#國產替代
日本媒體:三家中國半導體裝置企業躋身全球前20,其中國國產替代政策或加速重塑全球產業格局
據《日經亞洲》最新報導,在2025年全球半導體裝置製造商前20強榜單中,中國企業佔據三席,較2022年美國強化對華出口管制前僅有一家入榜的情況,實現顯著躍升。這一變化不僅凸顯了中國在半導體裝置領域的快速突破,也反映出外部技術封鎖正成為推動本土產業鏈自主化的重要催化劑。根據日本研究機構Global Net的銷售資料,北方華創科技集團股份有限公司(簡稱“北方華創”)表現尤為亮眼,其全球排名從2022年的第8位躍升至2025年的第5位,緊隨荷蘭阿斯麥(ASML)、美國應用材料(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)和日本東京電子(TEL)之後,穩居全球一線陣營。成立於2001年的北方華創,現已擁有超過2萬名員工,產品線涵蓋130余種裝置,業務橫跨半導體製造、真空裝備、鋰電池裝置及精密元器件等多個高技術領域,為半導體、新能源與新材料產業提供全鏈條解決方案。除北方華創外,中微半導體裝置(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)作為新晉入榜者,位列第13位。該公司由曾任職於泛林集團和應用材料的資深工程師創立,其自主研發的刻蝕裝置已成功應用於5奈米製程晶片生產,技術能力逼近國際先進水平。排名第20位的是上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE),作為中國大陸極少數具備光刻機量產能力的企業,SMEE專注於將電路圖形精準轉印至晶圓的關鍵工藝環節。儘管其產品代際仍落後於阿斯麥的極紫外(EUV)光刻系統,但在深紫外(DUV)光刻領域已形成穩定產能,並持續獲得國內晶圓廠訂單支撐。若將統計範圍擴展至全球前30強,還將看到盛美半導體裝置(上海)股份有限公司與華海清科股份有限公司兩家中國企業的身影,進一步印證中國半導體裝置產業的叢集式崛起。分析指出,這一迅猛發展離不開中國政府的戰略引導。近年來,國家大基金聯合地方政府持續加碼對半導體裝置與材料領域的投資,建構起覆蓋研發、製造、驗證到應用的完整生態。與此同時,美國自2022年起不斷收緊對華高端裝置與技術出口,反而加速了中國客戶對本土供應商的信任與採購意願。日本Techno Systems Research高級分析師大森哲男表示:“目前中國約有20%至30%的半導體裝置實現本土化製造,相較三年前不足10%的比例,進步顯著。”一位向中國裝置廠商供應核心零部件的貿易公司高管透露:“如今,中國企業在沉積、刻蝕、清洗等幾乎所有關鍵工藝環節,均已具備自主裝置供應能力。”國際半導體產業協會(SEMI)資料顯示,2024年中國半導體製造裝置銷售額同比增長35%,達495億美元,首次超越韓國、台灣地區和美國,成為全球最大裝置市場。這一趨勢正迫使全球巨頭重新評估在華戰略。以光刻機龍頭阿斯麥為例,其2025年財報顯示,中國仍是其最大單一市場,貢獻33%的銷售額。但受美國出口管制影響,公司已下調2026年對中國市場的預期,預計份額將降至20%。阿斯麥首席執行長克里斯托夫·富凱近期在接受彭博社採訪時坦言,當前對華出口的裝置技術水準大致相當於2013–2014年面向歐美客戶的產品,“整整落後八代”,技術代差超過十年。他甚至建議西方“適度輸出技術”,以防中國徹底轉向自主研發並形成全球競爭力。面對光刻技術“卡脖子”難題,中國企業並未止步。除全力攻關EUV光刻機外,亦積極探索技術繞道方案。例如,華為在2022年提交的一項專利中提出,通過“自對準四重圖案化”(SAQP)工藝,結合成熟DUV光刻機,有望實現接近2奈米節點的性能表現。《日經亞洲》援引一位美國半導體專家觀點指出:“美方持續加碼制裁,恰恰暴露了其對中國裝置製造能力的認知盲區。如今,中國已湧現出一批具備國際潛力的裝置企業,一旦它們在成本、服務或特定技術路徑上建立優勢,全球半導體裝置格局或將迎來根本性重構。”隨著國產裝置滲透率持續提升、技術能力穩步進階,中國正從“被動補鏈”邁向“主動建鏈”,在全球半導體產業版圖中扮演越來越不可忽視的角色。 (晶片研究室)
電子化學品:半導體破局關鍵,中國國產替代正迎黃金期!
