1. 光模組市場：2026年可能翻倍，2027年可能達到三倍，但1.6T仍將短缺約30% 全球光模組市場很可能在2026年翻倍，並在2027年達到三倍規模，但1.6T光模組仍將存在約30%的短缺。 專家預計，2026年800G光模組出貨量為4,000萬-4,200萬隻，而需求超過4,500萬隻，意味著約10%的短缺；2027年出貨量應升至8,000萬隻，並可能在2028年小幅下降。 1.6T方面，2026年光模組出貨量預計達到約1,800萬隻，而需求約為2,600萬隻；2027年出貨量預計為5,500萬隻，而需求將超過7,500萬隻，意味著兩年都將出現約30%的短缺。

生物醫藥行業是關係國計民生和國家安全的戰略性新興產業，也是全球科技競爭與產業博弈的前沿陣地。2026年《政府工作報告》首次將其列為“新興支柱產業”，標誌著這一行業正式進入國家經濟增長的核心序列。在這一歷史性定位升級的背景下，全面、系統、精準地把握中國生物醫藥行業的發展現狀、競爭格局與未來趨勢，對於政府部門制定產業政策、配置資源要素、研判戰略方向具有重要的參考價值。 本報告以第三方研究視角，立足權威資料來源（中國國家統計局、國家藥監局、國家醫保局、中國醫藥報、中國醫藥企業管理協會、BCG波士頓諮詢、沙利文、IQVIA、Citeline、醫藥魔方等），從全球市場坐標、中國市場規模、產業結構特徵、競爭格局與頭部企業、創新研發能力與國際化處理程序、政策環境與監管體系、未來趨勢展望等多個維度，對中國生物醫藥行業進行了系統性的深度分析。報告時間跨度聚焦2025年全年及2026年一季度最新資料，兼顧歷史縱向對比與全球橫向對標，力求為讀者提供一幅清晰、精準、有深度的行業全景圖。 報告核心看點 目    錄

由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織6月2日發佈預測報告稱，受人工智慧需求的急速擴大，2026年全球半導體市場規模預計同比增加近九成，市場規模將突破1.5兆美元。 報告預測： 2026年全球半導體市場規模較2025年增長近90%，達到1.511兆美元，約合人民幣10.2兆元； 預計2027年增長26.6%，市場規模進一步升至1.914兆美元，約合人民幣12.9兆元。

1. 電商格局生變：“四強混戰”時代開啟 如今, 市場份額並非僅淘天佔據主導態。報告表明, 在市場範疇裡, 已經形成了包含淘天、拼多多這樣從較低層市場紮根而來正通過“新拼姆”計畫邁向品質化、抖音借由內容及人工智慧得以迅猛向前發展、京東秉持供應鏈以及品質理念穩固堅守的多方共同存在的局面。 “爭雄”狀態中“四強各自施展不同力量彼此交鋒卻又相互制衡”的格局。其中, 淘天穩固守住自身基本陣地, 然而其原本擁有的優勢範圍卻在逐漸變小；拼多多憑藉在下沉市場所打造的基礎之根, 正借助“新拼姆”計畫向著品質化方向轉變；抖音依靠內容以及人工智慧所產生的驅動力量, 增長速度令人驚嘆；京東則始終堅守在供應鏈和品質心智這一領域。每個平台, 都憑藉自身特有的“心智”, 鎖定了各自的戰場。 2. 兩大新引擎：AI和即時零售

5月17日，2026福布斯中國人工智慧50強榜單發佈，北京以21家企業上榜的成績佔據上榜企業的24.4%，位居全國首位。 當前，全球人工智慧產業正經歷從“技術競賽”向“生產力革命”的關鍵躍遷。 據國際資料公司IDC預測，2026年全球人工智慧市場規模將突破5000億美元，2024到2028年複合增長率達32.1%。 中國作為全球AI（人工智慧）發展的核心引擎，正以政策引領、技術攻堅與產業融合三重驅動，建構具有全球競爭力的人工智慧創新生態。

