國產AI大模型春節檔密集發佈。在智譜正式推出新一代旗艦模型GLM-5，Minimax亦上線Minimax 2.5。同時，DeepSeek已在網頁及App端進行模型的版本更新，上下文窗口由原有的128K直接提升至1M（百萬Token）等級，能夠單次完成處理一部長篇小說。《科創板日報》記者獲悉，阿里千問的Qwen 3.5、字節跳動的豆包大模型2.0預計也將在春節期間發佈。從已發佈的模型來看，程式設計和智能體能力成為重點。但隨著智能體任務複雜度提升，單次任務的token消耗在急劇增加。若無法進一步降低成本，將影響未來AI的規模化落地。▌MiniMax、智譜瞄準AI程式設計2月12日，MiniMax正式上線最新旗艦程式設計模型MiniMax M2.5。作為全球首個為Agent場景原生設計的生產級模型，其程式設計與智能體性能 (Coding & Agentic)比肩國際頂尖模型，直接對標 Claude Opus 4.6，支援PC、App、跨端應用的全端程式設計開發，尤其在Excel高階處理、深度調研、PPT等Office核心生產力場景中均處於行業領先（SOTA）地位。M2.5模型啟動參數量僅10B，在視訊記憶體佔用和推理能效比上優勢明顯，支援 100 TPS超高吞吐量，推理速度遠超國際頂尖模型。而智譜在前一日推出的旗艦模型GLM-5，同樣主攻程式設計與智能體能力。GLM-5參數規模由上一代的355B擴展至744B，啟動參數從32B提升至40B。內部評估顯示，GLM-5在前端、後端、長程任務等程式設計開發場景中，平均性能較上一代提升超20%，真實程式設計體驗逼近Claude Opus 4.5水平。由於GLM-5的超強表現，智譜在港股近四個交易日實現翻倍，從203港元今日最高漲至443港元，收盤價已經逼近Minimax。過去一年，AI程式設計發展迅猛。Anthropic此前發佈的《2026年智能體編碼趨勢報告》中指出，傳統軟體開發的遊戲規則正在被徹底改寫。一個曾預計需要4到8個月的項目，使用Claude大模型後僅用兩周就完成。《報告》明確指出，程式設計師這一職業並不會消失，但那些“只會寫程式碼”的程式設計師將逐漸被市場淘汰。Anthropic的CEO達里歐·阿莫代伊在一年前就曾預言：“未來3～6個月，AI將編寫90％的軟體程式碼。”如今，這一預言正逐步轉化為現實。這或將對傳統軟體行業帶來影響。業內分析認為，AI智能體可以直接呼叫軟體底層系統，這動搖了傳統軟體“按人頭訂閱”的盈利邏輯，推動行業向“按使用計費”的模式轉型。▌智能體成為最核心的競爭主線CIC灼識諮詢TMT行業相關分析師對《科創板日報》記者表示，國產大模型競爭已從單純的參數規模競賽，全面轉向以技術差異化、應用場景深耕與成本效率為核心的新階段。春節期間及近期，各廠商的發佈與迭代均圍繞此主線展開。除了騰訊元寶和阿里千問等推出的行銷活動帶動市場對生態側的關注，近期字節跳動發佈的Seedance2.0、DeepSeek的V4模型和MiniMax上線的Agent平台等，從技術細節來看，無論是基座模型還是Agent的更新，都反映出智能體工程（Agentic Engineering）成為技術路線的重要競技場，AI企業對於模型的推理效率和長期任務表現更加注重，從大模型廠商當下模型設計的實際來看，產品形態也越來越Agent導向。圖片由AI生成灼識諮詢分析師表示，通用大模型在複雜業務邏輯和專業知識場景中表現有限。智能體通過整合領域知識、工具呼叫、工作流編排等能力，能夠深入垂直場景，提供專業化、自動化的解決方案，真正實現生產力變革。