進入2026年一季度，全球半導體行業徹底告別此前的去庫存周期，迎來顛覆性轉折。從上游晶圓代工、關鍵裝置材料，到中游儲存晶片、模擬晶片、功率器件，再到下游封測與終端應用，全產業鏈掀起罕見漲價潮，疊加AI算力需求指數級增長、國產技術持續突破，半導體產業正邁入“量價齊升”的超級周期，兆美金市場規模提前到來，全球產業格局迎來深度重構。一、史上罕見！全產業鏈漲價潮來襲，部分品類漲幅超100%2026年開年，半導體行業就迎來了前所未有的全品類漲價浪潮，超50家國內外頭部廠商密集發佈調價通知，覆蓋晶圓代工、儲存、模擬、MCU、功率半導體、被動元件等全環節，不再是單一品類的周期波動，而是行業供需反轉、成本上漲、地緣因素多重共振的結果。儲存晶片成為漲價領頭羊，受AI大模型、資料中心算力需求爆發驅動，三星NAND Flash漲幅突破100%，DRAM產品漲幅達60%-70%，SK海力士部分LPDDR產品漲幅逼近100%，HBM高頻寬記憶體更是供不應求，交期持續拉長，成為本輪漲價的核心引擎。模擬晶片與MCU成漲價重災區，德州儀器開啟年內第二次全面漲價，數字隔離器、電源管理IC等核心產品最高漲幅達85%，亞德諾、恩智浦等國際巨頭同步提價，國內芯海科技、中微半導等本土廠商也跟進10%-50%的漲幅，車規級晶片受新能源汽車需求回暖影響，漲價勢頭尤為強勁。上游晶圓代工與封測環節同步跟進，台積電連續第四年上調先進製程價格，2nm工藝漲幅約50%，中芯國際等本土晶圓廠也調整8英吋成熟製程價格；英飛凌、安森美等功率半導體廠商，村田、國巨等被動元件廠商，均因原材料、能源、物流成本上漲，紛紛上調產品價格，部分電感、電阻漲幅達5%-35%，全產業鏈成本壓力持續傳導。二、AI算力成核心驅動力，兆半導體市場提前落地此前行業預測2030年全球半導體市場突破兆美金，而根據SEMI（國際半導體產業協會）最新資料，這一目標有望在2026年底提前實現。2025年全球半導體銷售額已達7917億美元，同比增長25.6%，2026年預計增至9750億美元，同比大漲23%，距離兆關口僅一步之遙，而這一切的核心驅動力，正是AI算力的爆發式增長。AI大模型推理與訓練需求激增，讓全球資料中心利用率達到歷史峰值，GPU、HBM、伺服器CPU等高端晶片供需嚴重失衡。2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，推理算力佔比首次超過70%，海量的算力需求直接拉動半導體全產業鏈產能擴張，晶圓廠裝置支出持續加碼，2026年全球半導體裝置支出預計增至1260億美元，先進製程、先進封裝賽道迎來爆發式增長。在3月底落幕的SEMICON/FPD China 2026展會上，全球1500家半導體企業齊聚上海，展出最新技術與產品，展會規模再創新高，直觀展現了AI驅動下半導體產業的火熱態勢。AI不再是單一的應用場景，而是成為貫穿半導體設計、製造、封測全環節的核心主線，重塑整個產業的增長邏輯。三、國產半導體加速突圍，從“可用”邁向“高端”在全球產業鏈重構、漲價潮與供應鏈安全需求的多重推動下，國產半導體產業迎來關鍵戰略窗口期，不再侷限於低端替代，而是向著高端製程、核心裝置、先進材料領域全力突破，產業話語權持續提升。技術成果集中落地，中微公司一口氣推出四款覆蓋矽基和化合物半導體的關鍵工藝新品，拓荊科技發佈針對Chiplet異構整合和HBM應用的3DIC系列裝置，中科飛測展出15款高端質量控制裝置，國產半導體裝置廠商逐步打破海外壟斷，實現從單點突破到全流程覆蓋的跨越。中科院發佈“香山”開源處理器、“如意”原生作業系統，啟動下一代“昆明湖”架構研發，聯合數十家企業建構本土晶片生態，築牢產業自主根基。產能與市場份額穩步提升，中國大陸已連續六年保持全球第一大半導體裝置投資市場，預計2027年裝置投資市場份額接近全球30%。到2030年，中國半導體產能將佔全球32%，在22-40奈米主流製程領域，2028年市場份額將達到42%，長江儲存、中芯國際、華潤微等本土龍頭，在儲存、晶圓代工、功率半導體領域逐步掌握定價權，跟隨國際廠商同步調價，標誌著國產晶片在全球產業鏈的地位實現質的飛躍。同時，“十五五”規劃將半導體產業列為核心戰略領域，政策、資本、人才全方位傾斜，疊加海外廠商漲價、供應鏈不穩定，下游終端企業加速供應鏈多元化，國產替代從“可選項”變為“必選項”，車規級、工控、AI終端等高端領域的國產滲透速度持續加快。四、行業新格局：區域化、本土化，機遇與挑戰並存本輪半導體超級周期，不僅是市場規模的增長，更是全球產業鏈格局的重構。