8月下旬，韓國《首爾經濟日報》報導了一個訊號：長鑫記憶體（CXMT）的DRAM已經進入小米的處理器平台。 新一代移動SoC XRING O3將整合CXMT的LPDDR6記憶體。這是貓熊家大陸自研DRAM首次被整合進旗艦級移動處理器。報導標題用了一個判斷：“貓熊家加速晶片自主”。 小米那枚SoC裡，裝進了大陸自研DRAM 按公開參數，XRING O3由台積電3nm N3P工藝製造，電晶體數量約240億顆，裸片面積133平方毫米，支援LPDDR6介面。它將用於小米旗艦折疊屏和Pad 9 Pro Max。

往年的九月，發佈會焦點多半落在蘋果華為兩家身上，Android廠商習慣了錯峰避讓。 但今年劇本可就不一樣了！ 粗略數下來，9月前後確定或大機率登場的旗艦新機超過十款。 蘋果、華為、小米、vivo、OPPO、榮耀……六大品牌幾乎全員到齊。