全球玻璃基板產業化正在持續推進。近期台積電正式發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，聯合Ibiden和群創光電啟動玻璃基板工藝驗證，首次公開技術應用處理程序，標誌著行業從研發進入產業化驗證新階段。繼英特爾量產後，這進一步強化了玻璃基板作為下一代先進封裝核心載體的共識。機構預計玻璃基板2026年中試，進行小批次驗證，而到2027年將明顯加大資本開支。
當前封裝基板領域三代材料並存。BT載板技術成熟、成本低，用於中低端晶片，但耐熱與布線密度不足。ABF載板是主流先進封裝方案，支撐高端CPU、GPU與Chiplet，但尺寸增大會導致翹曲和訊號損耗。玻璃基板作為下一代方案，具有熱膨脹係數低、平整度高、訊號損耗低、互連密度高等優勢，更適合AI大晶片封裝，目前處於產業化驗證向小批次出貨過渡階段。
玻璃基板產業鏈價值主要集中在上游材料裝置與中游製造環節，第一期已覆蓋專業全製程製造、TGV雷射打孔、填孔電鍍裝置等核心環節。
本期補全產業鏈關鍵短板，分別從上游特種玻璃基材、PVD種子層鍍膜裝置、RDL直寫光刻裝置、中游面板級大尺寸路線四大維度，再精選4家核心。但需聲明：本內容依據公開資訊，僅對經營層面梳理，不構成任何建議。
第一家，凱盛科技
中建材旗下特種玻璃平台，是國內少數具備半導體級玻璃原片自研能力的全鏈條廠商。
業務結構上，形成“新型顯示+新材料”兩大核心。
顯示材料佔營收78%，毛利率22%，核心產品包括UTG超薄柔性玻璃、超薄電子玻璃、ITO導電膜玻璃、柔性觸控、面板減薄、顯示觸控一體化模組，擁有較為完整的顯示產業鏈。
公司是國內UTG量產龍頭，產品可應用於商業航天與折疊屏，具備先發優勢與稀缺性。2019年切入消費電子UTG玻璃，2024年佈局航天領域。其30微米超薄柔性玻璃是國內唯一覆蓋“高強玻璃—極薄薄化—高精度後加工”的全產業鏈產品。建成國內首條G6產線，一期產能200萬片/年，二期1500萬片/年產能於2026年4月投產，客戶包括華為、三星、小米等頭部廠商。
新材料業務營收佔比19%，毛利率16%，產品包括電子玻璃、高純石英砂、鋯鈦礦材料等，具備全產業鏈能力。近年來推動在太陽能、半導體、積體電路、高端光學、生物醫療等領域的應用。
玻璃基板方面，公司目前核心量產0.15mm—1.8mm超薄顯示玻璃基板，配套ITO導電膜、觸控模組、顯示面板等，客戶包括京東方、華星光電、三星、LGD等主流廠商。但半導體封裝TGV玻璃通孔基板僅處於前期研發與工藝儲備階段，尚未建量產線，也無商業化客戶。
業績層面，雖然歷史上報表顯示一直盈利，但扣非淨利極不穩定。
主要有大額政府補助等非經常性收益計入淨利潤。
但從2025年開始，產品結構不斷最佳化，扣非淨利開始轉正，今年一季度扣非淨利同比增長近90%。
第二家，匯成真空
高端真空鍍膜裝置廠商，為不同行業客戶提供定製化、專業化的真空鍍膜裝置及工藝解決方案。其TGV深孔種子層鍍膜裝置，可用於玻璃基板產業。
營收結構上，真空鍍膜裝置、配件耗材和技術服務的收入佔比分別為89%、5%和5%。該裝置利用真空空間，通過磁控濺射等工藝在玻璃、汽車零件、晶片等基材表面鍍上金屬膜或光學膜，以提升產品的光學、耐磨及防污等性能。
公司PVD真空鍍膜裝置覆蓋蒸發、濺射和離子鍍等三大主流技術，並可組合定製，下游主要服務消費電子、工業、科研等領域，客戶包括蘋果產業鏈的捷普、富士康，汽車領域的比亞迪、麥格納及國內科研院所。
泛半導體鍍膜裝置為公司核心增長方向，當前營收佔比不高，但技術壁壘與價值量突出。其真空鍍膜裝置實現從i線到EUV等級的覆蓋，採用“離子束拋光+鍍膜”雙技術路線，成為國內三大光刻機廠商的核心供應商。
