制，均無法向其銷售裝置。這部分市場份額未來可能被長川更多地獲取。
但中國國產替代的短板依然明顯。 在儲存測試領域，中國國產測試裝置仍是“有心無力”。“國記憶體儲廠商在擴產時，其測試裝置仍絕大部分依賴進口”，專家坦言。長鑫儲存和長江儲存的擴張，並未給中國國產測試裝置商帶來太多紅利。
六、最後的思考：誰能笑到最後？
回看這場測試裝置市場的博弈，三星與海力士的策略差異、泰瑞達的強勢入侵、本土廠商的掙扎與突圍，以及中國國產替代的漫長之路，共同構成了一幅複雜而真實的產業圖景。
專家最後的判斷值得深思： “短期內的主要競爭對手仍然是長川。” 在中國市場，競爭已經從單純的性能比拚，延伸至供應鏈安全和地緣政治的考量。而在韓國，儘管DI公司、UNITEST和YIKC等在努力，但“要從這兩大巨頭手中獲得足以改變格局的大額訂單，難度非常高”。
對於市場而言，最值得關注的不是HBM的封裝技術本身，而是測試時間延長帶來的裝置需求增量，以及DDR6換代帶來的全新裝置周期。那些能夠抓住這兩個結構性機會的公司，無論身處那個市場，都將在未來的產業浪潮中佔據一席之地。
當每個人都在追逐AI晶片的算力神話時，別忘了，每一片頂尖晶片的背後，都有一台默默運轉的測試裝置。而這場關於測試裝置的戰爭，才剛剛開始。 (數之湧現)