【導讀】最近，外媒曝出Sam Altman正計劃籌集數十億美元，為OpenAI建起全球性的半導體晶圓廠網絡。GPT-5訓練嚴重缺芯，OpenAI誓不讓英偉達（輝達）掌握主動權，乾脆自己做新的AI晶片霸主？

Sam Altman正在籌集數十億美元，建立一個全球性的半導體晶圓廠網路！

這事件背後的原因很可能就是，OpenAI已經無「芯」訓練「GPT-5」了。

此前，根據《金融時報》報道，OpenAI 正在開發一種新的AI模型，該模型將是GPT-4 的「重大升級」，預計將於今年稍後發布。

訓練GPT-4，用了約25000塊A100 GPU 。而訓練GPT-5，還需要5萬張H100。如今，英偉達的H100售價為2.5萬至3萬美元。

英偉達的AI晶片，基本壟斷了市場，這一命脈怎能掌握在他人手中？

果然，最近外媒接連曝出，Sam Altman正在和中東投資者以及台積電談判，展開合作關係，以訓練和運行AI模型的晶片。

算力貨幣決定OpenAI的前途，絕對不能掌握在英偉達手中！Altman這次，是下定決心了。

訓練GPT-5，OpenAI對晶片的需求只會越來越大

Altman的野心是，隨著AI技術的廣泛應用，在未來幾年建成一個自給自足的半導體供應鏈帝國。

所以，OpenAI也有意跟英特爾、台積電和三星等產業巨頭競爭了？

Altman在達沃斯經濟論壇上表示，未來世界的兩大貨幣，就是算力和能源

比起亞馬遜、Google、微軟等大廠，Sam Altman顯然有更宏大的計畫：建立一個AI晶片工廠網路。

Altman應該是很確信，現在的台積電、三星、英特爾之類的代工廠，未來幾年內肯定無法滿足對AI晶片的需求。

現在，Altman正在籌集數十億美元，目標是建立一個遍布全球的AI晶片工廠網路。

現在，他正在和多家潛在的大型投資者進行談判，包括總部設在阿布達比的G42和軟銀集團。

顯然，在AGI時代，晶片會供不應求。Altman現在十分擔心，隨著AI技術的日益普及，現有的晶片供應將無法滿足大規模部署的需求。

目前生產的AI晶片，遠遠落後於預期的需求。只有立刻行動，才能確保十年內能有充足的晶片供應。

然而，建立一個全球性的晶片工廠網路需要龐大的投資，並且耗時多年。

而且，與產業中其他公司不同的是，建造和維護半導體工廠的成本要高得多。一個先進工廠的建設成本，可能高達數百億美元。

亞馬遜、Google、微軟都傾向於設計自家的客製化晶片，將製造外包，這也是因為建造和維護半導體的晶圓廠的成本，實在太高了！

畢竟，建造一家最先進的晶圓廠可能需要數百億美元的投資，而建立這樣的設施網路可能需要數年時間。

根據彭博社的報道，光是OpenAI與G42的談判中，涉及金額就接近80億到100億美元。

OpenAI的前業主是微軟。而現在為了籌資，Altman聯繫上了中東土豪們，例如阿聯酋的一些投資者。

其中一位，就是阿布達比最富有、最有影響力的人物之一——謝赫·塔赫努恩。

謝赫·塔赫努恩是阿聯酋最有權勢的人之一，是總統謝赫·穆罕默德的兄弟，也是阿聯酋的國家安全顧問。

他也負責監督迅速擴張的商業帝國，並擔任阿布達比若干最強國家投資基金的主席。其中包括8000億美元的阿布達比投資局和另一家國有投資實體ADQ。

另外，他也擔任國際控股公司和G42的主席。前者是一家龐大的企業集團，已迅速成為阿聯酋最大的上市公司；而G42是一家雄心勃勃的AI公司，已經和微軟、OpenAI建立了合作夥伴關係。

