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台積電入局催化，先進封裝玻璃基板專題第2期，4家核心深度梳理

全球玻璃基板產業化正在持續推進。近期台積電正式發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，聯合Ibiden和群創光電啟動玻璃基板工藝驗證，首次公開技術應用處理程序，標誌著行業從研發進入產業化驗證新階段。繼英特爾量產後，這進一步強化了玻璃基板作為下一代先進封裝核心載體的共識。機構預計玻璃基板2026年中試，進行小批次驗證，而到2027年將明顯加大資本開支。 當前封裝基板領域三代材料並存。BT載板技術成熟、成本低，用於中低端晶片，但耐熱與布線密度不足。ABF載板是主流先進封裝方案，支撐高端CPU、GPU與Chiplet，但尺寸增大會導致翹曲和訊號損耗。玻璃基板作為下一代方案，具有熱膨脹係數低、平整度高、訊號損耗低、互連密度高等優勢，更適合AI大晶片封裝，目前處於產業化驗證向小批次出貨過渡階段。 玻璃基板產業鏈價值主要集中在上游材料裝置與中游製造環節，第一期已覆蓋專業全製程製造、TGV雷射打孔、填孔電鍍裝置等核心環節。 本期補全產業鏈關鍵短板，分別從上游特種玻璃基材、PVD種子層鍍膜裝置、RDL直寫光刻裝置、中游面板級大尺寸路線四大維度，再精選4家核心。但需聲明：本內容依據公開資訊，僅對經營層面梳理，不構成任何建議。
台積電入局催化，先進封裝玻璃基板專題第2期，4家核心深度梳理
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