今日，市場情緒回暖，科技熱點快速輪動，PCB、CPO、儲存晶片等產業鏈熱度回升。
PCB等零部件價值提升，大摩對輝達下一代Rubin進行了全面物料拆解，報告顯示Rubin價格較上一代翻倍，其中PCB價值增長233%。
產業價值也不斷向上游原材料傳導，樹脂、電子玻纖布、到馬總銅箔等原材料“價格暴漲且供應緊張”，而在AI升級背景下，對高階PCB的需求也將持續上升。
值得注意的是，不少PCB企業也前瞻佈局800G、1.6T光模組PCB產品，並從PCB、IC載板、材料等環節切入儲存晶片產業鏈。
隨著PCB、CPO、儲存晶片等需求持續提升，那些深度佈局這三大領域的企業也將迎來多重發展機遇。
本期，我們梳理PCB、CPO與儲存晶片產業鏈，篩選出深度佈局且具備較大成長潛力的6家公司，供大家參考。
注意：以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供交流研討。
第一家：勝宏科技
所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、人形機器人等
概念關聯：全球PCB百強企業，實現800G、1.6T光模組產品產業化，推出AI儲存PCB解決方案，佈局支援DDR5、DDR6記憶體的高端PCB產品，並與特斯拉在機器人領域合作。
第二家：博敏電子
所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、先進封裝、商業航天等
概念關聯：全球PCB百強企業，400G、800G光模組PCB已批次供貨，並積極推動1.6T光模組PCB量產，同時公司IC載板類產品已為已為長鑫儲存等廠商供貨。
第三家：廣合科技
所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、商業航天等
概念關聯：伺服器PCB領先企業，產品廣泛用於AI運算伺服器、儲存伺服器，400G光模組PCB、800G交換機PCB實現量產，5.5G低軌衛星PCB已批次供貨。
第四家：德福科技
所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、固態電池等
概念關聯：公司電子銅箔是PCB的核心材料，HVLP 3系列產品已批次供貨AI伺服器、400G與800G光模組等，超薄載體銅箔為儲存晶片批次供貨，實現國產替代，一季度利潤高增708%。
第五家：台燿（6274）
所屬領域：PCB+CPO+儲存+輝達+商業航天
公司概述：銅箔基板行業全球前三，全球市佔率超10%，廣泛用於AI伺服器，為輝達、AMD、Google等企業供貨；高頻高速M8、M9材料技術全球領先，匹配800G、1.6T光模組；封裝用銅箔基板在儲存晶片批次應用，泰國工廠投產出海加速。
最新亮點：一季度歸母淨利潤超11億元，同比增長超105%，環比增長超30%，擬投資超50億元建設高端銅箔基板項目，一期2028年投產。
第六家：南亞新材（688519）
所屬領域：PCB+CPO+儲存+MiniLED+業績高增
公司概述：銅箔基板行業全球前十，國家專精特新小巨人，主打高速、高頻與車載高端材料，深度繫結AI伺服器與汽車電子，儲存晶片類BT材料已進入量產，佈局1.6T光模組與CPO產品，同時在MiniLED背光板領域有產品應用。
最新亮點：一季度歸母淨利潤1.5億元，同比增長超610%，環比增長超82%，擬募資7.4億元投向AI算力高端銅箔基板項目，達產後年收入超20億。 (智牛韜略)