目前還不清楚Altman具體的募款金額，但要與市值接近1.5兆美元的英偉達競爭，保守來說至少會花費數十億美元。

G42集團CEO Peng Xiao和Sam Altman簽訂協議

別的不說，Sam Altman的社交手腕，是真的達到了人類天花板等級。

咱們來盤一盤，要蓋起一座晶圓廠，Sam Altman究竟要花多少錢。

開發2nm或3nm製程技術的成本，高達數十億美元，隨著製程節點的縮小，這成本還在上升。

同時，一個能夠大規模生產3nm或2nm晶片的現代化晶圓廠，如今成本可達300億美元。

而且，晶圓廠的成本還在快速上升，例如一台低數值孔徑（Low-NA）極紫外線（EUV）光刻設備的價格，約2億美元，而高數值孔徑（High-NA）的光刻機，預計售價在3億至4億美元之間。

一個領先的晶圓廠要生產最先進的AI和高效能運算（HPC）晶片，這種設備怎麼也得備上若干台。

AI浪潮中，英偉達坐收漁翁之利

現在，Google、亞馬遜、Meta、OpenAI和微軟，都在使用英偉達的GPU來訓練AI、向客戶部署模型。光是Meta一家，就計畫在年底前為伺服器安裝340,000塊H100。

可以說，英偉達壟斷了目前的AI算力市場，並且手持定價權，這就導致其收入快速成長。

像Graphcore這樣的晶片新創公司，已經很難與英偉達的主導地位競爭了，這是由軟體和硬體之間的相互作用造成的。光是製造一個更快的晶片，已經遠遠不夠的，何況這本身就相當困難。

顯然，各大科技公司都很早就開始佈置了。

像亞馬遜、谷歌和微軟這樣的大科技公司就是這麼做的──設計自己的客製化半導體產品，將生產過程外包給其他公司。

現在，各家都到了收穫的季節。去年11月底，微軟就推出了首款AI晶片，同時，微軟也在和AMD加緊合作；23年春季之前，Meta也推出了自家晶片；Google和亞馬遜，則分別研發TPU和Trainium晶片多年。

去年12月，Altman就被曝出正在進行「晶片交易」，而這也疑似成為OpenAI宮鬥的導火線。

當時有外媒曝出，OpenAI在2019與AI晶片新創公司Rain AI簽訂了一份價值5,100萬美元的意向書，會在Rain AI的晶片上市後購買晶片。

Rain AI正在研發「類腦」NPU晶片，能大幅降低AI算力的成本，預計在12月流片，並於2024年10月開始供貨。

而且值得注意的是，Sam Altman身為Rain AI的股東，本人也親自斥資，投入了100萬美元。

根據一位不願意公開身分的人士透露，Sam Altman之前被OpenAI前董事會解僱，部分原因是他的其他投資與OpenAI糾葛的關係。

據悉，Altman曾經為了這個代號為Tigris的計畫在中東籌集資金

RainAI開發的神經形態處理單元（NPU），能模仿人類大腦的功能，有希望提供比現今的GPU更高的處理能力和能源效率。

這個NPU「類腦」晶片，號稱比GPU高出100倍的運算能力，而在訓練方面的能效，甚至比GPU高出1萬倍。

Rain的目標是提供一種晶片，既能用於模型和演算法的訓練，又能用於之後的推理運行。

根據Rain的說法，這種晶片將允許AI模型根據周圍環境即時定製或微調。

——從這個角度來看，它並不是當下英偉達H100之類GPU的直接競爭。

相關人士表示，這些功能對OpenAI來說是一個強大的吸引力，OpenAI希望利用這些晶片來降低資料中心的成本，並將自己的模型部署在手機和手錶等設備中。

如果能夠開發成功，OpenAI自然就不會再受制於英偉達。

早在2018年，他就領導了Rain的種子輪融資，一年後，OpenAI通過了這份價值5100萬美元的晶片購買意向書。

隨著華為新款手機的未發先售，最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無限的想像空間。新手機的發售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創新的主動權？

