#國產
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華為9.17全聯接大會： 不靠先進製程，國產算力怎麼"擠"出新高度？

華為9.17全聯接大會：不拼最先進製程，靠"超節點+叢集"系統級創新突圍算力 不靠先進製程，國產算力怎麼"擠"出新高度？ 發佈日期：2026-09-18　|　第1期　|　專注基建·能源·科技政策 一句話定位：華為在全聯接大會發佈AI基礎設施戰略，核心是"算力"，路徑是圍繞"超節點+叢集"做系統架構創新——用系統工程彌補單點晶片差距，為中國算力底座提供一條不依賴最先進製程的可行路徑。
華為9.17全聯接大會： 不靠先進製程，國產算力怎麼"擠"出新高度？
科技#華為#全聯接大會#先進製程
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16萬塊華為晶片要等一年多，DeepSeek的國產替代沒那麼簡單

DeepSeek 要在內蒙古建一個大機房，打算裝至少 16萬塊華為頂級AI加速器，用的是下一代昇騰950DT（華為自研的AI晶片，對標輝達）。 數字很大，但真正卡住這件事的，是華為能不能造出來。 華為目前產能緊張。頂級記憶體等關鍵元件短缺，950DT今年產量被壓在數十萬片的低位。DeepSeek 一個客戶就要拿走16萬塊，華為還得顧著其他客戶、甚至想往海外小批次出口。這麼一算，DeepSeek 的訂單全部交付，可能要等一年以上。 訓練還是得靠輝達
16萬塊華為晶片要等一年多，DeepSeek的國產替代沒那麼簡單
科技#DeepSeek#AI晶片#華為
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2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！

🔷從成熟製程到先進封裝，從SiC到核心半導體裝置 🔷中國國產替代進入深水區，產業競爭從規模擴張走向技術突圍 最近在整理半導體行業資料時，我越來越明顯地感受到：中國半導體正在進入一個新的發展階段。 過去行業更多講的是擴產、進口替代和國產化率，而如今，隨著AI算力需求爆發、先進封裝加速滲透、成熟製程持續擴張以及SiC等第三代半導體快速發展，產業競爭的核心已經開始轉向技術突破、產業鏈協同和高端能力建設。 今天，小編就結合這份材料，帶大家系統梳理中國半導體產業正在發生的幾大變化，看看在AI時代和國產替代進入深水區之後，真正決定下一輪產業格局的機會與挑戰究竟在那裡。
2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！
科技#中國#半導體#國產替代
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中國國產記憶體加速出海！

據DigiTimes報導，國記憶體儲巨頭長江記憶體（YMTC）和長鑫記憶體（CXMT）正尋求提高其記憶體器產品出口至中國以外市場的比例。 作為這一戰略的一部分，據報導，長江記憶體正在向獨立的第三方模組廠商銷售NAND，再由這些廠商將晶片組裝成企業級SSD，最終供應國外新興雲服務商等客戶，以在一定程度上規避產品原產地所帶來的敏感問題。 長江記憶體武漢三期晶圓廠原計畫於2027年第二季度開始量產，但目前預計投產時間將提前至2026 年第四季度。該晶圓廠總規劃產能為每月10萬片晶圓，初期預計以每月約5 萬片的產能運行。 值得注意的是，長江記憶體計畫將該晶圓廠約20%的產能用於LPDDR試產，這將成為長江記憶體首個DRAM製造基地。
中國國產記憶體加速出海！
A股#國產記憶體#長江儲存#長鑫儲存
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先進封裝，為什麼是中國國產GPU 突破的關鍵支點

這裡所說的 GPU，主要指資料中心 GPU 和 AI 加速器，不是消費級圖形顯示卡。 當最先進製程仍受限制，我們國家的 GPU 靠什麼實現突破？ 我的判斷是： 先進封裝是關鍵支點之一。
先進封裝，為什麼是中國國產GPU 突破的關鍵支點
科技#先進封裝#國產GPU#Chiplet
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7個月出口額暴漲99.5%，逆差卻擴大1700億！中國芯的“遮羞布”被撕碎？

01 前沿導讀 最近，海關總署的一組資料在科技圈炸開了鍋：2026年前7個月，中國晶片出口金額暴漲99.5%，幾乎翻了一番。但詭異的是，晶片貿易逆差不僅沒縮小，反而擴大了255億美元，約合1700億人民幣。 02
7個月出口額暴漲99.5%，逆差卻擴大1700億！中國芯的“遮羞布”被撕碎？
宏觀#中國#國產晶片#海關總署
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最貴中國國產MPV誕生！竹知了風波後，華為余承收斂鋒芒

當國產MPV的價格首次突破百萬大關，曾經霸氣外露的余承東，卻選擇收斂起所有鋒芒，沒有再拋出那些極具衝擊力的豪言壯語。 這不僅僅是最貴國產MPV的誕生，同時也是在“竹知了”風波的餘韻中，折射出余承東從高調張揚走向低調沉靜的蛻變。 1. 最貴國產MPV誕生 華為鴻蒙智行聯合江淮打造的尊界，近日上市兩款旗艦MPV——尊界V680和V800。
最貴中國國產MPV誕生！竹知了風波後，華為余承收斂鋒芒
汽車#國產MPV#豪華車市場#華為
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9500億美元史詩框架落地！全球HBM爭奪戰打響，中國國產記憶體迎來關鍵窗口期

2026年7月27日，全球AI算力與記憶體產業迎來重磅產業訊號。在海外高端AI產業峰會上，韓國官方正式公佈新一輪跨國AI產業合作計畫，三星、SK海力士兩大全球記憶體龍頭，與輝達、博通等美國頭部科技企業達成五年中長期戰略合作諒解備忘錄，整體合作框架規模高達9500億美元，折合人民幣約6兆元。 不同於普通商業簽約，本次合作由國家級產業規劃背書，是當前全球AI產業鏈最大規模的跨界協同動作，核心圍繞HBM高頻寬記憶體供應、AI伺服器硬體配套、下一代記憶體晶片研發、算力中心共建等多維度展開。消息一經發佈，迅速引爆科技與資本市場，也標誌著全球AI算力軍備競賽再度升級，高端記憶體稀缺時代全面到來。 需要釐清的是，本次9500億規模並非一次性剛性採購訂單，而是未來五年雙向合作的整體體量預估，包含晶片供貨、技術聯合研發、算力基建共建、上下游資源協同等內容，屬於產業意向框架，後續落地規模將隨產能、市場節奏動態調整。但即便如此，這份協議的產業指向意義依然極強，意味著全球頂級AI企業正在提前鎖定未來數年的高端記憶體產能。 當前AI產業的競爭邏輯，早已從單純比拚GPU算力，轉向算力+記憶體的綜合實力比拚。隨著大模型參數持續擴容、多模態訓練常態化、超算叢集持續擴建，傳統記憶體頻寬已經無法滿足高階AI的運行需求，HBM高頻寬記憶體成為高端AI伺服器的剛需核心部件。
9500億美元史詩框架落地！全球HBM爭奪戰打響，中國國產記憶體迎來關鍵窗口期
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