#光阻技術
光阻新突破,資金加倉概念股出爐
光刻技術是推動積體電路晶片製程製程持續微縮的核心驅動力之一。光阻領域取得新突破根據科技日報,近日,北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者透過冷凍電子斷層掃描技術,首次在原位狀態下解析了光阻分子在液相環境中的微觀三維結構、介面分佈與纏結行為,指導開發出可顯著減少光刻缺陷的產業化方案。相關論文近日刊發於《自然·通訊》。「顯影」是光刻的核心步驟之一,透過顯影液溶解光阻的曝光區域,將電路圖案精確地轉移到矽片上。光阻如同刻畫電路的顏料,它在顯影液中的運動,直接決定電路畫得準不準、好不好,進而影響晶片良率。長期以來,光阻在顯影液中的微觀行為是“黑盒子”,工業界的製程優化只能靠反覆試錯,這成為製約7奈米及以下先進製程良率提升的關鍵瓶頸之一。為破解難題,研究團隊首次將冷凍電子斷層掃描技術引入半導體領域。研究人員最終合成出一張解析度優於5奈米的微觀三維“全景照片”,一舉克服了傳統技術無法原位、三維、高解析度觀測的三大痛點。彭海琳表示,冷凍電子斷層掃描技術為在原子/分子尺度上解析各類液相介面反應提供了強大工具。深入掌握液體中聚合物的結構與微觀行為,可推動先進製程中光刻、蝕刻和濕法清洗等關鍵製程的缺陷控制與良率提升。中國光阻市場成長率超過全球光阻是半導體製程不可或缺的重要材料。當下的全球光阻市場,幾乎被來自日本的JSR、東京應化、信越化學、富士電子等企業所瓜分,也讓日本在全球半導體製造鏈中佔據著舉足輕重的地位,這都源於日本長久以來的積累。近年來,中國企業在光阻領域持續取得技術突破,市佔率穩定提升。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2024年全球光阻市場規模達27.32億美元,較去年成長16.15%;2024 年中國大陸半導體光阻市場規模7.71億美元,達到歷史新高,成為全球最大的光刻膠市場,較去年同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25%,遠同期成長42.25。根據SEMI《世界晶圓廠預測》報告顯示,2025年全球7nm以下節點晶圓產能將成長16%,依舊為成長速度最快的製程節點;除此之外,8~45nm節點、50nm以上節點、DRAM、3DNAND等製程晶圓產能將分別成長6%、5%、7%、5%。先進製程的高速成長將促進KrF、ArF以及EUV光阻依舊維持高速成長的態勢。融資客盯上5隻概念股從已公佈的2025年前三季業績數據來看,數據寶統計,依照三季報、業績快報、預告淨利下限計算(無下限則取公告數值),11隻光阻概念股前三季淨利年增率(含扭虧為盈),包括晶瑞電材、久日新材、新創公司、新創公司(含扭虧為盈),包括晶瑞電材、久日新材、新創公司等。晶瑞電材淨利成長率最高,公司今年前三季實現淨利1.28億元,年增192.03倍,主要係本期產品毛利上漲,交易性金融資產價格波動所致。本公司的光阻及高純度化學品已用於儲存晶片製造。久日新材今年前三季實現淨利272萬元,年減虧為盈。報告期間內,公司穩步實現了部分光引髮劑產品漲價策略落地,非經常性損益為1003萬元。目前公司的主要產品有光引髮劑、半導體i-線光阻、發光二極體g-線/h-線光阻、面板光阻以及光阻用重氮萘醌類光敏劑、肟酯類引髮劑、沒食子酸類產品等。瑞聯新材預計2025年前三季淨利為2.81億元,年增51.54%。報告期間內,顯示材料類股保持平穩發展,為公司整體業績提供了堅實基礎。醫藥與電子材料類股營業收入大幅成長,提升了公司整體營收規模,有效推動了公司淨利水準的提升。目前公司儲備有多款光阻材料產品,部分光阻單體材料已量產,部分產品處於客戶驗證階段。資金面上,資料寶統計,截至10月23日,10月以來融資淨買進超1億元的光阻概念股有5隻,分別為雅克科技、新萊應材、聖泉集團、華懋科技、湖北宜化。雅克科技10月以來融資淨買進金額5.38億元,排名第一。該公司是國內顯示光阻業界領先的供應商,同時擁有紅綠藍彩色光阻、TFT-PR 光阻和OC/PS 封裝透明光阻等多個品類,廣泛運用在超薄大尺寸液晶顯示器(LCD)和有機發光顯示器(OLED)。(數據寶)
光阻卡脖子難題被突破,7nm以下先進製程晶片良率要大漲!
中國在光阻技術領域取得重大突破!最近北大傳來個好大消息-彭海琳教授團隊用冷凍電子斷層掃描技術,把光阻在顯影液裡的「小動作」看得明明白白,還針對性開發了減少缺陷的方案,12吋晶圓的缺陷數量直接降了99%以上。這一步,可算是捅破了先進製程良率提升的「窗戶紙」。光阻這東西,在晶片製造裡有多關鍵?打個比方,它就像給矽片畫電路的“顏料”,顯影液溶解它的過程,相當於用“洗畫筆”的方式把電路印到矽片上。但以前沒人能看清光阻在顯影液裡是怎麼動的,只能靠反覆試錯調製程。尤其是7nm以下先進製程,良率上不去,很大程度就卡在這層「黑盒子」裡。北大團隊的辦法很巧妙:他們把顯影後的溶液快速凍成玻璃態,把光刻膠的狀態「凍」在那一刻,再用冷凍電鏡拍不同角度的二維圖,用演算法拼出解析度優於5奈米的三維「全景照」。這一照可照出大問題——原本以為溶解的光刻膠會分散在液體裡,結果大部分都「黏」在氣液介面;更關鍵的是,這些黏在介面的聚合物會纏成30奈米左右的小團,掉在矽片上就成了缺陷,讓本該分開的電路連在一起。找到了問題根源,解決方法就有了。團隊提了倆招:一是適當提高烘烤溫度,讓聚合物少纏點;二是優化顯影工藝,讓矽片表面始終有層液膜,把這些小團「衝」走。倆招一結合,12吋晶圓的缺陷幾乎清零,這對先進製程良率提升簡直是「雪中送炭」。這突破的意義遠不止於光阻本身。冷凍電鏡技術這次在半導體領域的應用,相當於給研究液相反應裝了台「顯微鏡」——以後催化、合成甚至生命過程裡的液體反應,都能在原子分子尺度上看清楚了。對晶片產業來說,從光刻到蝕刻、清洗,這些關鍵環節的缺陷控制都能更精準,下一代晶片的性能和可靠性又多了層保障。再看市場,光阻這兩年漲得快。 2023年國內市場109億,2024年沖到114億以上,像KrF光阻這些中高端產品,國產替代的步子越邁越大,2025年預計能到123億。以前光阻市場被日企卡得緊​​,現在技術突破+市場成長,咱們的半導體產業鏈又硬了一截。從“看不清楚”到“精準調控”,中國晶片製造的每一步突破,都是在為未來鋪路。等那天7nm、5nm良率穩穩提上去,那些卡脖子的“小門檻”,自然就變成咱的“大優勢”了。 (萬大叔)