地緣政治因素推動產業“去全球化”，區域化、本土化供應鏈成為主流趨勢，美洲、歐洲紛紛加大半導體產業投資，而中國憑藉龐大的市場需求、完整的產業鏈配套與持續的技術突破，成為全球半導體增長的核心引擎。對於行業而言，本輪漲價潮雖會給下游消費電子、汽車、工控等終端帶來短期成本壓力，但也加速了行業優勝劣汰，倒逼企業技術升級與供應鏈最佳化。對於國產半導體廠商來說，這是前所未有的發展機遇，更是實現從“跟跑”到“並跑”“領跑”的關鍵階段。未來，AI算力需求仍將持續釋放，儲存革命、先進製程、先進封裝將成為行業競爭焦點，國產半導體在核心裝置、高端晶片、關鍵材料領域的突破，將決定全球產業格局的走向。2026年，註定是半導體行業的變革之年，也是國產晶片的崛起之年，兆市場的新征程已經開啟，屬於中國半導體的黃金時代正在到來。結語半導體作為科技產業的“糧食”，始終是全球科技競爭的核心賽道。2026年的行業巨變，既是周期反轉的必然，也是技術創新的結果。站在產業新起點，本土半導體企業唯有持續深耕技術、完善產業鏈生態，才能抓住這一輪超級周期機遇，在全球格局中牢牢佔據一席之地，讓中國芯真正走向世界。 (SEMI半導體研究院)

01前沿導讀據美國戰略與國際研究中心研究員格雷戈裡·C·艾倫表示，中國科技公司已聘請ASML員工開發國產的光刻機裝置，但整體進度仍然處於落後狀態。隨後艾倫補充表示，在美國禁令生效之前，中國企業與ASML緊急簽訂了採購協議，囤積了ASML部分老款光刻機，以便繼續製造那些不太先進的晶片。02取得成功美國經濟歷史學家、外交政策研究院主任克里斯·米勒在個人作品《Chip War》中指出，先進的光刻機裝置是人類迄今為止創造過的最複雜的工業機器，其供應鏈企業遍佈全球，包括了歐洲、美國、亞洲在內的5100家企業。涉及學科複雜，包括材料學、物理學、化學、機械製造、設計光學等各類科學技術。ASML的成功依託於全球資源體系的支援，並且服務於全球範圍內的客戶群體。美國的對華限制讓ASML中國區業務出現不穩定因素，先封鎖了中國企業在2018年採購的EUV光刻機，隨後又接連封鎖了浸潤式光刻機的出口，這極大刺激了中國本土裝置企業，讓中國自主技術裝置迎來了大規模的集中發展。ASML前CEO與現任CEO紛紛在接受採訪時指出，已經知曉中國企業在開發先進的國產光刻機裝置這件事，這完全合情合理。中國是一個14億人口的大國，作為一個世界上最大的經濟體，中國企業絕對不會接受在關鍵技術上面被別人卡脖子的困境，美國試圖阻止中國發展科技，那麼中國就會更加努力地取得成功。在先進晶片和EUV光刻機受到封鎖之後，中國企業積極採取備選技術方案，通過可採購到的ASML浸潤式光刻機以及自對準多重圖案化技術製造國產7nm晶片。該技術需要光刻機一次曝光，然後經過兩次沉積-刻蝕工藝的交替實現電晶體半間距的縮短，以此來達到等效7nm工藝的特性。這種技術雖然可以製造7nm晶片，但是其能效、性能、良品率、成本均無法與先進的EUV技術相比。在積極解決先進晶片卡脖子的困境時，中國企業還在持續推進國產化裝置的技術進度。2024年中國工信部公佈了兩台光刻機裝置，一台KrF一台ArF。最先進的ArF裝置已經具備了65nm解析度，可以實現65nm—40nm的晶片製造。雖然只是兩台幹式光刻機裝置，但對於中國之前90nm的裝置來說技術進步明顯。03裝置出口ASML中國區總裁沈波此前在中國進博會上對媒體表示，從1988年ASML將第一台裝置運送到中國至今，中國大陸地區包括光刻機以及測量台在內的裝置數量達到了1400台左右。這些ASML的裝置，一部分被拿去生產等效工藝為7nm的先進晶片，另一部分被用於製造28nm、14nm工藝的成熟晶片，這些成熟工藝的晶片被廣泛應用於汽車、工業控制、物聯網、消費電子等領域，佔全球總市場需求的60%以上。大規模囤貨確保了在未來可能完全斷供的情況下，中國龐大的製造業基礎不至於因缺少裝置而停擺，為經濟安全構築了關鍵防線。據ASML財報顯示，2023年至2025年，中國市場為其貢獻的總銷售佔比極高，某些季度一度達到了40%以上的規模佔比。依靠ASML裝置形成的製造產業鏈，是整個全球晶片製造業的技術標準，同時也是中國國產光刻膠、鏡頭、工作台等裝置材料相對比的範本。研發團隊可以將國產部件接入現有產線進行測試，對比其與進口原件的性能差距，從而獲得最直接的反饋資料進行迭代最佳化。ASML的裝置能達到現在這麼穩定的水平，也是經過了長時間的技術偵錯與大量的資料資訊當做參考。依照ASML的標準進行國產技術的最佳化，這要比閉門造車效率高得多。如今來自於美國的外部壓力，已經迫使中國半導體產業從單點突破轉向系統發展。在刻蝕、沉積、清洗、檢測等多個裝置領域，北方華創、中微公司等本土廠商已加速進入主流產線，芯上微裝等本土光刻機企業也正在有條不紊的推動技術進步。中國企業依靠內需市場以及前幾年所囤積的進口裝置，正在成熟製程領域形成規模優勢和成本優勢。這不僅能滿足內需，還可能以更具競爭力的價格參與全球市場，從而在半導體產業的基本盤中佔據主導地位，削弱傳統巨頭的利潤基礎，為向高端進軍積累資本和市場話語權。 (逍遙漠)

