台積電與日月光聯手壓制韓國先進封裝產業！

人工智慧（AI）晶片封裝供應集中台積電及日月光投控，在台灣及海外擴產，積極應對市場日益增長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與台積電和日月光的差距。

市場人士表示，台積電在南部選址擴建先進封裝CoWoS產能，日月光投控也宣佈，美國加州建造第二座封測工廠，還計畫墨西哥也建封測廠。AI晶片市場快速增長，半導體封測重要性日漸突顯。尤其半導體製程微縮效益減緩，生產成本增加，能連接多元件的先進封裝成為替代方案。市場研究公司Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年增長10%以上，2030年擴大至900億美元。

台積電和日月光投控等台灣企業成為受惠對象，幾乎壟斷輝達、AMD等AI晶片代工。晶片製造方面，台積電計畫將CoWoS產能增加一倍，以應對訂單增加。台積電近期宣佈計畫在台灣西南部新建兩座先進封裝廠。第一座廠工地現因挖到古蹟暫停施工，但台積電立即尋找新廠址，且宣佈2025年擴大CoWoS設施投資。

日月光投控客戶有輝達、高通、英特爾和AMD等，為了應對訂單增加，也努力增加裝置投資。市場研究公司IDC資料顯示，日月光投控是半導體封裝測試市佔率最高公司，規模達27.6%，增加產能應為應對不斷增長的需求，還考慮在日本建廠。日月光首席執行官吳田玉表示，尋找日本地點，想在有堅實半導體生態系統的地區建廠。

三星也宣佈封裝投資計畫，還準備美國德州泰勒市新廠投資從170億美元增至超過400億美元。興建先進封裝相關研發中心和設施，每年投資超過2兆韓元，擴建先進封裝產線。

韓國半導體後段封裝和測試（OSAT）企業有Hana Micron和Nepes等，也加緊爭取技術，獲AI晶片封測訂單。韓國市佔第一的OSAT企業Hana Micron宣佈，致力開發AI半導體封裝2.5D。Nepes開發疊層封裝 (POP)，不同半導體整合至一個晶片，目標是2025下半年商業化量產。

儘管韓國企業很努力，但短期很難縮小與台灣的差距。台灣企業積極開發尖端半導體封裝，2010年代初期就將CoWoS商業化，韓國封測業累積技術落後許多，封測產業全球市佔率6%（截至2023年）。韓國業界人士指出，台積電和日月光投控合作30多年，台積電贏得大量AI晶片訂單後，台灣封裝生態系可進一步受惠。反觀韓國封測業，長期以儲存生產市場為主，要擴大市場甚至與台灣企業競爭，都還有很遠的路要走。 (飆叔科技洞察)