晶圓製造環節數百道工藝,每一層都離不開電子化學品的精準作用,電子化學品雖僅佔晶片總成本10%-20%,但直接影響晶片性能與良率,是中國半導體突破技術封鎖的核心環節。近期工業和資訊化部等七部門印發《石化化工行業穩增長工作方案(2025-2026年)》,明確提出聚焦積體電路等重點產業鏈需求,支援電子化學品等領域的關鍵產品攻關,行業“突圍戰”已悄然打響。01 國產電子化學品迎“爆發式增長窗口”2025年上半年,AI算力、資料中心、智能駕駛等終端需求不斷增強,推動全球半導體行業在2024年復甦基礎上繼續增長。美國半導體協會(SIA)資料顯示,2025年1-7月中國大陸半導體市場規模約為1135億美元,同比增長11.1%。在需求的帶動下,上游材料市場也迎來擴張期。TECHCET預測,2025年全球半導體材料市場規模將達700億美元,同比增長6%,並將在2029年突破870億美元。中國市場表現尤為搶眼,中商產業研究院預測,2025年中國關鍵電子材料市場規模有望達到1740.8億元,同比增長21.1%。這一增長得益於晶圓製造端的產能擴張。在AI高性能計算需求推動下,全球晶圓廠擴產加快,SEMI預測到2028年全球12英吋晶圓月產能將達到1110萬片,2024-2028年複合增長率約7%。更為關鍵的是,7nm及以下先進製程月產能預計由2024年的85萬片增至2028年的140萬片,複合增長率高達14%。這些先進製程對電子化學品的純度要求極為嚴苛,為技術領先的企業創造了巨大機遇。格隆匯研究院在2024年初發佈的半導體材料系列策略中明確指出:中國晶圓產能的快速擴張將帶動電子化學品需求呈現倍數級增長。我們當時提示,2025-2027年將是中國電子化學品企業實現技術突破和客戶匯入的黃金窗口期,這一判斷正在被當前產業資料所驗證。02 三大賽道引領產業增長,高端領域是關鍵電子化學品涵蓋領域廣,光刻膠、濕電子化學品、電子特氣三大賽道,算是產業增長的“主力軍”。每個賽道都有獨特的技術門檻,也對應著不同的國產替代空間。光刻膠被譽為半導體製造的“精密畫筆”,直接決定晶片電路的精度與密度,是三大賽道中技術門檻最高的領域。CEMIA(中國電子材料行業協會)預測,2025年中國大陸光刻膠市場呈“結構分化”:積體電路光刻膠規模68.02億元(同比增4.49%),雖增速慢,但長期被國外壟斷,替代空間最大;新型顯示、PCB光刻膠規模分別達67.13億元、43.84億元,國產化程度已較高。換句話說,現階段積體電路光刻膠更具潛力。如果說光刻膠是“畫筆”,濕電子化學品就是晶片的“專業清潔工”——負責晶圓清洗、蝕刻等關鍵工序,直接影響晶片良率。2025年中國大陸濕電子化學品總需求預計達468.5萬噸(同比增3.9%),其中高附加值領域增速亮眼:積體電路應用需求同比增23.1%(規模86.0億元),顯示面板應用需求同比增10.1%(規模80.1億元)。隨著7nm及以下先進製程擴產,濕電子化學品對純度、雜質控制要求更高,手握高端產品的企業將持續受益。電子特氣是半導體製造的“隱形氧氣”,廣泛用於離子注入、薄膜沉積等工藝,全球市場規模龐大。智研諮詢預測,2025年全球電子特氣規模達64億美元(同比增6.7%),中國大陸規模達279億元(同比增6.3%)。