經歷近幾年的發展，市場普遍對於AI在實際場景中能夠帶來的真實價值更加關注，智能體是連結模型與使用者場景的關鍵一步，自然也是競爭的焦點。IDC中國研究經理孫振亞認為，大模型的能力正在從純粹的生成式輸出向智能體能力進化。“可以看到，各家模型廠商都在程式碼、多模態、長上下文和工具呼叫能力上做針對性的最佳化。程式碼和工具呼叫能力讓模型能夠進行執行和操作，多模態能力讓模型的感知從文字擴展至圖文音視訊，長上下文讓模型能處理更多的環境和記憶資訊。這些能力是模型能不能在更多場景中幹活並產出價值的基礎，也是智能體能力的重要組成部分。”▌AI規模化落地仍要過成本關談及AI規模應用的挑戰，CIC灼識諮詢TMT行業相關分析師表示，國內AI生態在晶片、框架、模型、應用層仍存在一些碎片化問題，需要進一步統一。在成本方面，他指出，從B端（企業端）來看，儘管API呼叫成本下降，但企業若追求私有化本地部署，一次性硬體投入和長期維運成本依然高昂且需要明確的業務價值閉環來證明投資回報，企業端部署的投入產出比（ROI）仍舊需要進一步驗證。孫振亞也表示成本是一大挑戰。隨著智能體任務複雜度提升，模型需要處理的上下文越來越長，呼叫鏈路越來越深，單次任務的token消耗在急劇增加。成本降不下來，智能體就只能停留在高價值場景，很難真正普及。另外，可靠性也是瓶頸。灼識諮詢分析師稱，一些行業對於可靠性要求極高，當前技術未能完全消除幻覺。孫振亞同樣指出，當前AI在執行複雜任務時的穩定性還不夠，模型依然存在的幻覺問題，使得複雜場景下多步執行非常容易出現錯誤累積。如果沒有可靠性，就談不上規模化落地。而在治理與信任方面，孫振亞表示，隨著AI從輔助工具走向自主執行，權限管理、審計追溯、責任界定這些治理能力必須跟上。“企業敢不敢讓AI去做決策、出了問題誰來負責、AI的操作過程能不能被審計。這些解決了，AI才會真正在各行業大規模落地。”灼識諮詢分析師還指出，在敏感領域，資料出域安全、模型訓練資料的合規性與質量、以及智能體互動中的資料隱私保護，也是規模化落地的主要障礙之一。 (科創板日報)

一句話做“黃金礦工”遊戲、生成精美公司網站。春節將至，國產AI大模型之戰愈發火爆。短短1天多時間，DeepSeek、智譜、字節等多家廠商模型密集更新，MiniMax-M2.5正式上線，其重點提升了Agent和程式設計能力。▲MiniMax-M2.5已可選MiniMax AI相關負責人在X平台上發文稱，他想盡快發佈M2.5，已經迫不及待想回家過年了，但隨著他們投入的訓練計算增多，模型效果也越來越好，這是一個痛並快樂著的問題。▲MiniMax AI工程負責人Skyler Miao在X平台發文智東西第一時間體驗了MiniMax-M2.5在定時任務、網頁製作、調研報告撰寫、視訊生成、PPT製作等任務執行上的能力。從結果來看，網頁製作是其強項，尤其在可視化表達方面，網頁的視覺呈現效果較好，比如我可以一句話讓它生成一家公司的投資分析儀表盤。▲關於蘋果公司的可視化儀表盤分析網頁做一個“黃金礦工”網頁版遊戲，MiniMax-M2.5也可以給出不錯的結果。▲網頁版黃金礦工小遊戲定時任務方面，其可以按照要求按時完成任務，但不同任務呈現的結果質量有一定差異。此外，不論是PPT製作還是調研報告生成，其生成結果的詳實程度都較好，輸出篇幅較長。有X平台使用者提前三天拿到了內測資格，他發文稱，MiniMax-M2.5提升明顯，和Opus 4.6打的有來有回，其模型體積小，據傳Mac mini也能部署。