隨著華為新款手機的未發先售,最近一周以來,圍繞與此的信息一直備受關注。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現,其搭載了新型麒麟9000s芯片,帶給人們無限的想像空間。新手機的發售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破?未來,我們該如何更好地把握自主創新的主動權?
華為Mate60 Pro拆解熱,拆出了什麼?
這幾天,不少專業人士買到華為新手機的第一件事,就是拆,他們觀察、分析、製作各種各樣的拆解報告,不放過任何一個細節。不僅國內拆解,國外一些專業機構,也在拆解。4日,全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights,公開發布了他們對華為新款手機的拆解報告。那麼,他們有著怎樣的發現?又得出了哪些結論?
華為麒麟9000S芯片,差距中尋求突破