一、Claude Fable 5/Mythos 5 斷層登頂，AI 程式設計進入 “目標驅動” 時代 6 月 9 日，Anthropic 正式發佈Claude Fable 5（大眾版） 與Claude Mythos 5（高安全版），直接刷新全球 AI 程式設計天花板。 碾壓級資料： SWE-Bench Pro 程式設計基準80.3%（GPT-5.5 僅 58.6%，前代 Opus 4.8 為 69.2%），SWE-Bench Verified 達 95%，最難程式設計挑戰 FrontierCode Diamond 通過率 29.3%，幾乎是行業第二的 2 倍。

MLCC專題：高端化浪潮下的國產替代與K型周期復甦 (材料匯)

破局“後摩爾時代”與“Token危機”：國產算力的軟硬協同與底層重構 人工智慧與具身智能在過去兩年高歌猛進，然而在其繁榮的表象之下，一堵由物理規律和經濟成本砌成的技術之牆正悄然迫近。具身智能裝置的規模化落地導致全網Token（詞元）需求量迎來指數級爆發，傳統的按Token付費模式與資料離散化拆解，正在讓大模型的運行成本逼近物理上限。行業內部，甚至出現了“Token必須死”的激烈論調。 面對算力高耗能、視訊記憶體頻寬受限、先進製程被外部卡脖子的多重圍城，中國硬科技產業正徹底告別單純“堆晶片”的線性思維。一條從底層理論重構、系統架構創新，到軟硬協同調優的差異化進階路徑，正在後摩爾時代強行破局。 * 配圖由AI生成、 僅作意境表達

一、摘要（核心結論） HBM（高頻寬儲存器）依託3D堆疊與矽通孔技術實現頻寬指數級躍升，是當前AI算力硬體領域價值密度最高、供需矛盾最突出的核心環節。結合TrendForce、高盛、Gartner等海內外權威機構測算，2025-2026年全球HBM市場規模將攀升至330-660億美元，儲存三大原廠將70%新增產能傾斜HBM賽道，但行業供需失衡格局難以扭轉，2026年產能缺口仍維持50%以上，高盛更是將本次短缺定義為過去15年最嚴重的儲存晶片供應短缺。 當前行業形成“海外原廠壟斷—國內封測突破—材料國產替代—裝置賣鏟受益”的四層產業格局。海外龍頭技術壁壘穩固，三星電子HBM相關收入同比增長三倍；國內產業鏈迎來集中兌現期，封測龍頭長電科技、通富微電先進封裝產能滿載，材料端華海誠科、分銷端香農芯創業績爆發式增長，裝置端ASMPT、北方華創訂單量持續高增。 行業現階段處於產能建設向業績兌現轉換的黃金窗口期，疊加國產替代加速、AI資本開支擴容雙重驅動，產業鏈企業迎來訂單、價格、利潤三重共振。本文深度拆解HBM技術架構、市場供需、全球競爭格局，全面梳理A股及港股核心上市公司，明確投資優先順序，並客觀提示行業潛在風險，為資本佈局提供參考。

📊 70%這個數字，不是目標，是通知。 5月初，日經亞洲的一則報導在晶片圈子裡傳開。 2026年，國內晶片廠商採購的矽晶圓，七成必須從本土供應商手裡拿。海外廠商的份額，被硬壓縮到三成。 這不是倡議書，是不成文的硬性要求。不執行的，你自己想後果。

DeepSeekV4爆了，全面擁抱國產算力，中國“芯”崛起。1、 國產晶片與輝達是否還有差距？先上結論：差距在快速縮小，大叢集方案讓中國芯迎來了全新變數。華為昇騰950是今年的國產主力，主打推理，單卡算力對標輝達H100，FP4性能局部反超H100，雖訓練端與H200仍有差距，但遠優於特供版H20。但與輝達下一代Rubin架構對比，單卡性能仍然落後。未來，真正的突破還在於用系統化思維，重新定義晶片戰爭。比如華為CloudMatrix 384叢集，與輝達GB200 NVL72叢集對比，實現了1.7倍的算力表現。這說明現在競爭進入了超大規模晶片叢集比拚階段。未來要通過數萬顆國產晶片高效協同，實現算力質變。2、 能不能超越？超越正在進行時，中國晶片正迎來關鍵的趕超窗口。未來主要從製程、光刻機、核心原料三大環節突破。製程。我們仍在成熟製程（28nm及以上）向先進製程（14nm、7nm及以下）的爬坡中，比如等效7nm工藝需依賴DUV多重曝光，良率與成本均需要提升。光刻機。全球90%以上的光刻機市場被荷蘭和日本佔據。艾斯摩爾市佔80%，佳能、尼康佔15%。用於7nm以下製程的高端EUV光刻機只有艾斯摩爾能生產，國產28nm DUV光刻機已經實現突破，等待EUV研發破局。原材料。高純度矽片、光刻膠、特種氣體等基礎原材料仍依賴進口。比如日本信越化學、JSR壟斷的ArF光刻膠等。未來需要更多工業積累和研究突破。中國晶片產業正快速崛起。華為、寒武紀等本土晶片品牌快速發展，IDC資料顯示AI加速卡市場國內廠家滲透率突破40%；中興通訊的5nm製程ASIC完成流片、中芯國際步入先進製程良率和產能突破期。長期看，國產晶片必然從“能用”跨越到“好用又便宜”，憑藉產業鏈、規模化和成本優勢，複製新能源汽車和太陽能的奇蹟。中國芯重構全球格局，只是時間問題。3、 AI不是風口，是海嘯我從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯。DeepSeekV4與八大國產GPU適配，更低算力成本、更頂級性能。 算力國產化加速，這是國產GPU全面崛起最好契機。 前期預測：2026年超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。 (澤平宏觀)