他還曬出了MiniMax-M2.5製作的網頁版“macOS系統”。▲X平台使用者評價截至2月12日港股收盤，MiniMax股價漲幅14.62%，總市值1622億人民幣，其股價盤中曾一度漲幅超23.5%。根據官網資訊，MiniMax將於3月2日公佈全年業績。▲截至2月12日收盤，MiniMax港股股價情況01.網頁設計是強項一句話做“黃金礦工”小遊戲首先，在考察程式設計能力的網頁製作環節，我們讓模型建立一個網頁儀表盤，對蘋果公司進行可視化分析，內容必須涵蓋財務健康狀況、技術面/市場情緒、競爭對手比較以及戰略估值（SWOT/內在價值），以提供明確的投資建議。從結果來看，需求中提到的基本指標都有較好覆蓋，SWOT分析給出的較為具體，整體網頁設計比較簡潔、美觀，基本的動效都已做好，資料展示較為直觀，滑鼠懸停在統計圖表上會有對應資料呈現。接著，我們讓模型為一家AI創業公司設計官方網站，融入太空主題元素，使用黑、白、灰作為主色調，營造出酷炫、精緻且充滿科技感的氛圍，特別要有一個能讓使用者感到震撼的精美地球動畫。從結果來看，網頁焦點處確實有地球動畫效果呈現，且地球本身可以跟隨滑鼠進行一定程度的運動。但網頁本身並沒有實現主色調的要求，對於精緻、科技感的要求沒有明確呈現，地球動畫本身帶有一些類似“粒子光效”的表現，但整體感覺並未達到“震撼”的水平。網頁遊戲製作令我們印象比較深刻，雖然第一次的生成效果“翻車”，遊戲無法互動遊玩。▲初次生成的版本無法遊玩，僅有首頁封面基本的遊戲模式、遊戲說明、遊戲關卡、遊戲操作都按照要求完成了，並且確實可以遊玩，遊戲過程還配合了對應的音效。02.專業報告一鍵生成PPT製作學會用比喻潤色此外，我們通過幾個任務測試了模型生成專業研究報告的能力，比如全面梳理AI開源推理生態、分析應用場景、對應方案並分析原因。從結果來看，其輸出內容邏輯清晰，在展示不同框架異同時用了表格進行對比，內容較多比較詳實，約6000字。▲AI開源推理生態相關研究報告生成對於“計畫開發一款針對初學者的AI 3D建模工具”這一需求，我們讓模型分析目標使用者畫像和使用者在主要場景下的核心痛點，並推匯出對應的潛在功能需求，寫出MVP需求文件和初期營運增長路徑。▲AI 3D建模工具產品MVP需求文件從結果來看，所有需求要點都有比較準確的對應資訊，需求文件和營運增長路徑都有多個表格呈現梳理的內容，路徑規劃較為具體。▲AI 3D建模工具初期營運增長路徑PPT製作環節，我們要求PPT“讓學生真的能聽進去”，舉的例子能讓他們產生共鳴，對於這一需求，模型在PPT製作中用了很多“比喻”，融入了一些當代元素，比如“唐朝朋友圈”、將長安城比作“北上廣深”、將杜甫比作關注民生的“新聞記者”。不過模型在PPT製作的美觀程度和細節嚴謹程度方面還有待提升。03.新聞報告成“舊聞彙總”視訊生成仍有最佳化空間Agent能力方面，我們還測試了兩個定時任務，包括每日科技要聞摘要和TikTok熱門趨勢周度分析。雖然需求強調了是24小時內新聞，但給出的8個新聞全部為“過時消息”，基本均為2025年舊聞。這樣即便總結的新聞內容較為準確，但已經失去了最根本的“新聞”屬性。▲每日科技新聞摘要同時，對於檢索來源的標註只標明了媒體名稱，並未帶上對應的網頁連結。在TikTok熱門趨勢周度分析任務中，模型首先總結了核心趨勢動向，接著對熱門挑戰、熱門音訊、熱門話題標籤、重要創作者等部分進行了分析總結，最後按照要求給出了內容創作建議。▲TikTok熱門趨勢分析報告最後，我們簡單嘗試了視訊生成，從結果來看，模型並沒有對需求中狗的品種有精準呈現，不過畫面的氛圍、主物體動作、背景元素都有精準還原。提示詞：結果：04.結語：程式設計和Agent能力仍是模型競賽焦點雖然MiniMax-M2.5尚未官宣發佈，但從實際體驗和公開評價來看，其提升的重點仍然是Agent能力和程式設計能力，這也是當前主流大模型競爭的焦點。從生成結果來看，“拿來即用”仍然存在一定距離，大部分結果仍然需要修改校對，對需求的精準呈現仍然存在最佳化空間。 (智東西)

