市場規模預測根據德勤報告，2025年全球AI晶片市場規模預計超過1500億美元，2027年將增至4000億美元。而其他機構（如搜狐相關分析）則預測2025年市場規模約為919.6億美元，年均增長率25.6%-33%。差異可能源於統計口徑（如是否包含邊緣裝置晶片等）。1. 技術路線與市場定位GPU代表廠商：輝達、AMD、壁仞科技特點：通用性強，生態成熟。ASIC代表廠商：GoogleTPU、寒武紀特點：專用場景效率高。類腦晶片代表廠商：IBM TrueNorth特點：低功耗，但生態待完善。邊緣AI代表廠商：地平線、Hailo特點：低功耗、高能效比。2. 美國企業NVIDIA（輝達）A100/H100 GPU：基於Ampere/Hopper架構，支援大規模AI訓練與推理，適用於資料中心和超算。Jetson系列（如Jetson AGX Orin）：面向邊緣計算和機器人場景的低功耗AI晶片。技術特點：CUDA生態優勢，相容性強，廣泛用於深度學習。AMD代表產品：Instinct MI300系列：首款CPU+GPU異構晶片，專為生成式AI和高性能計算最佳化。定位：挑戰輝達在資料中心市場的主導地位。Intel（英特爾）Habana Gaudi/Gaudi2：針對AI訓練的ASIC晶片，對標輝達A100。Movidius VPU：面向邊緣端的視覺處理晶片（如無人機、安防攝影機）。Google代表產品：TPU v4：專用ASIC晶片，支撐Google Cloud AI服務，擅長大規模矩陣運算。Cerebras Systems代表產品：Wafer Scale Engine（WSE-3）：基於整片晶圓的超大晶片，專攻大模型訓練，算力達百億億次等級。Groq代表產品：LPU（Language Processing Unit）：低延遲推理晶片，專為生成式AI（如LLM）最佳化。3. 中國企業華為（海思）代表產品：昇騰（Ascend）910/310：基於達文西架構，支援全場景AI（雲邊端），算力達256 TFLOPS。寒武紀（Cambricon）代表產品：思元（MLU）590：7nm製程，支援千卡叢集訓練，對標輝達A100。地平線（Horizon Robotics）代表產品：征程（Journey）系列（如J5）：面向自動駕駛的BPU架構，算力達128 TOPS。壁仞科技（Biren）代表產品：BR100系列：7nm通用GPU，算力超越輝達A100，主攻資料中心市場。天數智芯（Iluvatar）代表產品：智鎧（Big Island）系列：通用GPU，相容CUDA生態，支援AI訓練與圖形渲染。摩爾執行緒（Moore Threads）代表產品：MTT S系列：國產全功能GPU，支援AI加速和圖形渲染。沐曦曦思® N系列：AI推理曦雲® C系列：大模型訓練曦彩® G系列：圖形渲染燧原科技雲燧 T1x/T2x：訓練雲燧 i1x/i2x：推理架構：自研GCU-CARA架構其他動態：DeepSeek：據透露正加速自研AI晶片佈局，招募晶片設計人才。4. 其他新興玩家特斯拉（Tesla）代表產品：Dojo D1晶片：支援自動駕駛視訊資料訓練。Meta（Facebook）研發方向：MTIA（Meta Training & Inference Accelerator）：最佳化推薦系統。Amazon代表產品：Inferentia/Trainium：通過AWS部署自研晶片，降低雲服務成本。 (漫談大千世界)