在萬眾期待中，DeepSeek正式推出新一代旗艦大模型DeepSeek V4。超高的參數規模、百萬級超長上下文、全面升級的智能體能力，讓這場發佈會看點十足。但相較於亮眼的技術資料，官方一句“下半年全面切換國產算力”，才是本次發佈真正的重磅訊號，其價值遠超所有技術參數的發佈。長期以來，國內大模型產業始終深陷算力“卡脖子”困境。國內絕大多數AI模型的訓練與推理，高度依賴海外高端晶片，不僅供應隨時面臨政策風險，高昂的算力成本，也嚴重阻礙了大模型商業化落地與行業普及。打造自主可控的算力底座，早已成為中國AI產業發展的核心訴求。然而過去很長一段時間，國產算力受限於生態、性能等短板，難以承載兆參數級大模型的商用運行。眾多頭部模型廠商雖有心佈局，卻始終停留在小規模適配測試階段，遲遲無法實現規模化落地。DeepSeek V4的官宣，徹底打破了這一僵局。作為國內第一梯隊的開源大模型，DeepSeek官方明確表示，將在下半年依託成熟的國產算力，完成主力模型的全面遷移，並同步下調服務價格。同時，該模型已完成國產晶片平台的深度適配與性能驗證，證明國產算力完全可以支撐頂級大模型的商業運行。這一表態釋放出三重關鍵產業訊號。首先，國產算力技術已經迎來成熟拐點，不再是行業備選方案，正式具備商用替代能力；其次，頭部模型廠商的帶頭適配，將形成強大的頭雁效應，帶動整個行業加速向國產算力生態遷移；最後，中國AI產業正式進入海外算力與國產算力雙軌平行的新階段，算力自主化處理程序大幅提速。除此之外，全面切換國產算力，還將大幅降低大模型推理成本。成本的下降，能夠降低各行各業接入AI的門檻，推動大模型從高端技術實驗，走向千行百業的普惠應用。同時，也能從根本上規避外部斷供風險，築牢中國AI產業的安全防線。一場發佈會，耀眼的參數隻是技術的常規迭代，而擁抱國產算力的決定，才是改變行業格局的關鍵一步。DeepSeek V4的這份宣言，不僅是企業自身的戰略選擇，更是中國AI產業擺脫外部依賴、走向自主自強的縮影。可以預見，在頭部企業的引領下，國產算力生態將迎來爆發式增長。屬於中國AI算力自主可控的新時代，已然加速到來。 (向陽而生的南山)