雖然國產AI晶片跟輝達等巨頭相比仍有一定的差距，但它們就是星星之火，如果被好好扶持也是可以燎原的。對於國產晶片的支援，特別是華為昇騰這塊，中國移動已經開始率先拿出行動了。近日，中國政府採購網發佈《光明大裝置算力服務支撐平台採購項目》中標公告，中國移動廣東公司以1.55億元中標，採購項目包含華為溫冷資料備份儲存裝置一套，裝置單價為4459.86萬元。據悉，該項目總預算金額為1.555億元，採購項目包括智能算力開放服務系統軟硬體及服務支援、資訊安全與維運軟硬體及服務支援、溫冷資料備份儲存裝置及配套，每一項貨物名稱都要求“拒絕進口”。招標公告提到，光明大裝置採用華為昇騰910C裝置以及面向超密叢集的天工架構進行建設，並使用性能最高的華為靈衢匯流排進行承載。整體系統提供智能算力規模為每秒一千六百億億次16位浮點運算。其中，包括基礎硬體、基礎軟體2個分系統，而全域儲存子系統配置高性能層儲存裝置OceanStor A800（SSD裸容量30.9PB）和大容量層儲存裝置OceanStor Pacific 9550（HHD裸容量62PB）等。 (硬體世界)

據《日經亞洲》最新報導，在2025年全球半導體裝置製造商前20強榜單中，中國企業佔據三席，較2022年美國強化對華出口管制前僅有一家入榜的情況，實現顯著躍升。這一變化不僅凸顯了中國在半導體裝置領域的快速突破，也反映出外部技術封鎖正成為推動本土產業鏈自主化的重要催化劑。根據日本研究機構Global Net的銷售資料，北方華創科技集團股份有限公司（簡稱“北方華創”）表現尤為亮眼，其全球排名從2022年的第8位躍升至2025年的第5位，緊隨荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和日本東京電子（TEL）之後，穩居全球一線陣營。成立於2001年的北方華創，現已擁有超過2萬名員工，產品線涵蓋130余種裝置，業務橫跨半導體製造、真空裝備、鋰電池裝置及精密元器件等多個高技術領域，為半導體、新能源與新材料產業提供全鏈條解決方案。除北方華創外，中微半導體裝置（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）作為新晉入榜者，位列第13位。該公司由曾任職於泛林集團和應用材料的資深工程師創立，其自主研發的刻蝕裝置已成功應用於5奈米製程晶片生產，技術能力逼近國際先進水平。排名第20位的是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE），作為中國大陸極少數具備光刻機量產能力的企業，SMEE專注於將電路圖形精準轉印至晶圓的關鍵工藝環節。儘管其產品代際仍落後於阿斯麥的極紫外（EUV）光刻系統，但在深紫外（DUV）光刻領域已形成穩定產能，並持續獲得國內晶圓廠訂單支撐。若將統計範圍擴展至全球前30強，還將看到盛美半導體裝置（上海）股份有限公司與華海清科股份有限公司兩家中國企業的身影，進一步印證中國半導體裝置產業的叢集式崛起。