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國家大基金減持中芯國際等三家半導體股

5月28日晚間，國家積體電路產業投資基金（以下簡稱 “大基金”）披露最新減持進展，對中芯國際、滬矽產業、德邦科技三家半導體企業的持股比例進行下調。 根據公告，大基金對中芯國際的多頭持倉比例從8.08%降至7.99%；減持滬矽產業3305 萬股，持股比例從13.89%降至12.89%；減持德邦科技142 萬股，持股比例從12.90%降至11.90%。從減持標的來看，覆蓋晶圓製造、半導體材料、裝置三大核心環節，均為國內半導體產業鏈關鍵企業。 其中，中芯國際作為全球領先的純晶圓代工廠，是國內先進製程研發與產能建設的核心力量；滬矽產業是國內矽片國產化的龍頭企業，實現 12 英吋矽片規模化量產；德邦科技則在半導體封裝材料領域具備核心技術，為先進封裝提供關鍵支撐。 業內分析認為，此次減持屬於正常投資退出行為，並非對產業發展前景的否定。大基金自設立以來，秉持 “投資 — 培育 — 退出 — 再投資” 的循環模式，通過階段性退出成熟項目回籠資金，持續投向裝置、材料、先進封裝等薄弱環節，形成產業投資良性循環。
國家大基金減持中芯國際等三家半導體股
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大基金減持

【導讀】中國國家積體電路基金擬減持德邦科技不超過3%股份德邦科技3月19日晚公告，因自身營業管理需求，中國國家積體電路基金（以下簡稱大基金）擬在減持計畫披露的減持期間內，通過集中競價交易方式、大宗交易方式，減持其所持有的公司股份數量合計不超過426.72萬股，即不超過公司總股本的3%。其中，通過集中競價交易方式減持的股份總數在任意連續90日內不超過公司總股本的1%，自公告披露之日起15個交易日之後的3個月內進行；通過大宗交易方式減持的股份總數在任意連續90日內不超過公司總股本的2%，自公告披露之日起15個交易日之後的3個月內進行。截至此次公告披露日，大基金持有德邦科技股份2652.83萬股，佔公司股份總數的18.65%，是其單一第一大股東。前述股份來源於德邦科技首次公開發行前持有的股份，且已於2023年9月19日解除限售並上市流通。自德邦科技上市以來，大基金未減持股份。德邦科技於2022年9月在科創板上市，每股發行價為46.12元。上市以來，德邦科技淨利潤持續下滑。2024年公司收入同比增長25.19%，利潤同比下降5.66%。不過，近期德邦科技在接受機構調研時稱，2024年公司毛利率逐季穩步提升。隨著類股整體規模的增長及高毛利產品的持續上量，積體電路、智能終端的毛利率實現小幅增長；受部分產品降價影響，新能源類股毛利率整體有所降低，但得益於公司自動化產線全面投產，原材料降本、技術降本的有效推進，新能源類股毛利率全年呈現穩步回升趨勢。3月19日，德邦科技股價以42.4元/股報收，仍處於破發狀態；最新市值為60.3億元。 (中國基金報)
大基金減持
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