TrendForce今日援引Newsswitch及路透消息披露，中國正系統性推進半導體裝置國產化攻堅，目標2027年將成熟製程（28nm及以上）裝置本土化率從當前約55%提升至70%，並在14nm及以下先進節點取得突破。上海微電子（SMEE）、北方華創（NAURA）、中微公司（AMEC）等國產裝置商處於技術攻關最前沿。報導稱，中國新建晶圓廠已強制要求50%以上裝置採購國產化，2027年目標上調至70%。這一政策由中芯國際、華為等龍頭牽引，配套國家大基金三期及地方專項補貼。與此前"鼓勵替代"不同，此次設定量化硬指標，未達標企業將無法獲得新建產線批文及稅收優惠。裝置進展：光刻、刻蝕雙線突破光刻機：SMEE 28nm ArF浸沒式光刻機已進入產線驗證階段，套刻精度<2.5nm，目標2026年Q4匯入中芯國際量產；路透援引消息人士稱，中國已利用舊ASML裝置元件組裝出EUV原型機，計畫2028年試產功能晶片，2030年量產更現實。刻蝕機：北方華創28nm CCP/ICP刻蝕機已批次出貨，14nm裝置正在中芯國際驗證；中微公司5nm以下電漿體刻蝕機通過台積電驗證，成為首個進入國際大廠先進產線的國產裝置。清洗/薄膜：盛美上海、拓荊科技在12英吋單片清洗、ALD原子層沉積領域市佔率突破20%，驗證周期較外資裝置縮短至約一年。除製造裝置外，中國正加速EDA工具與先進材料替代。華大九天、概倫電子14nm以上EDA工具已通過華為海思驗證；滬矽產業12英吋矽片、南大光電ArF光刻膠進入中芯國際供應鏈，目標2027年材料本土化率同步達到70%。Newsswitch指出，國產裝置驗證周期普遍短於外資裝置，約一年內即可完成產線匯入，而ASML、應用材料等裝置驗證通常需18-24個月。這一"速度優勢"使國產廠能快速響應本土晶圓廠擴產需求，尤其在成熟製程領域形成替代窗口。分析師提醒，70%目標聚焦成熟製程，14nm以下光刻機、量測裝置仍存代差；EUV原型機若2028年試產，與ASML量產EUV仍有5-8年差距。TrendForce認為，中國裝置國產化加速將重塑全球供應鏈。2027年若實現70%成熟製程自給，ASML、應用材料、東京電子在中國區收入可能下滑30%-40%；但同時，中國晶圓廠擴產速度將提升，全球成熟製程產能佔比有望從當前25%提升至35%，進一步壓低28nm以上晶圓價格。從50%到70%，不僅是數字躍升，更是中國半導體產業"去美化"的深水區攻堅。當SMEE的28nm光刻機與中微的5nm刻蝕機同時進入驗證，國產裝置正從"可用"邁向"好用"。2027年能否如期達標，將決定中國在全球晶片產業格局中的最終站位。 (晶片行業)

技術的真正意義，不在於其孤立的機械成就，而在於它如何被整合進生活的整體，並在此過程中擴散至整個社會機體，從而改變文明的質感。—— 劉易斯·芒福德，《技術與文明》2026年的春節，國產AI領域呈現出一種莫名的“折疊感”。一邊是社交媒體上關於DeepSeek“變冷淡”的討論。使用者發現，這個曾在去年春節期間以“平替OpenAI”姿態破圈的先行者，如今的對話風格變得極其精簡、機械，甚至拒絕在廢話上浪費那怕一個Token。另一邊，中國網際網路大廠們在春節檔已經開啟了熱戰模式：阿里通義千問豪擲數億元請全國人民喝“AI奶茶”，字節跳動的Seedance 2.0以電影級的視訊生成能力席捲創作者圈、就連馬斯克都不斷在X上保持關注，騰訊元寶、百度文心的“搶紅包”更是一浪接替一浪。如果說 2024 年和 2025 年是 AI 的“幻覺期”，人們沉浸在 AGI 即將降臨的狂喜與恐懼中；那麼 2026 年的春節，則標誌著AI正式跨越了那道名為“有用性”的鴻溝，真正成為一次產業革命。回想2025年末AI泡沫的討論。今天我需要思考的是，冷熱之間，到底正在發生什麼？01DeepSeek拒絕討好型人格先來看國產AI黑馬DeepSeek。