分析指出，這一迅猛發展離不開中國政府的戰略引導。近年來，國家大基金聯合地方政府持續加碼對半導體裝置與材料領域的投資，建構起覆蓋研發、製造、驗證到應用的完整生態。與此同時，美國自2022年起不斷收緊對華高端裝置與技術出口，反而加速了中國客戶對本土供應商的信任與採購意願。日本Techno Systems Research高級分析師大森哲男表示：“目前中國約有20%至30%的半導體裝置實現本土化製造，相較三年前不足10%的比例，進步顯著。”一位向中國裝置廠商供應核心零部件的貿易公司高管透露：“如今，中國企業在沉積、刻蝕、清洗等幾乎所有關鍵工藝環節，均已具備自主裝置供應能力。”國際半導體產業協會（SEMI）資料顯示，2024年中國半導體製造裝置銷售額同比增長35%，達495億美元，首次超越韓國、台灣地區和美國，成為全球最大裝置市場。這一趨勢正迫使全球巨頭重新評估在華戰略。以光刻機龍頭阿斯麥為例，其2025年財報顯示，中國仍是其最大單一市場，貢獻33%的銷售額。但受美國出口管制影響，公司已下調2026年對中國市場的預期，預計份額將降至20%。阿斯麥首席執行長克里斯托夫·富凱近期在接受彭博社採訪時坦言，當前對華出口的裝置技術水準大致相當於2013–2014年面向歐美客戶的產品，“整整落後八代”，技術代差超過十年。他甚至建議西方“適度輸出技術”，以防中國徹底轉向自主研發並形成全球競爭力。面對光刻技術“卡脖子”難題，中國企業並未止步。除全力攻關EUV光刻機外，亦積極探索技術繞道方案。例如，華為在2022年提交的一項專利中提出，通過“自對準四重圖案化”（SAQP）工藝，結合成熟DUV光刻機，有望實現接近2奈米節點的性能表現。《日經亞洲》援引一位美國半導體專家觀點指出：“美方持續加碼制裁，恰恰暴露了其對中國裝置製造能力的認知盲區。如今，中國已湧現出一批具備國際潛力的裝置企業，一旦它們在成本、服務或特定技術路徑上建立優勢，全球半導體裝置格局或將迎來根本性重構。”隨著國產裝置滲透率持續提升、技術能力穩步進階，中國正從“被動補鏈”邁向“主動建鏈”，在全球半導體產業版圖中扮演越來越不可忽視的角色。 (晶片研究室)

《南華早報》今日頭版援引工信部內部資料稱，中國半導體裝置國產化率已提前一年突破官方設定的“50%紅線”，2025年底全國晶圓廠新建產線中國產裝備金額佔比達到55%，高出2024年目標5個百分點；其中刻蝕、薄膜、清洗三大工藝國產化率均超過60%，7nm驗證線進展較原計畫提速一倍，為14nm全國產鏈落地奠定基礎。檔案顯示，截至2025年12月，全國新建或擴建的12英吋晶圓產線累計招標裝置約430億元人民幣，其中國產裝置金額236億元，佔比55%。細分來看，刻蝕機國產化率65%、薄膜沉積裝置61%、清洗裝置63%，離子注入機亦達到35%；量測與光刻仍處“攻堅區”，分別為25%與18%，但已較2022年提升10個和6個百分點。國產裝置在先進節點驗證速度超預期。中芯國際南方廠7nm試驗線原定於2026年Q2完成工藝驗證，現已提前至2025年底通線，核心刻蝕、薄膜、清洗裝置均切換為國產型號，首批256 Mb SRAM良率突破42%，比計畫高8個百分點。內部人士透露，國產14nm級High-k金屬柵全套裝置已通過可靠性考核，2026年Q2即可匯入量產。資本市場迅速反應。中微公司、北方華創、華海清科、盛美上海今日再掀漲停潮，裝置指數單日上漲12%，三日累計漲幅達28%。券商研報指出，按當前招標節奏，2026年國產裝置市場空間有望突破500億元，年復合增速維持30%。