華為Mate60 Pro拆解熱，拆出了什麼？

這幾天，不少專業人士買到華為新手機的第一件事，就是拆，他們觀察、分析、製作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為新款手機的拆解報告。那麼，他們有著怎樣的發現？又得出了哪些結論？

華為麒麟9000S芯片，差距中尋求突破

半導體行業觀察機構TechInsights副主席分析認為華為新手機搭載的芯片距離最先進的技術仍有2—2.5節點的差距，如何理解這個差距？

北京郵電大學教授中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑： 2到2.5節點意味著我們跟先進製程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。這次完成了0到1的進步，我們終於解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如即將發布的iPhone15系列，它實際已經用到4納米的芯片了，現在華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。但其實從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現國產化。

新手機發售，是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？

呂廷傑：從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，應該說基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化，這意味著在5G智能手機領域，我們突破了“卡脖子”的問題。但是我們距離先進製程仍有一定差距。因為先進製程的芯片有很多環節，比如設計軟件。華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，不管是用什麼樣的途徑解決，都說明我們在這些方面有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進製程上取得了非常重要的進展。因為先進製程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高的話，裝到手機裡賣20000塊錢一部，沒有人能買得起。所以在工藝控制上一定取得了非常重要的進步，這些都是我們值得關注的方面。

“令人驚嘆”，半導體行業觀察機構如此評價華為新手機

半導體行業觀察機構TechInsights副主席在評價華為新手機時用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞彙，如何看待他的驚訝？

呂廷傑：西方國家在先進製程的芯片上，發展的時間比我們早，技術的積累也比我們深厚。他們一直認為按他們的進展速度，中國要追上還需要很長一段時間。我們之前已經基本實現了14納米的芯片國產化，但是要進階到7納米，甚至是集成度更高的芯片，不是一個線性的時間問題，複雜度會越來越高。所以他們認為中國突然在這麼短的時間內攻克了7納米的技術，一定有一些非常獨到的技術進步或者解決方案。我們也很吃驚，我們感覺這比我們想像的要快了很多。

如何理解美國商務部長表態繼續對華出售芯片，但不賣最頂尖芯片？

呂廷傑：其實美國沒有禁止向中國提供5G芯片，它只是禁止向華為提供，國內其他手機廠商很多都是用的美國高通芯片。美國現在要禁止的是向中國提供高端的高性能的芯片，這主要是指即將爆發的人工智能領域使用的高端芯片。所以美國現在就是要卡住中國在人工智能領域的高端芯片進口和對一些關鍵企業的芯片提供，比如像華為這種具有全產業生態能力，並且研發能力非常強，還掌握通信終端的企業。

近期，華為新一代旗艦手機Mate60 Pro備受關注，而這樣的關注背後，也和華為受美國打壓後在國產化方面的不斷突破有關。2019年5月—2020年9月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為5G手機芯片被徹底斷供。過去一年，美國在半導體領域針對我國發起的限制，也在繼續升級。在這樣的背景下，華為新手機的推出，意味著什麼？

華為新手機，衛星通話功能遙遙領先

呂廷傑：其實華為是一個綜合的通信網絡設備提供商，它很早就綜合了很多技術，比如它是世界上把5G基站或4G基站跟微波技術融合得最好的企業。現在為了改善客戶體驗，又加入了衛星通話功能，這是一個非常大的進步。華為現在接入的是在2016年發射的天通一號，這是一個高軌道的數字廣播通信衛星，離地球36000公里，三顆這樣的衛星就可以覆蓋整個地球。馬斯克的星鏈離地面1000多公里，而且星鏈還需要一個地面接收裝置，成本就高了。以前，我國的天通一號衛星主要是在發生自然災害或在一些海事衛星通信時使用，但之前的終端特別大。所以現在華為新手機一定是在天線技術、耗能技術方面有非常重要的突破，才能實現在手機上提供衛星通話功能，這是連馬斯克的星鏈都沒有實現的。（MBA與EMBA）

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GPT-5被5萬張H100卡脖子！Altman急籌數十億美元，欲取代輝達建起AI晶片帝國

華為新手機，是否意味著芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？