在AI產品裡，存在一種根深蒂固的“討好型人格”。為了讓大模型說出貼心、得體、充滿人情味的“漂亮話”，開發者往往需要通過大規模的RLHF（基於人類反饋的強化學習）對模型進行精密微調。這意味著什麼？意味著需要僱傭海量的標註員去對齊人類的感性偏好，消耗巨大的算力去磨平邏輯中的棱角。對於大多數旨在成為“超級助理”的產品來說，這種討好是通往C端市場的入場券。但DeepSeek選了另一條路。回看DeepSeek的崛起，梁文鋒曾有過無數次機會將其打造成一個“國民級App”。在2025年春節DeepSeek震驚全球、流量如潮水般湧入時，如果按照傳統的網際網路邏輯，他們完全可以迅速推出社交裂變功能、搶佔辦公套件市場、引入各種生活服務介面，甚至通過狂砸廣告來留住那些被“平替”概念吸引而來的泛使用者。但他選擇了極度的克制。到今天為止，DeepSeek的介面依然保持著一種近乎簡陋的極簡主義，沒有冗餘的社交入口，沒有華麗的行銷活動。這種拒絕，源於梁文鋒更大的戰略野心：他想做的從來不是AI時代的超級流量入口，而是AI時代的“核動力引擎”。從目前來看，在DeepSeek的邏輯裡，看起來更希望的是把每一分算力都應該被消耗在邏輯鏈條的推理（CoT）上，而不是消耗在客套話和語氣助詞上。這種“機械感”和“冷淡”，本質上是思維透明化的代價。這種對“思考質量”的極致追求，意味著它主動放棄了對泛C端使用者情緒的迎合，轉而尋求與那些真正需要解決複雜問題的開發者、科研工作者和極客們達成深層次的“邏輯共鳴”。當然，討好還是冷淡其實並無對錯，而意味著兩種不同的朝向AGI未來的探索道路。支援deepseek不提供情緒價值，但同時也不是說在否定情緒價值的重要性，而是生態分工位的不同。從產品視角觀察，梁文鋒想做的，大機率不是 AI 時代的超級流量入口，要不然，在去年春節Deepseek震驚全球時，他們就可以開始了。他希望的，應該是真的能突破技術極限，去探索 MoE（混合專家模型）的邊界，去嘗試在有限的資源下復現甚至超越 OpenAI 的推理能力。對於DeepSeek而言，使命不是做一個“好用的聊天機器人”，而是做一個“最聰明的智能引擎”。這是生態位的差異。02DS之外：紅包、奶茶、seedance2.0這就要繼續說回最近大廠的春節AI大戰。我們要意識到，今天的AI 產業正進入一個深度的分工期。在做面向C端的應用上，國內的網際網路大廠們——字節、阿里、騰訊、百度、美團——顯然更有經驗。他們擁有現成的流量入口、深厚的使用者心理積澱，以及極其成熟的營運體系。他們更懂得如何把 AI 變成一個貼心的助理、一個懂你的玩伴、或者一個高效的生產力工具。如果要求 DeepSeek 這樣一家極客色彩濃厚的技術公司，去和大廠比拚如何做“情緒價值”“場景落地”，這不僅是對人才的浪費，更是戰略上的錯位。大廠們擅長的是“降維打擊”，將成熟的技術包裝成絲滑的產品；而 DeepSeek 的價值在於“升維突破”，去攻克那些無人區裡的演算法難題。芒福德在《技術與文明》中強調，技術的真正價值在於其擴散過程，而大廠們恰恰是這一過程的超級加速器。首先是“奶茶、紅包、外賣”所代表的流量邏輯。對於絕大多數普通使用者來說，AGI的宏大敘事太過遙遠，但一杯實實在在的、由AI下單的奶茶外賣卻非常具體。大廠們深諳此道，他們擁有現成的流量入口、深厚的使用者心理積澱，以及極其成熟的營運體系。通過這些看似“沒技術含量”的玩法，AI正迅速從極客的玩物變成一種全民級的生活方式。其次是Seedance 2.0所代表的生產力飛躍。字節跳動最新發佈的Seedance 2.0，實現了單指令生成多場景、音畫同步的電影級視訊。這不再僅僅是“提供情緒價值”，而是將導演、攝影、剪輯的功能端到端地壓縮排一個模型中。這標誌著AI應用已經跨越了簡單的對話階段，進入了影視工業和社媒行銷的深水區。放眼全球AI競賽，中美兩國正在呈現出截然不同的演進範式。如果說矽谷更傾向於在“Scaling Law”的加持下追求全能型的通用智能，試圖一舉攻克算力與智慧的塔尖；那麼中國AI則正在呈現一種“多元突進”的混戰局面：一端是以DeepSeek為代表的技術原教旨主義，在算力受限的極限壓強下，通過演算法創新死磕推理深度與成本極限；另一端則是以大廠為核心的應用生態，利用全球最肥沃的商業土壤，將AI迅速轉化為奶茶、短劇、視訊工具等觸手及人的互動節點。這種分工不僅不是衰退，反而是一種極具韌性的系統性對抗。我們不應輕易否定任何一端。