技術層面，國產龍頭已在部分細分領域實現反超。中微CCP刻蝕機進入5nm循環驗證，關鍵尺寸均勻性<1 nm；北方華創原子層沉積（ALD）裝置拿下長江儲存400層3D NAND訂單，單片鎢薄膜厚度誤差<0.5 Å；盛美單片清洗裝置獲華虹上海12英吋28nm產線重複訂單，uptime>90%。光刻與量測仍是最大短板。上海微電子28nm DUV光刻機已通過工藝驗證，但套刻精度與uptime與ASML仍有差距；中科飛測量測裝置尚處14nm驗證階段。工信部內部路線圖顯示，2026-2027年將集中資源突破High-NA光學系統、電子束量測、深紫外雷射源等“卡脖子”環節，目標2028年實現14nm級DUV全國產。政策層面，國家大基金二期已承諾未來三年向裝置環節投入800億元，重點支援“高端光刻機、量測/檢測裝置、先進封裝裝置”三大空白。大基金管理人表示，裝置環節佔整個產業鏈價值25%，卻長期依賴進口，“國產化每提高1個百分點，可釋放約50億元市場空間”。美方智庫CSIS評論稱，中國裝置自給率提前越線，顯示“美國封鎖正產生反作用”，但60%之後每一步都將“更艱難”，尤其是邁向5nm及以下節點仍需全球供應鏈協作。總體來看，中國半導體裝置已完成“從0到1”跨躍，正進入“從1到N”放量期。短期看，國產裝置在28-14nm成熟製程已具備替代能力；中長期能否突破EUV、量測與材料協同，將決定“全國產鏈”能否真正跑通高端市場。投資者需關注技術瓶頸與政策節奏，避免“國產化”主題過度炒作後的一地雞毛。 (晶片行業)

01前沿導讀據路透社報導稱，中國企業正在加快自主裝置的應用環節，多個中國晶片製造商在增加新的半導體製造產能時，都會有至少50%的製造裝置來自於本土供應商。此舉意在提升中國自研裝置的大規模應用，用國產裝置來替換掉曾經採購的進口裝置，將自主晶片的外部風險降到最低。02國產化據機構分析，中國企業大批次使用國產製造裝置這件事有兩點需要注意的問題，第一個問題是相關部門需要對特定的晶圓廠給予政策上面的允許，另一個問題是晶圓廠需要提交採購裝置的資訊，以此來證明裝置的支出至少有一半用於中國供應商。該行動是中國自主產業鏈的關鍵一環，50%只是一個基準線，其最終的目標是實現100%的國產化產業鏈，最大限度保護自主技術的安全性，從根源上杜絕被卡脖子的問題。美國持續多次對荷蘭施壓，先封鎖了EUV光刻機對華出口，隨後又封鎖了先進浸潤式光刻機的對華出口，導致中國企業在光刻機領域與國際產業鏈出現脫節的情況，只被允許從ASML購買十多年前的老舊成熟裝置。國產光刻機也在持續推進當中，已經完成了65nm解析度乾式光刻機的整機應用，目前正在推進浸潤式和EUV。儘管國產光刻機取得了一些成果，但現階段還無法與ASML的裝置相比，也無法大規模投入到生產線上替代ASML的裝置。在28nm及以上的成熟製程生產線中，100%的國產化製造是有望在近幾年實現的，但是在具有Fin FET電晶體結構的先進生產線中，如今還是以ASML的進口裝置為主，國產裝置無法填補這個缺口。據環球網引述日經亞洲發佈的新聞表示，儘管中國本土企業在多個前沿領域取得顯著進展，開發出了足以替代進口品牌的刻蝕、檢測、沉積、化學拋光等重要的本土製造工具，但中國企業仍面臨著一個難以踰越的技術障礙——光刻。光刻機不但複雜，而且造價昂貴，此前只有荷蘭ASML、日本的佳能、尼康等三家公司製造。對於中國企業來說，完成國產光刻機的開發，並且將其應用到國產晶片的製造環節，這是中國科技自立自強道路上必須要解決的問題。