今日，市場情緒回暖，科技熱點快速輪動，PCB、CPO、儲存晶片等產業鏈熱度回升。 PCB等零部件價值提升，大摩對輝達下一代Rubin進行了全面物料拆解，報告顯示Rubin價格較上一代翻倍，其中PCB價值增長233%。 產業價值也不斷向上游原材料傳導，樹脂、電子玻纖布、到馬總銅箔等原材料“價格暴漲且供應緊張”，而在AI升級背景下，對高階PCB的需求也將持續上升。 值得注意的是，不少PCB企業也前瞻佈局800G、1.6T光模組PCB產品，並從PCB、IC載板、材料等環節切入儲存晶片產業鏈。

AI PC出貨量激增 Canalys最新發佈的報告顯示，Lunar Lake處理器為Intel AI PC目標增添動力，隨著Lunar Lake處理器的推出，助力Intel在2025年底實現出貨1億台AI  PC的目標方面取得了重大進展。2024年第二季度，搭載Inte lCore Ultra的AI PC出貨量環比增長一倍多，自2023年12月以來，晶片出貨量已超過1500萬。Canalys預測，AI PC在Windows PC市場的份額將從2024年的不到10%增長到2025年的30%，並在2026年達到50%。 今年8月份，Canalys發佈的全球AI PC出貨報告顯示，第二季度具備AI功能的PC出貨量達到880萬台，佔個人電腦總出貨量的14%。Windows方面，AI PC的出貨量環比增長了127%。 聯想憑藉Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s首次進軍搭載驍龍X處理器的PC市場，助力其AI PC在Windows PC總出貨量中的份額提升至約6%，AI PC出貨量環比增長228%。