沒有DeepSeek式的底層突破，國產AI將永遠失去“入場券”，在全球算力競賽中淪為附庸；而如果沒有大廠在紅包、奶茶、Seedance 2.0上的應用突圍，領先的技術也將因缺乏商業閉環而枯萎，無法惠及普羅大眾。03真正的下半場從商業進化的視角看，這已經非常像技術周期進入下半場後的必然分化階段。幾乎可以斷定的是，大模型的“驚豔期”過去，市場開始進入殘酷的“重估期”：我們正在從對通用大模型的盲目崇拜，轉向對不同生態位的精準錨定。正如芒福德所言，一項技術的生命力最終取決於它的擴散能力與整合深度。DeepSeek的“冷”與大廠應用的“熱”，本質上是同一場技術革命在不同維度的硬核迴響。這種分化不僅標誌著中國AI企業戰略路徑的清晰化，更預示著一個多層次、差異化競爭的成熟生態正在形成。從技術發展的長軸來看，2026 年春節的這場分化並非偶然。在每一次科技革命的中段，都會出現類似的“重估期”：從對技術本身的崇拜，轉向對技術所創造的價值的重塑。當蒸汽機離開礦井，裝上車輪成為火車，裝入工廠成為織布機，將孤立的技術奇蹟擴散為全球貿易的毛細血管；當 TCP/IP 協議的爭論告一段落，真正的戰場便轉移到了瀏覽器、搜尋引擎與電子商務等具體應用場景。現在的AI革命正處於這個關鍵的“中段”。這意味著我們已經不再滿足於討論 AI “能做什麼”，而開始死磕 AI “在做什麼”。太陽底下無新事，這樣的場景，其實我們經歷過很多次。所以也沒有必要過於擔心AI對人類的替代，當年電燈出現時、汽車出現時，這種擔憂都出現過。但事實證明，人不是不被需要了，而是更加能夠發揮價值了。2026年春節的這場“冷熱交替”，是AI產業最為真實的成人禮。而值得慶幸的是，中國AI公司們，整體表現都不錯。 (深水研究)

國產AI大模型春節檔密集發佈。在智譜正式推出新一代旗艦模型GLM-5，Minimax亦上線Minimax 2.5。同時，DeepSeek已在網頁及App端進行模型的版本更新，上下文窗口由原有的128K直接提升至1M（百萬Token）等級，能夠單次完成處理一部長篇小說。《科創板日報》記者獲悉，阿里千問的Qwen 3.5、字節跳動的豆包大模型2.0預計也將在春節期間發佈。從已發佈的模型來看，程式設計和智能體能力成為重點。但隨著智能體任務複雜度提升，單次任務的token消耗在急劇增加。若無法進一步降低成本，將影響未來AI的規模化落地。▌MiniMax、智譜瞄準AI程式設計2月12日，MiniMax正式上線最新旗艦程式設計模型MiniMax M2.5。作為全球首個為Agent場景原生設計的生產級模型，其程式設計與智能體性能 (Coding & Agentic)比肩國際頂尖模型，直接對標 Claude Opus 4.6，支援PC、App、跨端應用的全端程式設計開發，尤其在Excel高階處理、深度調研、PPT等Office核心生產力場景中均處於行業領先（SOTA）地位。M2.5模型啟動參數量僅10B，在視訊記憶體佔用和推理能效比上優勢明顯，支援 100 TPS超高吞吐量，推理速度遠超國際頂尖模型。而智譜在前一日推出的旗艦模型GLM-5，同樣主攻程式設計與智能體能力。GLM-5參數規模由上一代的355B擴展至744B，啟動參數從32B提升至40B。內部評估顯示，GLM-5在前端、後端、長程任務等程式設計開發場景中，平均性能較上一代提升超20%，真實程式設計體驗逼近Claude Opus 4.5水平。由於GLM-5的超強表現，智譜在港股近四個交易日實現翻倍，從203港元今日最高漲至443港元，收盤價已經逼近Minimax。過去一年，AI程式設計發展迅猛。Anthropic此前發佈的《2026年智能體編碼趨勢報告》中指出，傳統軟體開發的遊戲規則正在被徹底改寫。一個曾預計需要4到8個月的項目，使用Claude大模型後僅用兩周就完成。《報告》明確指出，程式設計師這一職業並不會消失，但那些“只會寫程式碼”的程式設計師將逐漸被市場淘汰。Anthropic的CEO達里歐·阿莫代伊在一年前就曾預言：“未來3～6個月，AI將編寫90％的軟體程式碼。”如今，這一預言正逐步轉化為現實。這或將對傳統軟體行業帶來影響。業內分析認為，AI智能體可以直接呼叫軟體底層系統，這動搖了傳統軟體“按人頭訂閱”的盈利邏輯，推動行業向“按使用計費”的模式轉型。▌智能體成為最核心的競爭主線CIC灼識諮詢TMT行業相關分析師對《科創板日報》記者表示，國產大模型競爭已從單純的參數規模競賽，全面轉向以技術差異化、應用場景深耕與成本效率為核心的新階段。春節期間及近期，各廠商的發佈與迭代均圍繞此主線展開。