研發動力是中國晶片產業走向成功的關鍵因素，諷刺的是，美國對中國企業連讀多年的制裁壓制，為中國企業提供了從未有過的強大動力。幾乎所有的中國企業都在儘可能使用本土企業製造的裝置，那怕是曾經高度依賴進口裝置的中國企業，也將國產裝置納入供應鏈體系。部分中國製造商採用國產裝置後，因性能以及穩定性等因素導致產能下降，但是這並未阻止他們繼續使用國產裝置。通過汲取多次的失敗經驗來最佳化裝置，ASML此前已經證明了這是一條有效的方法。03產業規模據新華財經發佈的新聞指出，北方華創在2024年全球半導體裝置廠商規模榜單中排名第六，其全年營收同比增長35.1%，達到了298億元。在前五名當中，ASML優勢巨大排名第一，日本東京電子排名第四，剩下三個席位均由美國企業所佔據。北方華創雖全球排名第六，但是其市場經濟規模距離第五名的美國科磊有明顯差距。在絕對的產品技術與市場規模層面，國產廠商已經達到了國際主流水平，下一步就是要對行業巨頭髮起挑戰。而美國的出口管制以及國內的產業扶持政策，都在更加利多北方華創等本土裝置製造商。美國不允許中國企業購買進口裝置，那麼採購裝置這個環節就出現了空檔期，本土製造商自然而然就成為了相關企業的首選目標。據路透社報導指出，中國本土製造商在2025年全年訂購了400件以上的國產光刻機以及相關元件，總金額約為1.2億美元。在這400多件的訂單當中，包括了整機以及相關備用件，並沒有直接給出整機的數量。據ASML財報顯示，ASML用於成熟晶片製造的ArF乾式光刻機平均成本為2790萬美元，落後一點的KrF光刻機為1446萬美元，而先進的浸潤式光刻機的造價高達8250萬美元。按照ASML裝置的標準進行估算，中國製造商訂購裝置所花費的1.2億美元，大約相當於8台ASML的KrF光刻機。由此可以得出，中國企業採購的國產裝置基本都是面向於成熟晶片節點。先保證成熟晶片的自主可控，然後依靠成熟晶片所帶來的規模化經濟效益，帶動產業鏈進行先進裝置的自主研發，實現同步發展。 (逍遙漠)

國產AI大戰或加速步入下一階段。中金公司援引市場資料顯示，國內豆包App日活躍使用者數（DAU）已突破1億大關。該機構認為，豆包目前的使用者規模、留存率、增速、DAU與MAU的比率，均說明其DAU邁向更高門檻的確定性強，甚至有望實現對Chatbot形態的產品使用者近乎全量的覆蓋；而競爭對手們無論是基於對產品的理解、定位還是投入，都很難影響這一路徑。而根據研究機構Quest Mobile發佈的《2025下半年AI應用互動革新與生態落地報告》，截至最新統計周期（12月8日至12月14日），豆包周活躍使用者數在全市場AI原生App中亦居榜首，達1.55億，實現了斷崖式領先。DeepSeek、元寶分別位居第二、第三，周活躍分別為8156萬、2084萬；螞蟻阿福、千問周活躍使用者量則分別為1025萬、872萬。豆包使用者數目增長的背後是大模型呼叫量的跨越式爆發。在前不久的火山引擎原動力大會上，火山引擎總裁譚待透露，豆包大模型日均使用量（Tokens）超過50兆，自發佈以來增長417倍。對此，中金公司如此強調：“國內所謂‘Chatbot入口之爭’似乎已然意義不大。”儘管如此，國內網際網路大廠所佈局的AI入口形態確各不相同：12月1日，字節跳動豆包團隊發佈豆包手機助手技術預覽版——一款通過深度系統合作而實現的AI手機；阿里將千問APP視作“超級入口”，並致力於接入高德地圖等生態場景；騰訊則是將元寶深度融入微信APP，其活躍程度甚至一度引發“評論區的元寶互動是小編輪班扮演還是AI”的爭議。