工業富聯在輝達業務中份額已超55%，Rubin平台首發將佔據80%-90%份額，但實際出貨面臨複雜挑戰。

根據資深行業專家最新分享，2026年輝達伺服器出貨格局已清晰浮現：300系列成為年度出貨主力，Rubin平台首發在即但面臨供應鏈瓶頸，而工業富聯在多個核心環節佔據主導地位。

一、2026年輝達伺服器出貨量近35萬台

根據從晶片供應、良率及自身份額推算，輝達2026年伺服器（含整機Rack）出貨量預計接近35萬台。其中：

GB200系列：約1萬多台，主要處理存量訂單，2026年Q1、Q2完成交付後結束生產

300系列（NVL72）：全年總出貨量接近10萬個Rack，是今年絕對主力

Rubin平台：指引量約23,000台，但實際出貨預計在10,000至18,000台之間

二、工業富聯：輝達業務份額超55%，Rubin首發獨佔鰲頭

工業富聯在輝達業務中的份額已超過55%，主要涉及GB200、GB300以及下一代Rubin平台。

Rubin平台預計在2026年Q3、Q4開始生產，工業富聯作為首發供應商，將佔據80%至90%的份額。但專家也提醒，考慮到Rubin平台的生產複雜性和供應鏈瓶頸，實際出貨量可能在10,000至18,000台之間，給到工業富聯的訂單預計在10,000台左右。後續廣達等廠商可能會作為第二供應商參與。

300系列是2026年的生產主力。工業富聯預計全年出貨5萬多個Rack，理想情況下可能達到6萬至7萬個。目前保守估計為5萬多，因為墨西哥產線的產能在爬坡過程中，約為50%至60%，預計到6月底產能將排滿並全力生產。工業富聯在該系列產品中佔據核心地位，份額超過70%。

GB200系列主要為處理之前的存量訂單，預計在2026年Q1、Q2完成交付並結束生產。

三、Rubin平台：複雜度幾何級增長，出貨節奏明確

專家強調，Rubin平台的成熟和穩定出貨預計在2026年Q4。屆時將開始向北美CSP核心客戶（如微軟、亞馬遜、Meta）進行小批次交付。目前已有幾百台樣機在進行測試，但由於每個規格採用不同供應商的元件，各台樣機之間差異較大，功能驗證階段發現的問題也各不相同。

Rubin的複雜度相比GB200/300系列呈幾何級數增長，而非線性增加。其生產並非簡單地復用現有產線，產能會低於GB200/300系列，但單價極高。

GB200 (NVE/2)早期價格300萬至400萬美元，目前已降至約200萬至400萬美元

300系列單Rack價格預計在500萬至600萬美元之間，其中B200（NVL72）售價約550萬至560萬美元

Rubin的規模化放量將在2027年第一季度或第二季度。目前尚未收到製造端的明確訂單，僅處於與客戶前期商談採購計畫的階段。

專家介紹，輝達產品的出貨形態根據客戶訂單需求而定，主要包括：

NVL72系統：為推理計算中心配置的、增加LPU的形態

NVLink交換機櫃：完整的液冷機櫃，包括Sidecar電源櫃

GB300系統，由於存在儲能需求，會同時配備電源櫃和儲能櫃

對於CSP等需求量大的客戶，通常會以建設小型超算中心的形式進行整體交付。

Rubin機櫃內部的配置包括NVL576和NVL144，這是基於NVL72的倍增配置。之前的NVL36形態已不再生產。GB300主要採用Blackwell架構，其計算密度和計算能力相較之前有翻倍提升。

獨立的交換機櫃是為了支援輝達的跨機架網路架構。當客戶需要建構跨機架叢集時，就會用到這種配置。此外，方案中還包含用於櫃外冷卻的液冷系統，作為對機櫃內部液冷系統的補充。

五、工業富聯的價值貢獻與毛利率變化

專家強調，不同產品的利潤情況有所不同：

純整機組裝業務（CNS BG）毛利率大約在5%至7%

包含自產關鍵零元件（如液冷部件）綜合毛利率可提升至百分之十幾

GB200：架構成熟，業務以組裝為主。利潤率已從初期的約7%下降至5%

GB300：Computer Tray由工業富聯獨家供應，其他廠商（如廣達、緯穎）也需向工業富聯採購。此外，公司還提供液冷的快接頭等自研降本物料

Rubin：項目初期Computer Tray仍由公司生產，但業務重心暫時以組裝為主。待產品成熟後，預計會像GB300階段一樣，增加更多自研降本部件的參與

工業富聯具備提供完整液冷模組解決方案的能力，類似於維諦技術的模式。目前主要為國產客戶提供液冷配套，例如華為和浪潮。

目前已通過認證並供貨的自研零部件包括液冷快接頭、部分線纜以及鋁製機構件等。所有零部件都必須從輝達的認證供應商列表中選擇，且必須是Tier 1供應商。

六、交換機櫃業務：市場份額80%以上

在交換機櫃業務中，工業富聯的市場份額基本上在80%以上。除非像緯穎等客戶特別指定，否則交換機櫃的訂單通常都由公司承接。

2026年輝達各伺服器型號出貨量與季度節奏

SH主導地位，佔據約40%至50% 的份額

PD和JW也參與，但主要份額集中在Computer Tray

在Rubin平台的測試階段，Midplane的PCB供應商以SH為主，PD也是一個重要的供應商。此外，HD和SN等廠商也都在測試名單中。由於項目仍處於測試階段，各家供應商的最終量產份額尚未確定，需要根據後續的採購訂單來決定。這裡要提示一下，市場份額是專家的預估，這是個動態變化的過程。公司的經營不能僅僅看市場份額，要看產品與技術、毛利等全面的評估。

九、Google TPU業務：工業富聯的參與與佈局

工業富聯從2025年年會後開始參與Google的GPU訂單，此前主要由天弘負責。目前在TPU v5和v6項目中有所參與。根據規劃，公司將參與TPU v8的製造，而TPU v7項目早期並未參與，後期可能會承接L7-L10的部分。

Google V8項目：工業富聯希望成為Tier 1供應商

在Google V8項目中，天弘希望扮演協調者的角色，專注於高價值環節，並將部分業務外包。工業富聯希望成為Google的Tier 1供應商，類似於與NVIDIA的合作關係，但目前訂單尚未最終確定，仍處於產業搭建的準備階段。

V8預計將在2026年開始生產並有出貨計畫。關於2027年的出貨量，有提及千萬顆等級的目標，但具體指引尚未下達到製造端。

十、亞馬遜業務：工業富聯佔據主導地位

工業富聯在亞馬遜的業務中佔據主導地位，市場份額或超過50%，主要負責L11的組裝業務。其他供應商包括緯穎（份額或約30%至40%）以及英業達。

十一、Google伺服器電源：歐陸通有望份額超50%

Google的電源供應商名單是選定的，其中歐陸通是主要供應商之一。根據歐陸通方面的資訊，其在Google的PSU份額有望達到50%以上。

十二、NVIDIA直供L10傳聞：旨在推動電源等部件標準化

專家解釋，這並非指NVIDIA要自己生產L10，而是旨在推動電源等部件的標準化。NVIDIA要求所有供應商的產品能夠實現平替，因此需要制定統一的設計標準，涵蓋電氣連接、電路佈局和元器件尺寸等細節。

在GB300階段，不同雲廠商的機櫃規格各異，可以自行配置電源。而到了Rubin平台，產品的統一性會更高，可能會要求強制配置符合其標準的電源產品。這為符合新標準的供應商，例如歐陸通，提供了進入的機會。  (數之湧現)

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