前言：轉折點，2023 年末美國限制高端 AI 晶片出口（A100/H100），倒逼國產算力加速替代，形成 "政策 + 市場 + 技術" 三重驅動格局。經過近幾年的發展，國產算力進入加速迭代周期。尤其是2026 年 4 月 24 日發佈的 DeepSeek-V4（含 V4-Pro 旗艦版和 V4-Flash 輕量版），對國產算力發展具有里程碑意義，核心催化作用體現在四個方面：1. 技術適配：全球首個兆參數 MoE 模型全鏈路國產算力適配芯模協同：與華為昇騰、寒武紀、天數智芯等國產晶片實現"Day 0 級" 原生適配，非簡單移植架構升級：採用DSA 稀疏注意力機制，token 維度壓縮，百萬上下文（1M）算力消耗僅為 V3.2 的 27%，KV 快取佔用降至 10%性能突破：昇騰950 通過融合 kernel 技術，推理速度提升超 35 倍，單卡性能達輝達 H20 的 2.87 倍，推理成本降至 GPT 的 1/102. 生態建構：打破輝達 CUDA 壟斷，加速國產算力生態閉環框架遷移：從CUDA 轉向華為 CANN 異構計算架構，重寫 40 萬個底層算子，重構通訊協議與平行框架開源賦能：適配程式碼開源至GitHub，推動 vLLM 等推理框架對國產晶片的支援，降低開發者門檻產業協同：華為雲MaaS 平台提供一鍵呼叫 API，昇騰 A3 超節點全面適配，形成 "模型 - 晶片 - 雲" 自主閉環3. 需求啟動：帶動國產算力規模化部署，加速替代處理程序高端場景驗證：兆參數大模型在國產算力上穩定運行，證明國產算力具備支撐頂級AI 應用的能力成本優勢：V4-Flash 輕量版推理能力接近 Pro 版，參數規模更小，大幅降低 AI 應用落地成本市場預期：下半年昇騰950 超節點批次上市後，V4-Pro 服務價格將大幅下調，進一步擴大應用規模4. 產業標準：樹立國產算力適配標竿，推動技術迭代性能基準：為國產晶片提供大模型適配性能參考，倒逼晶片廠商最佳化硬體架構與軟體棧生態聯盟：促進國產晶片、伺服器、軟體廠商形成協同，加速建構自主可控的AI 產業生態以下從產業鏈受益環節梳理出核心上市公司以供大家參考研究：一、AI 晶片 / 算力核心（替代彈性最大）1、寒武紀（688256）：思元 590 對標 A100，邊緣計算市佔率 25%，率先完成 DeepSeek-V4 Day 0 適配，開源 vLLM 最佳化程式碼2、海光資訊（688041）：國產 DCU 龍頭，深算二號對標 AMD MI300，深算系列適配 V4，x86 CPU+DCU 雙輪驅動，繫結百度字節3、華為昇騰（未上市）：950/910B 晶片性能接近 H100，CANN 生態成熟，與 DeepSeek 深度協同，超節點全系列支援 V4，推理性能領先4、沐曦股份（688802）：高端訓練晶片，MX1 系列對標 H100，適配 V4，受益國產算力訓練需求爆發二、AI 伺服器 / 超節點（算力載體，需求放量）1、中科曙光（603019）：國產超節點領軍者，全球首個單機櫃 640 卡超節點，搭載海光 / 寒武紀晶片，適配 V4 大規模部署2、工業富聯（601138）：AI 伺服器絕對龍頭，CPO 全光交換機量產，為國產算力提供高密度伺服器，受益超節點放量3、浪潮資訊（000977）：國內伺服器龍頭，網際網路客戶基礎深厚，國產算力伺服器核心供應商，出貨量領先4、紫光股份（000938）：乙太網路交換機核心供應商，提供算力網路關鍵裝置，支援超節點互聯三、光模組/ CPO（算力傳輸，高景氣賽道）1、中際旭創（300308）：全球光模組龍頭，800G/1.6T 份額第一，國產算力叢集高速互聯核心供應商，2026 年 Q1 淨利潤增 262%2、光迅科技（002281）：央企光晶片 + CPO 龍頭，自主光晶片降低成本，適配國產算力高頻寬需求3、華工科技（000988）：800G/1.6T 光模組量產，受益國產算力資料中心建設，CPO 技術領先四、算力服務/ IDC（需求落地，長期受益）1、潤澤科技（300442）：全國最大 AIDC 營運商，六大區域佈局，提供國產算力基礎設施，受益 "東數西算" 與 V4 應用落地2、光環新網（300383）：核心城市算力龍頭，機櫃超 23 萬個，國產算力租賃服務，繫結頭部 AI 企業五、其他關鍵配套（PCB、介面晶片等）1、勝宏科技（300476）：AI 伺服器 PCB 龍頭，高頻高速板技術領先，單價為普通 PCB 5-8 倍，AI 業務佔比提升至 35% 以上2、瀾起科技（688008）：記憶體介面晶片龍頭，DDR5 技術領先，國產算力伺服器記憶體核心供應商，受益記憶體頻寬提升需求總結與展望：DeepSeek-V4 的發佈標誌著國產算力發展進入芯模協同、生態閉環的新階段，不僅驗證了國產算力支撐頂級 AI 應用的能力，更將加速國產替代處理程序，推動算力產業鏈從 "單點突破" 向 "全鏈崛起" 轉變。未來1-2 年，國產算力將在訓練晶片性能提升、生態適配完善、成本持續下降三大驅動力下實現爆發式增長，產業鏈上下游企業將迎來業績與估值的雙重提升。風險提示：技術進展緩慢，資本開支縮減，海外晶片出口限制解除。 (預見預研)