更值得關注的是,電子化學品應用正拓展至新領域:比如高純度電子級磷酸還能用於鋰電池正極材料製備,應用多元化不僅增強企業抗風險能力,更給行業增長添了新動力。03 耗材屬性加分,比半導體裝置更具韌性!從產業屬性看,電子化學品作為半導體製造的“核心耗材”,對比一次性採購的半導體裝置,有著更穩健、更可持續的商業模式。這一特性也進一步放大了行業的成長價值。半導體裝置是“重資產、長周期”採購品:晶圓廠按產能規劃一次性買裝置,單台裝置單價高(數千萬甚至上億元)、壽命長(5-10年),採購需求高度依賴下游擴產周期,一旦行業進入擴產淡季,裝置企業訂單易大幅波動,業績周期性強。而電子化學品是晶圓製造的“日常消耗品”:光刻膠、濕電子化學品、電子特氣,都要隨生產持續消耗、定期補充,只要晶圓廠正常生產,就會有穩定的耗材採購需求,不受短期擴產節奏波動的劇烈影響。這種“高頻復購”屬性,讓電子化學品企業有更穩定的營收結構與現金流。反映在業績上,安集科技、上海新陽等頭部耗材企業2025年上半年營收同比增長43.17%、35.67%;歸母淨利潤增速分別為60.53%、126.31%;盈利增速遠超營收,盡顯耗材業務“量價齊升”的韌性。而半導體裝置行業則易受單廠擴產節奏影響,業績波動更大。此外,耗材的“技術迭代粘性”更強:電子化學品企業一旦通過驗證進入晶圓廠供應鏈,後續更換供應商需重新開展複雜驗證(耗時6-12個月),還可能面臨良率波動風險。這種“繫結效應”不僅保障營收穩定,更給國產企業替代後鞏固份額提供了優勢。04 政策與技術雙輪驅動,國產替代進行時中國電子化學品的快速發展,離不開政策與技術的“雙輪驅動”:政策指明方向、提供保障,技術推動行業向高端化、綠色化進階,共同助力國產企業從“跟跑”向“並跑”甚至“領跑”轉變。2025年9月,工信部等七部門印發《石化化工行業穩增長工作方案(2025-2026年)》,明確“增強高端化供給”,聚焦積體電路、新能源等需求,支援電子化學品關鍵產品攻關,並以“揭榜掛帥”推動協同創新。這一政策將大幅加速電子化學品從“實驗室研發”到“規模化量產”的轉化。結合產業鏈調研,預計2026-2027年將有多個關鍵電子化學品實現國產化突破,進一步縮小與國際領先水平的差距。隨著半導體工藝向5nm、3nm甚至更先進節點邁進,電子化學品的技術方向也更清晰:1、高純化:雜質控制需達“ppt級”(兆分之一),EUV光刻技術更對光刻膠精度提新要求;2、功能化:為適配鈷、釕、低k電介質等新型材料,CMP研磨液、蝕刻後清洗劑需持續升級,滿足複雜工藝需求;3、綠色化:“雙碳”目標下,行業加速綠色轉型——比如電子級N-甲基吡咯烷酮(NMP,鋰電池電極關鍵溶劑),市場正開發先進回收技術降環境影響,契合全球可持續發展趨勢。QYResearch預測,2031年全球先進製程電子化學品銷售額將增至19.84億美元(年復合增7.0%),先進製程將持續成為行業增長核心動力。對於國產替代廠商而言,當前產業正迎來“需求擴張+技術突破+政策支援+耗材屬性加持”的四重利多。投資者可以重點關注這類企業:高端領域已實現客戶突破、研發投入持續、產能前瞻佈局。它們不僅是行業增長的受益者,更是中國半導體自主可控的“中堅力量”。這場決定半導體產業鏈命運的“破局戰”,勝負手或許就藏在這些看似不起眼的化學配方裡。 (格隆)