人工智慧（AI）晶片封裝供應集中台積電及日月光投控，在台灣及海外擴產，積極應對市場日益增長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與台積電和日月光的差距。 市場人士表示，台積電在南部選址擴建先進封裝CoWoS產能，日月光投控也宣佈，美國加州建造第二座封測工廠，還計畫墨西哥也建封測廠。AI晶片市場快速增長，半導體封測重要性日漸突顯。尤其半導體製程微縮效益減緩，生產成本增加，能連接多元件的先進封裝成為替代方案。市場研究公司Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年增長10%以上，2030年擴大至900億美元。 台積電和日月光投控等台灣企業成為受惠對象，幾乎壟斷輝達、AMD等AI晶片代工。晶片製造方面，台積電計畫將CoWoS產能增加一倍，以應對訂單增加。台積電近期宣佈計畫在台灣西南部新建兩座先進封裝廠。第一座廠工地現因挖到古蹟暫停施工，但台積電立即尋找新廠址，且宣佈2025年擴大CoWoS設施投資。 日月光投控客戶有輝達、高通、英特爾和AMD等，為了應對訂單增加，也努力增加裝置投資。市場研究公司IDC資料顯示，日月光投控是半導體封裝測試市佔率最高公司，規模達27.6%，增加產能應為應對不斷增長的需求，還考慮在日本建廠。日月光首席執行官吳田玉表示，尋找日本地點，想在有堅實半導體生態系統的地區建廠。