近日摩根士丹利發佈了《China AI GPUs – Closing the  Gap with the US 》，報告裡提到了關於中國AI晶片一些情況，我們摘取了部分內容，分享給大家。原文連結在文末。一、到2030年中國AI晶片市場規模將達670億美元我們在預測中國 AI GPU 市場時，採用了情景分析法，把供應、需求以及地緣政治方面的風險都考慮進去了。我們估算：到 2030 年，總的可觸達市場規模將達到 670 億美元。這意味著 2024 年到 2030 年間的年複合增長率（CAGR）為 23%。到時候，推理（inference）帶來的需求將超過訓練（training），這部分支出大約會佔到雲廠商總資本支出的 51%。我們的估算是基於主要雲服務商、電信營運商、政府及國企買家，以及其他 AI 相關公司的雲資本支出總和得出的。中國AI晶片市場規模從Morgan Stanley這張圖中我們也可以大致看出：增長初期主要由主權/國企（Sovereign & SOEs）和電信營運商驅動，但長期增長的關鍵在於“商業化應用”（Commercial Usage，主要體現在中國雲服務商CSP的支出上）。從結構上看，中國雲服務商（藍色部分）的支出佔比逐年擴大，從2023年的約60%增長到2030年接近400億美元，成為最大的單一需求來源。這表明AI晶片市場正從政府主導逐步轉向以商業需求為主導的成熟階段。我們預計，國產 AI 晶片的收入將從 2024 年的 60 億美元增長到 2030 年的 510 億美元（年複合增長率 42%），這將把自給率從 33% 提升到 76%。中國AI晶片自給率另外Morgan Stanley也提到了AI晶片在雲資本支援中的比例。AI 晶片佔全球雲資本支出總額的百分比從這張圖中，我們大致可以看出：從 2021 年到 2026 年，雲服務商在 AI 晶片上的花費佔其總資本支出（Capex）的比例從極低水平（約 5% 左右）急劇攀升至 45% 以上。另外Morgan Stanley認為，華為和寒武紀在短期內會領跑AI晶片的市場中國AI晶片廠商市場份額預估2026中國AI GPU市場份額二、十大中國AI晶片廠商與輝達（NVIDIA）的處理器在中國市場的情況相比，國產晶片擁有更低的總體擁有成本（TCO），並且在單個Token的處理成本（針對AI大語言模型推理任務）上具有可比性。Spec overview：中國AI晶片與輝達（NVIDIA）在產品 對比。(萌趣AI小棧)