除了騰訊元寶和阿里千問等推出的行銷活動帶動市場對生態側的關注，近期字節跳動發佈的Seedance2.0、DeepSeek的V4模型和MiniMax上線的Agent平台等，從技術細節來看，無論是基座模型還是Agent的更新，都反映出智能體工程（Agentic Engineering）成為技術路線的重要競技場，AI企業對於模型的推理效率和長期任務表現更加注重，從大模型廠商當下模型設計的實際來看，產品形態也越來越Agent導向。圖片由AI生成灼識諮詢分析師表示，通用大模型在複雜業務邏輯和專業知識場景中表現有限。智能體通過整合領域知識、工具呼叫、工作流編排等能力，能夠深入垂直場景，提供專業化、自動化的解決方案，真正實現生產力變革。經歷近幾年的發展，市場普遍對於AI在實際場景中能夠帶來的真實價值更加關注，智能體是連結模型與使用者場景的關鍵一步，自然也是競爭的焦點。IDC中國研究經理孫振亞認為，大模型的能力正在從純粹的生成式輸出向智能體能力進化。“可以看到，各家模型廠商都在程式碼、多模態、長上下文和工具呼叫能力上做針對性的最佳化。程式碼和工具呼叫能力讓模型能夠進行執行和操作，多模態能力讓模型的感知從文字擴展至圖文音視訊，長上下文讓模型能處理更多的環境和記憶資訊。這些能力是模型能不能在更多場景中幹活並產出價值的基礎，也是智能體能力的重要組成部分。”▌AI規模化落地仍要過成本關談及AI規模應用的挑戰，CIC灼識諮詢TMT行業相關分析師表示，國內AI生態在晶片、框架、模型、應用層仍存在一些碎片化問題，需要進一步統一。在成本方面，他指出，從B端（企業端）來看，儘管API呼叫成本下降，但企業若追求私有化本地部署，一次性硬體投入和長期維運成本依然高昂且需要明確的業務價值閉環來證明投資回報，企業端部署的投入產出比（ROI）仍舊需要進一步驗證。孫振亞也表示成本是一大挑戰。隨著智能體任務複雜度提升，模型需要處理的上下文越來越長，呼叫鏈路越來越深，單次任務的token消耗在急劇增加。成本降不下來，智能體就只能停留在高價值場景，很難真正普及。另外，可靠性也是瓶頸。灼識諮詢分析師稱，一些行業對於可靠性要求極高，當前技術未能完全消除幻覺。孫振亞同樣指出，當前AI在執行複雜任務時的穩定性還不夠，模型依然存在的幻覺問題，使得複雜場景下多步執行非常容易出現錯誤累積。如果沒有可靠性，就談不上規模化落地。而在治理與信任方面，孫振亞表示，隨著AI從輔助工具走向自主執行，權限管理、審計追溯、責任界定這些治理能力必須跟上。“企業敢不敢讓AI去做決策、出了問題誰來負責、AI的操作過程能不能被審計。這些解決了，AI才會真正在各行業大規模落地。”灼識諮詢分析師還指出，在敏感領域，資料出域安全、模型訓練資料的合規性與質量、以及智能體互動中的資料隱私保護，也是規模化落地的主要障礙之一。 (科創板日報)

一句話做“黃金礦工”遊戲、生成精美公司網站。春節將至，國產AI大模型之戰愈發火爆。短短1天多時間，DeepSeek、智譜、字節等多家廠商模型密集更新，MiniMax-M2.5正式上線，其重點提升了Agent和程式設計能力。▲MiniMax-M2.5已可選MiniMax AI相關負責人在X平台上發文稱，他想盡快發佈M2.5，已經迫不及待想回家過年了，但隨著他們投入的訓練計算增多，模型效果也越來越好，這是一個痛並快樂著的問題。▲MiniMax AI工程負責人Skyler Miao在X平台發文智東西第一時間體驗了MiniMax-M2.5在定時任務、網頁製作、調研報告撰寫、視訊生成、PPT製作等任務執行上的能力。從結果來看，網頁製作是其強項，尤其在可視化表達方面，網頁的視覺呈現效果較好，比如我可以一句話讓它生成一家公司的投資分析儀表盤。▲關於蘋果公司的可視化儀表盤分析網頁做一個“黃金礦工”網頁版遊戲，MiniMax-M2.5也可以給出不錯的結果。▲網頁版黃金礦工小遊戲定時任務方面，其可以按照要求按時完成任務，但不同任務呈現的結果質量有一定差異。此外，不論是PPT製作還是調研報告生成，其生成結果的詳實程度都較好，輸出篇幅較長。有X平台使用者提前三天拿到了內測資格，他發文稱，MiniMax-M2.5提升明顯，和Opus 4.6打的有來有回，其模型體積小，據傳Mac mini也能部署。他還曬出了MiniMax-M2.5製作的網頁版“macOS系統”。▲X平台使用者評價截至2月12日港股收盤，MiniMax股價漲幅14.62%，總市值1622億人民幣，其股價盤中曾一度漲幅超23.5%。