基於上述背景，仍有眾多機構強調未來AI入口之爭的不確定性，如華源證券指出，AI入口競爭後續會持續演繹，手機端側、超級APP和垂直AI平台將從不同維度持續推進AI Agent入口使用者層面的教育和圈定，同時通過不同方式完成應用層生態的連接和統一。中泰證券最新研報則表示，越來越多的AI應用場景正被解鎖。AI會放大應用的價值空間，從效果工具走向勞動力服務市場，市場空間有望大幅提升。更多的專業門檻高、流程複雜、服務屬性強的場景不會被大模型廠商穿透。投資層面上，該機構判斷，基礎大模型廠商仍在加速卷能力天花板，對算力的需求持續旺盛，且伴隨AI應用的快速落地，更多的推理算力需求也隨之而生，隨著宏觀經濟好轉、AI應用落地以及人員調整與人效提升，電腦類股的基本面有望加速向好。 (科創板日報)

最近3個月記憶體及快閃記憶體兩種儲存晶片價格大漲，而且漲勢之猛是30多年來最強的。這一次尤其關鍵的一個轉變就是，國內公司沒有缺席，長江、長鑫兩家公司的記憶體及快閃記憶體已經不可小覷。日前有消息稱長江儲存發佈了通知，宣佈快閃記憶體晶圓漲價40%，模組產品漲價100%，不過這個消息並沒有得到完全證實。供應鏈人士表示12月的快閃記憶體晶圓成交價比11月提升了10%多一點，SSD成品漲幅在15-20%。供應鏈表示，該公司今年已經多次調整價格，部分規格的產品價格已經不輸三星等原廠，暗示策略已經轉向控量穩價，不再是追求低價搶市場。報導還提到了兩家國產儲存廠商產能，長江儲存的快閃記憶體產能達到了16萬片/月，長鑫的記憶體產能更是高達28萬片晶圓/月，2026年還會進一步提升到30萬片/月。隨著產能及價格策略的變化，這兩家公司的儲存晶片已經不是以往的備胎，電腦廠商也會開始採購他們的晶片，進行測試驗證。其中華碩、宏碁已經進入評估階段，希望借此提高供應鏈彈性，分散風險。在技術上，長江儲存已經發佈了300層堆疊的快閃記憶體產品，長鑫11月底也發佈了8000MHz的DDR5產品，LPDDR5也達到了10677MHz。這些都是當前的頂級產品，被認為與三星等廠商的技術差距不到1年時間了。國產記憶體及快閃記憶體晶片目前主要的問題還是裝置受限，導致產能及良率面臨挑戰，但是在一步步解決自主供應鏈之後，很快不再受美國禁令影響。到時候會真正有機會重塑市場格局，兩三年內超越三星不太可能，但坐三望二是有機會的。說到三星，日前有消息稱AMD最快明年1月份跟三星簽訂合作協議，將使用後者的2nm工藝SF2P生產新一代晶片，這有望給三星帶來數十億美元的訂單。與此同時，Intel也在跟三星談晶片代工合作，不過他們已經有自己的18A工藝了，不需要三星2nm代工，這次談的反而是已經很成熟的5nm及8nm工藝，尤其是後者，Intel決定將PCH晶片組訂單給三星8nm來做。這個晶片組主要用於新一代處理器，也就是26年底的Nova Lake處理器，目前已經準備進入量產階段。Intel當前的PCH晶片組使用的是三星14nm工藝，是在三星美國工廠生產的，但8nm PCH晶片要轉回韓國的華城工廠生產，這裡的產能畢竟穩定，可以月產3-4萬晶圓，這也是Intel選擇三星韓國工廠生產的關鍵原因。對Intel來說，他們自己將專注於先進工藝的研發生產，PCH晶片組這樣的簡單產品外包給代工廠更有助於降低成本，三星的8nm也是比較成熟穩定的工藝了，之前NVIDIA的RTX 30系列GPU就是這個工藝生產的。從14nm升級到8nm之後，預計Nova Lake的晶片組面積會更小，發熱也會更低，這對PC玩家來說也是好事，不然高負載下工作時主機板的散熱也不讓人放心。(硬體世界)