美國IPO市場近年來經歷了顯著的波動與結構性調整，以下從市場規模、發展趨勢及關鍵驅動因素三個方面進行詳細分析：一、市場規模：從疫情後的峰值回歸常態化1. 2024年市場回暖，規模顯著回升2024年是自2021年峰值以來表現最好的一年，全年共有225家企業完成IPO，募資總額達382.6億美元（若計超額配售則達410億美元），同比增長65.1%。其中傳統IPO佔168家（募資295.5億美元），SPAC佔57家（募資87.1億美元）。中概股表現突出，78家中企赴美上市，佔美股IPO總數的34.7%，但平均募資規模較小（約5094萬美元）且股價表現疲軟，平均較發行價下跌超20%。2. 2025年一季度延續增長勢頭2025年第一季度，美股IPO數量達79家（同比增長75.56%），募資113.55億美元（同比增長32.46%）。中概股佔比進一步提升至35%（28家），但融資額僅7.8億美元，平均募資額降至2796萬美元，反映出中企赴美上市以中小型企業為主的趨勢。同期SPAC市場表現強勁，18家SPAC募資27.37億美元，佔比24.1%。3. 行業分佈：科技與生物科技主導2024年美股IPO行業分佈中，殼公司（SPAC）、生物科技（26家）、軟體（15家）位列前三。2025年一季度，軟體服務行業以29億美元募資額居首，非銀金融和石油石化各募資26億美元緊隨其後。科技公司如CoreWeave（AI雲端運算）和Caris Life Sciences（醫療AI）的上市案例，顯示出市場對高增長科技企業的持續關注。二、發展趨勢：結構性調整與新興機遇並存1. 利率下行與經濟復甦推動市場回暖隨著美聯儲進入降息週期，2024年IPO市場逐漸擺脫高利率陰影。安永報告指出，2024年美股IPO回報率達3.7%（2023年為-7%），雖仍落後於納斯達克指數18%的漲幅，但市場信心顯著修復。2025年預計降息75個基點，疊加股市估值回升（納斯達克和標普500指數2024年分別上漲29%和23%），為IPO創造了更有利的環境。2. 科技行業引領復甦，AI與新能源成焦點科技行業在2025年展現出強勁復甦勢頭。高盛預測，科技IPO數量可能翻倍至34家，大型科技公司如瑞典支付平台Klarna計畫上市，私募股權支援的科技企業也加速準備IPO。AI和新能源領域尤為活躍：CoreWeave（輝達合作的AI雲端運算公司）以350億美元估值上市，募資27億美元；核能初創公司Terrestrial Energy通過SPAC上市，獲2.8億美元融資。3. SPAC市場重新活躍，中概股轉向小型化2025年上半年SPAC市場迎來爆發，58家SPAC募資117.2億美元，超過2024年全年的96.2億美元。中概股方面，儘管數量增加（2025年一季度28家），但融資額大幅下降，更多中小型企業選擇“小額IPO”，平均募資額不足3000萬美元。部分企業通過調整架構（如將海外子公司轉為母公司）規避監管風險。4. 監管趨嚴與國際競爭加劇納斯達克2025年4月實施新規，要求企業必須通過新股發行滿足流通市值標準，老股轉售不再計入，導致2024年符合條件的中企從60家驟降至8家。同時，港股市場憑藉政策支援和中概股回流（如霸王茶姬、亞盛醫藥），2025年上半年IPO融資額同比增長超500%，對美國市場形成分流壓力。5. 投資者理性化與行業分化投資者對AI熱潮的態度從投機轉向務實，更關注技術落地和商業模式。2024年AI相關IPO平均回報率僅3.7%，落後於大盤，促使企業更注重盈利前景。行業分化加劇，生物科技、軟體服務等領域表現穩健，而消費類企業（如中國茶飲品牌）上市後股價波動較大。三、關鍵驅動因素與未來展望1. 宏觀經濟與政策環境利率下降和經濟軟著陸預期是2025年IPO市場的主要推動力。紐交所預測全年融資額可能達500億美元，接近疫情前水平。但地緣政治（如中美貿易限制）和美國大選的不確定性仍構成潛在風險。2. 私募股權與風險投資退出需求私募股權支援的IPO佔比從2022年的3%回升至2024年的8%，隨著私募與公開市場估值差距縮小，更多機構傾向於通過IPO退出。例如，黑石、凱雷等機構計畫在2025年推動旗下企業上市。3. 替代上市方式的興起直接上市和SPAC成為傳統IPO的重要補充。2025年一季度有2家企業採用直接上市，而SPAC佔IPO數量的22.78%。儘管直接上市案例較少，但Spotify、Slack等先例顯示其在科技行業的可行性。4. 國際資本流動與市場競爭中概股在美上市面臨監管壓力，部分企業轉向香港（如亞瑪芬體育、富途控股）或東南亞市場。港股憑藉日均成交額翻倍（2025年前五月達2423億港元）和政策支援，成為中概股回流的主要選擇。總之，美國IPO市場正從疫情後的異常繁榮回歸常態化，2024年的回暖為2025年奠定了基礎。科技與生物科技行業仍是增長主力，SPAC和直接上市提供靈活融資管道，但監管趨嚴和國際競爭加劇帶來挑戰。隨著利率下降和經濟復甦，市場有望進一步活躍，但投資者對盈利質量和行業前景的要求將更高。對於企業而言，選擇合適的上市時機和路徑（如SPAC、直接上市），並適應監管變化，將成為成功登陸美股的關鍵。 (才說資本)

美國芯片製造商AMD近期在人工智能領域動作頻頻，展現出強勁的戰略擴張態勢。公司即將於11月12日舉行的財務分析師日上，預計將人工智能加速器市場規模預期從5000億美元大幅上調至7500-8500億美元，反映出行業對AI算力需求的爆發式增長。技術佈局方面，AMD已完成對AI推理技術團隊MK1的收購。該團隊研發的Flywheel系統日均處理Token數量已突破1萬億，其專爲AMD Instinct GPU優化的理解引擎技術，將顯著提升公司在高效推理與企業級AI軟件堆棧領域的競爭力。產品路線圖上，AMD正積極推進MI400"Helios"機架級AI系統的研發。該系統基於開放標準設計，整合了下一代MI450 GPU、EPYC CPU及高性能網卡，預計2026年下半年面市。值得關注的是，AMD已與OpenAI達成數百億美元合作協議，承諾自2026年起提供6吉瓦AI算力支持，首批將部署1吉瓦基於MI450 GPU的算力設施。市場分析指出，隨着新一代EPYC處理器和Instinct加速卡的廣泛採用，AMD在數據中心市場的份額持續擴大。公司第三季度財報顯示，數據中心部門收入達43億美元，同比增長22%。通過與OpenAI等頭部企業的深度合作，AMD正加速縮小與行業領導者在AI硬件市場的差距。