根據官網資訊，MiniMax將於3月2日公佈全年業績。▲截至2月12日收盤，MiniMax港股股價情況01.網頁設計是強項一句話做“黃金礦工”小遊戲首先，在考察程式設計能力的網頁製作環節，我們讓模型建立一個網頁儀表盤，對蘋果公司進行可視化分析，內容必須涵蓋財務健康狀況、技術面/市場情緒、競爭對手比較以及戰略估值（SWOT/內在價值），以提供明確的投資建議。從結果來看，需求中提到的基本指標都有較好覆蓋，SWOT分析給出的較為具體，整體網頁設計比較簡潔、美觀，基本的動效都已做好，資料展示較為直觀，滑鼠懸停在統計圖表上會有對應資料呈現。接著，我們讓模型為一家AI創業公司設計官方網站，融入太空主題元素，使用黑、白、灰作為主色調，營造出酷炫、精緻且充滿科技感的氛圍，特別要有一個能讓使用者感到震撼的精美地球動畫。從結果來看，網頁焦點處確實有地球動畫效果呈現，且地球本身可以跟隨滑鼠進行一定程度的運動。但網頁本身並沒有實現主色調的要求，對於精緻、科技感的要求沒有明確呈現，地球動畫本身帶有一些類似“粒子光效”的表現，但整體感覺並未達到“震撼”的水平。網頁遊戲製作令我們印象比較深刻，雖然第一次的生成效果“翻車”，遊戲無法互動遊玩。▲初次生成的版本無法遊玩，僅有首頁封面基本的遊戲模式、遊戲說明、遊戲關卡、遊戲操作都按照要求完成了，並且確實可以遊玩，遊戲過程還配合了對應的音效。02.專業報告一鍵生成PPT製作學會用比喻潤色此外，我們通過幾個任務測試了模型生成專業研究報告的能力，比如全面梳理AI開源推理生態、分析應用場景、對應方案並分析原因。從結果來看，其輸出內容邏輯清晰，在展示不同框架異同時用了表格進行對比，內容較多比較詳實，約6000字。▲AI開源推理生態相關研究報告生成對於“計畫開發一款針對初學者的AI 3D建模工具”這一需求，我們讓模型分析目標使用者畫像和使用者在主要場景下的核心痛點，並推匯出對應的潛在功能需求，寫出MVP需求文件和初期營運增長路徑。▲AI 3D建模工具產品MVP需求文件從結果來看，所有需求要點都有比較準確的對應資訊，需求文件和營運增長路徑都有多個表格呈現梳理的內容，路徑規劃較為具體。▲AI 3D建模工具初期營運增長路徑PPT製作環節，我們要求PPT“讓學生真的能聽進去”，舉的例子能讓他們產生共鳴，對於這一需求，模型在PPT製作中用了很多“比喻”，融入了一些當代元素，比如“唐朝朋友圈”、將長安城比作“北上廣深”、將杜甫比作關注民生的“新聞記者”。不過模型在PPT製作的美觀程度和細節嚴謹程度方面還有待提升。03.新聞報告成“舊聞彙總”視訊生成仍有最佳化空間Agent能力方面，我們還測試了兩個定時任務，包括每日科技要聞摘要和TikTok熱門趨勢周度分析。雖然需求強調了是24小時內新聞，但給出的8個新聞全部為“過時消息”，基本均為2025年舊聞。這樣即便總結的新聞內容較為準確，但已經失去了最根本的“新聞”屬性。▲每日科技新聞摘要同時，對於檢索來源的標註只標明了媒體名稱，並未帶上對應的網頁連結。在TikTok熱門趨勢周度分析任務中，模型首先總結了核心趨勢動向，接著對熱門挑戰、熱門音訊、熱門話題標籤、重要創作者等部分進行了分析總結，最後按照要求給出了內容創作建議。▲TikTok熱門趨勢分析報告最後，我們簡單嘗試了視訊生成，從結果來看，模型並沒有對需求中狗的品種有精準呈現，不過畫面的氛圍、主物體動作、背景元素都有精準還原。提示詞：結果：04.結語：程式設計和Agent能力仍是模型競賽焦點雖然MiniMax-M2.5尚未官宣發佈，但從實際體驗和公開評價來看，其提升的重點仍然是Agent能力和程式設計能力，這也是當前主流大模型競爭的焦點。從生成結果來看，“拿來即用”仍然存在一定距離，大部分結果仍然需要修改校對，對需求的精準呈現仍然存在最佳化空間。 (智東西)

雖然國產AI晶片跟輝達等巨頭相比仍有一定的差距，但它們就是星星之火，如果被好好扶持也是可以燎原的。對於國產晶片的支援，特別是華為昇騰這塊，中國移動已經開始率先拿出行動了。近日，中國政府採購網發佈《光明大裝置算力服務支撐平台採購項目》中標公告，中國移動廣東公司以1.55億元中標，採購項目包含華為溫冷資料備份儲存裝置一套，裝置單價為4459.86萬元。據悉，該項目總預算金額為1.555億元，採購項目包括智能算力開放服務系統軟硬體及服務支援、資訊安全與維運軟硬體及服務支援、溫冷資料備份儲存裝置及配套，每一項貨物名稱都要求“拒絕進口”。招標公告提到，光明大裝置採用華為昇騰910C裝置以及面向超密叢集的天工架構進行建設，並使用性能最高的華為靈衢匯流排進行承載。整體系統提供智能算力規模為每秒一千六百億億次16位浮點運算。其中，包括基礎硬體、基礎軟體2個分系統，而全域儲存子系統配置高性能層儲存裝置OceanStor A800（SSD裸容量30.9PB）和大容量層儲存裝置OceanStor Pacific 9550（HHD裸容量62PB）等。 (硬體世界)

