算力需求大爆發時期，傳統的晶片產業發展邏輯已經發生變化： 產業發力焦點已經從過去聚焦於單項環節的技術能力突破，轉向產業縱深協同發力，進而推動半導體系統性整合能力的全面提升。 圍繞系統級最佳化的技術突破正在發生。 華為近期提出的“韜定律”（τ定律），就是跳出了單純依賴製程微縮的傳統思路。這一理念與產業界正在探索推進的3D封裝、玻璃基板、光電融合等技術路線也高度契合。