高頻寬記憶體（HBM）是把多個DRAM晶片堆疊在一起的先進記憶體。隨著AI的普及，需求急劇擴大。全球領先的是SK海力士，三星電子正在追趕。對於支撐精細堆疊技術的日系設備和材料企業來說，這也龐大的商機… SK海力士在下一代記憶體「HBM」領域領先三星 先進記憶體「高頻寬記憶體（HBM）」的開發競爭正在升溫。三星電子等正在追趕在堆疊半導體晶片、提高數據處理能力的技術上領先的SK海力​​士。對於支撐精細堆疊技術的日系設備和材料企業來說，HBM的普及也是巨大的商機。 HBM是把多個DRAM晶片堆疊在一起，提升資料處理能力的新結構半導體記憶體。隨著需要高速處理大量資料的人工智慧（AI）普及，需求正在急劇擴大。