今日，市場情緒回暖，科技熱點快速輪動，PCB、CPO、儲存晶片等產業鏈熱度回升。 PCB等零部件價值提升，大摩對輝達下一代Rubin進行了全面物料拆解，報告顯示Rubin價格較上一代翻倍，其中PCB價值增長233%。 產業價值也不斷向上游原材料傳導，樹脂、電子玻纖布、到馬總銅箔等原材料“價格暴漲且供應緊張”，而在AI升級背景下，對高階PCB的需求也將持續上升。 值得注意的是，不少PCB企業也前瞻佈局800G、1.6T光模組PCB產品，並從PCB、IC載板、材料等環節切入儲存晶片產業鏈。