同時，真空鍍膜裝置還切入了玻璃基板賽道，曾在官方發佈自研TGV磁控濺射裝置覆蓋G1.0-G5.0全尺寸玻璃基板，實現最高15:1深徑比的玻璃通孔金屬種子層鍍膜，支撐2.5D/3D封裝玻璃中介層製程，磁控濺射與原子層沉積技術均適配TGV玻璃基板領域，相關裝置已進入客戶驗證交付階段。
業績方面，歷史上一直盈利。2025年因消費電子需求疲軟，研發投入加大，淨利下降較多。
今年一季度，收入結構大幅最佳化，扣非淨利增長2.2倍，規模已超過去年全年。
第三家，芯碁微裝
國內直寫光刻裝置龍頭，下游面向PCB和先進封裝兩大景氣產業，同時也是玻璃基板高精度RDL布線的核心裝置廠商。
公司直寫光刻裝置無需掩膜版，類似高精度雷射印表機，直接在PCB、晶圓基板上刻出電路圖案，是高端電路板與先進封裝的核心成像裝置。
業務結構上，包括PCB直接成像裝置和泛半導體直寫光刻裝置兩大塊。
PCB直接成像裝置是基本盤，2025年佔總營收76%。產品覆蓋普通PCB、高端HDI、IC載板等場景，客戶包括深南電路、景旺電子等頭部廠商。根據公司港股招股說明書，2024年市場份額15%，全球第一，深度受益於AI-PCB行業資本開支加大。
公司泛半導體直寫光刻裝置是第二增長曲線，營收佔比約16%，應用於先進封裝等領域，晶圓級封裝、掩膜版等領域，是國內少數具備2μm級精度的廠商之一。該技術無需掩膜版，成本低、效率高，適配CoWoS-L工藝。其WLP系列產品已助力多家頭部廠商實現量產，預計今年二季度進入量產爬坡。
公司直寫光刻裝置還可用於玻璃基板領域，2024年獲得相關實用新型專利，支援玻璃基板封裝，覆蓋先進封裝與顯示玻璃基板圖形化製程。其PLP3000板級封裝直寫光刻機適配玻璃基板基材，可完成玻璃基板上RDL、UBM等高精度圖形化製程，支援600×600mm基板尺寸、最小線寬3μm。
業績層面，過去幾年一直保持較穩定盈利。
2025年起PCB行業景氣上行，淨利潤加速增長，扣非淨利同比增86%，今年一季度增幅超一倍。
第四家，京東方A
全球面板龍頭，業務覆蓋顯示器件、物聯網創新、感測、MLED及智慧醫工等領域，在電視、顯示器等五大主流應用領域出貨量全球第一，並跨界佈局大尺寸面板級玻璃基封裝載板業務。
結構上，核心主業顯示器件營收佔比超81%，毛利率隨行業波動。主營LCD及柔性、剛性OLED面板，覆蓋電視、手機、車載等多領域，客戶包括蘋果、三星、華為等全球頭部品牌。在LCD、OLED及Mini/MicroLED領域均居龍頭地位，其中LCD主流應用及車載面板出貨量全球第一，柔性OLED出貨量全球第二，為公司核心利潤來源。
物聯網創新業務營收佔19%，毛利率11%，主營智能終端與物聯網系統方案，提供平板電腦、筆記型電腦等智慧終端產品，應用於智慧零售、辦公等場景。其他業務佔比較小。
玻璃基板方面，依託面板領域的玻璃精密加工與製造經驗，公司跨界進入半導體封裝載板領域，採用大尺寸面板級技術路線，與晶圓級/中小尺寸路線形成差異化互補。
早在2020年啟動玻璃基載板技術調研，2024年投資9.93億建設板級玻璃基封裝載板試驗線，2025年完成大尺寸高層數玻璃載板樣品開發；2026年上半年實現全自動化裝置通線，設計產能1000片/月，已拉通TGV開孔、深孔填銅、增層布線等全流程工藝。
並於2026年5月與全球特種玻璃巨頭康寧簽署三年合作備忘錄，聯合攻堅玻璃基封裝載板、鈣鈦礦玻璃基板的材料與工藝瓶頸。不過目前尚在技術探討和驗證階段，並未量產產生營收。
業績層面，作為全球面板龍頭，一直保持盈利，但周期性明顯。
2025年扣非淨利增長10%，今年一季度小幅增長6%。
小 結
凱盛科技是中建材旗下特種玻璃平台，量產顯示玻璃基板，半導體封裝TGV玻璃基板仍處於研發階段；匯成真空為高端鍍膜裝置商，自研TGV濺射裝置適配全尺寸玻璃基板；芯碁微裝是直寫光刻龍頭，裝置可完成玻璃基板高精度圖形化；京東方為全球面板龍頭，跨界佈局大尺寸玻璃基封裝載板。但行業整體尚處於產業化早期，相關營收佔比有限。 (賽道投研)