據《日經亞洲》最新報導，在2025年全球半導體裝置製造商前20強榜單中，中國企業佔據三席，較2022年美國強化對華出口管制前僅有一家入榜的情況，實現顯著躍升。這一變化不僅凸顯了中國在半導體裝置領域的快速突破，也反映出外部技術封鎖正成為推動本土產業鏈自主化的重要催化劑。根據日本研究機構Global Net的銷售資料，北方華創科技集團股份有限公司（簡稱“北方華創”）表現尤為亮眼，其全球排名從2022年的第8位躍升至2025年的第5位，緊隨荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和日本東京電子（TEL）之後，穩居全球一線陣營。成立於2001年的北方華創，現已擁有超過2萬名員工，產品線涵蓋130余種裝置，業務橫跨半導體製造、真空裝備、鋰電池裝置及精密元器件等多個高技術領域，為半導體、新能源與新材料產業提供全鏈條解決方案。除北方華創外，中微半導體裝置（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）作為新晉入榜者，位列第13位。該公司由曾任職於泛林集團和應用材料的資深工程師創立，其自主研發的刻蝕裝置已成功應用於5奈米製程晶片生產，技術能力逼近國際先進水平。排名第20位的是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE），作為中國大陸極少數具備光刻機量產能力的企業，SMEE專注於將電路圖形精準轉印至晶圓的關鍵工藝環節。儘管其產品代際仍落後於阿斯麥的極紫外（EUV）光刻系統，但在深紫外（DUV）光刻領域已形成穩定產能，並持續獲得國內晶圓廠訂單支撐。若將統計範圍擴展至全球前30強，還將看到盛美半導體裝置（上海）股份有限公司與華海清科股份有限公司兩家中國企業的身影，進一步印證中國半導體裝置產業的叢集式崛起。分析指出，這一迅猛發展離不開中國政府的戰略引導。近年來，國家大基金聯合地方政府持續加碼對半導體裝置與材料領域的投資，建構起覆蓋研發、製造、驗證到應用的完整生態。與此同時，美國自2022年起不斷收緊對華高端裝置與技術出口，反而加速了中國客戶對本土供應商的信任與採購意願。日本Techno Systems Research高級分析師大森哲男表示：“目前中國約有20%至30%的半導體裝置實現本土化製造，相較三年前不足10%的比例，進步顯著。”一位向中國裝置廠商供應核心零部件的貿易公司高管透露：“如今，中國企業在沉積、刻蝕、清洗等幾乎所有關鍵工藝環節，均已具備自主裝置供應能力。”國際半導體產業協會（SEMI）資料顯示，2024年中國半導體製造裝置銷售額同比增長35%，達495億美元，首次超越韓國、台灣地區和美國，成為全球最大裝置市場。這一趨勢正迫使全球巨頭重新評估在華戰略。以光刻機龍頭阿斯麥為例，其2025年財報顯示，中國仍是其最大單一市場，貢獻33%的銷售額。但受美國出口管制影響，公司已下調2026年對中國市場的預期，預計份額將降至20%。阿斯麥首席執行長克里斯托夫·富凱近期在接受彭博社採訪時坦言，當前對華出口的裝置技術水準大致相當於2013–2014年面向歐美客戶的產品，“整整落後八代”，技術代差超過十年。他甚至建議西方“適度輸出技術”，以防中國徹底轉向自主研發並形成全球競爭力。面對光刻技術“卡脖子”難題，中國企業並未止步。除全力攻關EUV光刻機外，亦積極探索技術繞道方案。例如，華為在2022年提交的一項專利中提出，通過“自對準四重圖案化”（SAQP）工藝，結合成熟DUV光刻機，有望實現接近2奈米節點的性能表現。《日經亞洲》援引一位美國半導體專家觀點指出：“美方持續加碼制裁，恰恰暴露了其對中國裝置製造能力的認知盲區。如今，中國已湧現出一批具備國際潛力的裝置企業，一旦它們在成本、服務或特定技術路徑上建立優勢，全球半導體裝置格局或將迎來根本性重構。”隨著國產裝置滲透率持續提升、技術能力穩步進階，中國正從“被動補鏈”邁向“主動建鏈”，在全球半導體產業版圖中扮演越來越不可忽視的角色。 (晶片研究室)